USB Stick schrieb:
> Das Problem mit dem Flash sehe ich weiterhin. Klar SD karten Emmc etc
> können direkt über SPI angeschlossen werden.
> Ziel ist jedoch ein direkter Anschluss eines modernen Flash chips. Das
> entsprechende managemant müsste dan der uC übernehmen. Interface, Blöcke
> löschen/umschreiben, wear leveling, bad block tabelle, ECC usw. Also ein
> Low Level access zum Flash.
Was lässt Dich denn glauben, daß ein Low-Level Management des Flash
"modern" wäre?
So wie ich den Markt sehe, wäre das eigentlich eine gute Idee, hat sich
aber im Embedded-Markt nicht durchgesetzt. Was sich am Markt
durchgesetzt hat ist entweder QSPI-NOR-Flash für kleinere Speichergrößen
und für alles über ein paar Megabytes dann eMMC.
Ein Grund den ich mir dafür vorstellen könnte, ist daß es recht
aufwendig ist mit rohem NAND einen zuverlässigen Bootloader zu
implementieren. Denn auch die ersten Sektoren, die normalerweise gerne
für Bootblöcke verwendet werden, sollten bei NAND Teil des
Defect-Management und Wear-Leveling sein.