Hallo Community, ist es möglich ein THT-Bauteil in Eagle so anzulegen, dass die Pads nicht durchkontaktiert sind und nur auf der Unterseite der Leiterplatte die Kupferschicht zum Löten vorgesehen wird? Wenn ja wie stelle ich soetwas an? Ich könnte jetzt eine Bohrung mit einer Kupferschicht auf der Unterseite vorsehen und den Lötstopplack dort aussparen, aber gibt es vllt gleich eine fertige Funktion von Eagle oder was ist das praktikabelste Lösung? Vielen Dank.
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Polizeirat Becker schrieb: > Wenn ja wie stelle ich soetwas an? Jedes SMD-Pad sieht so aus (und das nicht nur in EAGLE). Du musst EAGLE ja nicht auf die Nase binden, dass du das Bauteil THT nennst.
Polizeirat Becker schrieb: > ist es möglich ein THT-Bauteil in Eagle so anzulegen, dass die Pads > nicht durchkontaktiert sind und nur auf der Unterseite der Leiterplatte > die Kupferschicht zum Löten vorgesehen wird? Wenn deine Platine nur eine Kupferseite hat, macht EAGLE sowieso keine Durchkontaktierung. Wohin auch? :-)
SMD Pads werden in der Standardeinstellung mit Lotpaste bedruckt. Und der DRC macht Mecker, weil Kupfer zu dicht am Rand der Bohrung. An Deiner Stelle würde ich aber ein solches SMD Pad mit extrem abgerundeten Ecken nehmen. Dann kannst Du nämlich im Schaltplan ein Signal daran anschliessen. Cream (Lotpaste) kann man explizit auf off setzen. Das Loch in der Lötstopmaske wird automatisch generiert. Mit den DRC-Fehlern musst Du halt leben. Sie zu billigen bringt auch nur was, bis Du das Bauteil verschiebst oder ein neues hinzufügst. Ein extra Layer für solche Bohrungen macht auch immer wieder Spaß, wenn es beim Bestellen der Rohkarten nicht bedacht wird. Alternative wäre insgesamt nur eine Lage mit Kupfer zu haben. Das stellt man unter DRC beim Lagenaufbau der Platine ein. Und schon gibt es nur auf einer Seite Kupfer. Die Info, ob Löcher durchkontaktiert werden sollen, verwaltet Eagle wohl sowieso nicht. Das raten die Leiterplattenhersteller anhand des Kupfers rund um die Löcher.
fop schrieb: > Das raten die Leiterplattenhersteller anhand des Kupfers > rund um die Löcher. Wenn es nur eine Kupferlage gibt, muß nicht viel geraten werden :-)
fop schrieb: > Die Info, ob Löcher durchkontaktiert werden sollen, verwaltet Eagle wohl > sowieso nicht. Das raten die Leiterplattenhersteller anhand des Kupfers > rund um die Löcher. Falsch. Siehe Eagle-Handbuch "10.1 Layer und Ihre Verwendung Im Layout" RTFM. "44 Drills Durchkontaktierte Bohrungen (in Pads und Vias) 45 Holes Nicht durchkontaktierte Bohrungen (Holes)" Ok, die Namensgebung ist maximal nichtssagend, aber sei's drum. Bei der Gerber-Ausgang erzeugt man sinnvollerweise immer 2 Dateien, eine der durchkontraktierten und eine der nicht durchkontaktierten Bohrungen. Ab Eagle 6.5 kann man mittels Polygon beliebige Padformen erzeugen, damit kann man prinzipiell auch Polgyon um eine nicht durchkontaktierte Bohrung herum legen. Ist aber auch nur bedingt schön. Ich würde auch ein SMD-Pad + Bohrung nehmen und den Fehler billigen.
Helge schrieb: > Wenn es nur eine Kupferlage gibt, muß nicht viel geraten werden :-) Selbst das ist nicht richtig. Es gibt auch einlagige Platinen MIT durchkontaktierten Löchen, alldieweil einige Hersteller keine extra Prozesse dafür fahren wollen, vor allem die Pool-Anbieter. Oder man will aus diversen Gründen einzelne THT-Bauteile ohne Durchkontaktierungen verlöten. Ich hab letztens ein LeCroy Oszi repariert. Die Drehgeber des Bedienpanels waren servicefreundlich mit NICHT durchkontaktierten Bohrungen befestigt! Das läßt sich relativ leicht auslöten, wenn gleich das eigentlich egal ist, wenn wenn man so ein Ding auslöten will, kann man es auch kaputt machen, sprich, alle Pins abschneiden und einzeln auslöten. Denn die Kehrseite der Medaille ist, daß die Kupferflächen nicht sonderlich fest sind und sich leicht ablösen, vor allem, wenn die Herren Designer nur homöopathisch dünne Kupferkreise um die Bohrungen gemacht haben, vor allem um die mechanischen Haltenasen. Die Idee war gut gemeint aber schlecht gemacht. Wie so viele Dinge.
Helge schrieb: > Polizeirat Becker schrieb: >> ist es möglich ein THT-Bauteil in Eagle so anzulegen, dass die Pads >> nicht durchkontaktiert sind und nur auf der Unterseite der Leiterplatte >> die Kupferschicht zum Löten vorgesehen wird? > > Wenn deine Platine nur eine Kupferseite hat, macht EAGLE sowieso keine > Durchkontaktierung. Wohin auch? :-) Mag sein, aber ich vergaß zu erwähnen, dass es eine zweiseitige Platine ist, allerdings benötige ich an dieser Stelle nur die Pads auf der Unterseite.
Polizeirat Becker schrieb: > Mag sein, aber ich vergaß zu erwähnen, dass es eine zweiseitige Platine > ist, allerdings benötige ich an dieser Stelle nur die Pads auf der > Unterseite. Und warum stört das Pad auf der Oberseite samt DK? Polizeirat Becker schrieb: > wie stelle ich soetwas an? Es gibt keinen Automatismus für solche Sondergeschichten. Du kannst dir das aus einem SMD-Pad mit einem "Hole" (= nicht durchkontaktiertes Loch) drin zusammenflicken. Und bekommst dafür gratis jede Menge Meldungen im DRC. Merke: immer, wenn man ein Problem hat, das Andere nicht haben, und das nur mit einem "einarmigen Handstand mit Klatschen" gelöst werden kann, muss man seine "Lösung" für dieses Problem nochmal hinterfragen.
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Polizeirat Becker schrieb: > Wenn ja wie stelle ich soetwas an? Das Loch kommt auf einen extra Layer, nicht drill sondern z.B. drillunplated, und wird erst nach der Fertigung gebohrt. Extra Arbeitsschritte kosten natürlich extra Geld, mit der 1 EUR Platine aus China wird es dann eher nix.
Ich würde sagen: Ändere das Bauteil, indem Du die Durchkontaktierten Anschlüsse durch SMD-Pads ersetzt. Das ist im Bauteileeditor kein Problem! Dann einfach, beim Platzieren Spiegeln und auf die Rückseite setzen. Die Routing-Logik spielt auch hier mit.
Lothar M. schrieb: > Polizeirat Becker schrieb: >> Mag sein, aber ich vergaß zu erwähnen, dass es eine zweiseitige Platine >> ist, allerdings benötige ich an dieser Stelle nur die Pads auf der >> Unterseite. > Und warum stört das Pad auf der Oberseite samt DK? Vielen Dank für deine Lösungsansätze und so in etwa habe ich mir das schon gedacht. An dieser Stelle stört eben die Kupferlage auf der Oberseite, weil es eben so ist und diese Info sollte Dir genügen, denn ich möchte mit dir nicht den komplette Schaltplan und das Layout und die entsprechenden Besonderheiten, die diesen Umstand nun mal ergeben diskutieren, denn damit würde ich ja meine Geheimhaltungsklausel verletzen ;)
MaWin schrieb: > Polizeirat Becker schrieb: >> Wenn ja wie stelle ich soetwas an? > > Das Loch kommt auf einen extra Layer, nicht drill sondern z.B. > drillunplated, und wird erst nach der Fertigung gebohrt. > > Extra Arbeitsschritte kosten natürlich extra Geld, mit der 1 EUR Platine > aus China wird es dann eher nix. Was für ein Unsinn!!
Also ich würde auch einfach ein SMD-Pad setzen und eine Bohrung rein.
MaWin schrieb: > Das Loch kommt auf einen extra Layer, nicht drill sondern z.B. > drillunplated, und wird erst nach der Fertigung gebohrt. Den gibt's schon. "drillunplated" heisst bei Eagle "holes". Leider kann Eagle keine Padstacks. Daher bleibt nur der Workaround mit SMD-Pad oder Polygon plus ndk-Bohrung (hole).
Polizeirat Becker schrieb: > An dieser Stelle stört eben die Kupferlage auf der Oberseite, weil es > eben so ist und diese Info sollte Dir genügen, denn ich möchte mit dir > nicht den komplette Schaltplan und das Layout und die entsprechenden > Besonderheiten, die diesen Umstand nun mal ergeben diskutieren, denn > damit würde ich ja meine Geheimhaltungsklausel verletzen ;) Einen kleinen Schaltplan+Board mit den paar dir problemverursachenden Bauteilen zu erzeugen, so dass man das Kernproblem unabhängig von deiner Geheimhaltungsklausel diskutieren kann, ist nicht möglich? Wenn du das gleich so angegangen wärest, wäre nie jemand auf die Idee gekommen, dass da irgendetwas geheim dran ist. Oder handelt es sich um ein besonderes, kundenspezifisches Gehäusedesign, dass unter Missachtung sämtlicher standardisierten Fertigungsprozessen entworfen wurde - quasi als Alleinstellungsmerkmal? ;-)
Polizeirat Becker schrieb: > ist es möglich ein THT-Bauteil in Eagle so anzulegen, dass die Pads > nicht durchkontaktiert sind und nur auf der Unterseite der Leiterplatte > die Kupferschicht zum Löten vorgesehen wird? Wenn Du das selbst einseitig herstellst braucht es Dich nicht zu kümmern. Beim Hersteller lass einfach das Layer weg und bestelle einseitig, sofern der überhaupt noch 'echte' einseitige macht. Wenn es doppelseitig ist, würde ich die Durchkontaktierung auf jeden Fall machen, weil es dem Bauteil sehr viel mehr Stabilität gibt. Aber nein, ich glaube Eagle hat auch keinen Pad Stack Manager. Ich kenne das aber nur bis zur 6er version. Sonnst setze ein rundes SMD pad und mache eine Loch ohne Kontaktierung da rein. Rein aus Interesse: Warum möchtest Du das?
Polizeirat Becker schrieb: > ist es möglich ein THT-Bauteil in Eagle so anzulegen, dass die Pads > nicht durchkontaktiert sind und nur auf der Unterseite der Leiterplatte > die Kupferschicht zum Löten vorgesehen wird? ... keine Ahnung, habe ich noch nie benötigt. Ich würde ein Loch(hole) mit dem gewünschten Radius platzieren. Um das Loch ein Plane(Polygon und mit Netznamen) zeichnen. Und die Lötstoppfreistellung einzeichnen. und für Vorsichtige: Mit Gerber Viewer kontrollieren ob es passt. z.B. Abstand Cu zur Bohrung mfg Mike
If you plan to create these PCB's yourself, it's easy. Remove the top-ring in the layout by i.e. PhotoShop. However, if you plan to get the PCB manufactured in China, you probably create Gerber-files. In general, those manufacturers are plating these holes by default. To avoid it, you check for 2 files. For me : - DRI-file it's something like "filename.dri". In this file are a list of drill-codes "T0x", the drill-diameter (in inches) and the amount of drills for this diameter and PCB. -TXT-file The "filename.txt" contain the drill-reference as header (T0x) and XY-locations of each drill. Keep in mind these locations are sometimes with offset. You can verify it by checking the XY-coordinates by hovering your mouse over such location in the PCB-design. Now, what you can do is to give the specific pins an odd diameter for the component you designed (into a library). Next is to identify the "T0x" code in the "filename.dri" and locate the header and locations in the "filename.txt". Create a new filename, adding NTPH, like "filename-NTPH.txt". Copy the header plus locations into this file and remove them from the TXT-file (filename.txt). Note : NTPH refers to Non Plated Through Hole and many manufactureres accept and even suggest above solution, by adding a NTPH-file for your project. Above suggested steps in brief instructions : 1) Create a device with drillpads in odd diameter (library) 2) Insert device in your design 3) Create gerber-files 4) Retrieve info in TXT-file about "T0x"-code and locations 5) Create new TXT-file, with addition of "NTPH" 6) Copy/paste the "T0x" + locations into this file 7) Remove these "T0x" + locations from original file And there's another way. Using a Gerber-viewer (i.e. GerbV), which allows you to edit files, speeds up the proces. Check each layer and modify it, by removing the desired drills and top-rings at their specific layers.
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