Hallo, wie befestigt man eine Platine "typischerweise" in einem Wärmeableitgehäuse wie diesem: https://www.fischerelektronik.de/web_fischer/de_DE/Geh%C3%A4use/M1.08/W%C3%A4rmeableitgeh%C3%A4use/$catalogue/fischerData/PR/WAG200/search.xhtml Beispiel: Ich habe einige SMD-MOSFETs auf der Platine, über welche die meiste Verlustleistung anfällt und die entsprechend gut Wärme abführen sollen. Wie befestige ich nun die Platine (mit den SMD-MOSFETs) am besten im o.g. Gehäuse? Bzw.: Wie muss ich die Platine designen, damit ich diese so im Gehäuse befestigen kann, dass die Wärme bestmöglich abgeführt wird? Was ich mir vorstellen könnte: - MOSFETs alle aufs TOP-Layer - Viele Durchkontaktierungen aufs Bottom-Layer, auf welches Flächen mit dem Potential der MOSFET-Wärmeableitfläche (also i.d.R. wahrscheinlich Drain) gelegt werden - Die Platine wird dann mit dem Bottom-Layer auf den Gehäuse-Kühlkörper geschraubt. Dazwischen müsste wohl noch eine isolierende Wärmeleitfolie. Wäre das ein sinnvoller Ansatz oder eher nicht? Oder habt ihr vielleicht einen sinnvolleren Vorschlag für mich? Danke im Voraus für eure Hilfe und Grüße.
Ich schrieb: > SMD-MOSFETs auf der Platine Schade, TO220 am Rand wären im rechten Winkel am KK befestigt. Frage 2 ist jedoch immer, wieviel Wärme überhaupt abgeleitet werden muß. Manches schwarze Gehäuse in der Sonne könnte auch viel Wärme liefern.
Ich schrieb: > Ich habe einige SMD-MOSFETs auf der Platine, über welche die meiste > Verlustleistung anfällt und die entsprechend gut Wärme abführen sollen. > Wie befestige ich nun die Platine (mit den SMD-MOSFETs) am besten im > o.g. Gehäuse? Bzw.: Wie muss ich die Platine designen, damit ich diese > so im Gehäuse befestigen kann, dass die Wärme bestmöglich abgeführt > wird? Du hast im wesentlichen zwei Möglichkeiten, die Wärme von den Bauteilen zum Gehäuse zu bringen. Entweder direkt vom Bauteilgehäuse zur Gehäusewand. Dafür gibt es Wärmeleitpads aus Silikongummi. Durchaus auch mit mehreren mm Dicke, wobei hier gilt: je dünner, desto bessere Wärmeleitung. Dickere Pads erleichtern hingegen die Montage. Die zweite Variante ist, die Wärme an die Platine zu übertragen und von da zum Gehäuse. Metallkernplatine ist natürlich besser als Vias. Wobei sich auch da die Frage stellt, wie gut du die thermnische Ankopplung der Platine an das Gehäuse hinkriegst. Lötstop ist ein schlechter Wärmeleiter. Wenn es wirklich gut werden soll, wirst du eine einseitige Metallkernplatine verwenden müssen, wo du die Nicht-Bestückungsseite als blankes Metall ausführen und direkt an das Gehäuse schrauben kannst. Für die Montage der Platine selber: Gewinde(sack)löcher in die Gehäusewand mit den Kühlrippen und die Platine mit Abstandshaltern (im Fall von Pads) und potentiell vielen Schrauben befestigen.
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