Hallo, ich frage mich wie folgendes in der Praxis gehandhabt wird: In einem leistungslektronischen Aufbau (400 V / 60 A) sollen MOSFETs im TO-247-Gehäuse auf ein Kupferblech geschraubt werden. Besagtes Kupfer liegt auf Drainpotenzial und über die Verbindung auf zur Gehäuserückseite fließt der gesamte Strom. Werden solche MOSFETs mit oder ohne Wärmeleitpaste appliziert? Nach meinem Verständnis bringt man für gewöhnlich nur so wenig WLP auf, dass nur die mikroskopischen Oberflächenrauheiten ausgeglechen werden, an denen ohnehin kein metallischer Kontakt bestanden hätte. Ist dennoch eine Verschlechterung des elektrischen Widerstandes der Verbindung zu erwarten? vielen Dank für eure Hinweise, Gruß
Ich würde elektrisch leitende Wärmeleitpaste verwenden: https://www.fischerelektronik.de/aktuelles/pressemitteilungen/presse-mitteilungen/graphit-waerme-leitpaste/
FETT. Fett leitet die Wärme auf jeden Fall besser als Luft und schützt die Metalle vor Korrosion. Überschüssiges Fett wird vollständig herausgedrückt, so daß sich die Metalloberflächen berühren können, während jeglicher Füllstoff an Ort und Stelle verbleibt und den elektrischen Übergangswiderstand vergrößert. Am besten wäre aber der Abschied vom TO247 Gehäuse. Wie wärs mit IPP60R022?
TO-247 schrieb: > über die Verbindung auf zur > Gehäuserückseite fließt der gesamte Strom. Ich bin mir nicht sicher ob du das wirklich willst? Ist der wirklich dafür gebaut oder benutzt du ihn nur falsch? Der hat doch sicher einen Drain-Pin, den Kühlkörper kann man elektrisch isolierend - thermisch leitend verbinden.
Verlöten ist sicherlich optimal.
Thomas schrieb: > Ist der wirklich dafür gebaut Schau in eine APC USV, da sind die FETs an ihre Alu-Kühlkörper genietet und die Leitungen zum Akkupack weiter oben mit ner Zahnscheibe dran geschraubt. Funktioniert also bei zig tausend Geräten, auch wenn das absolut nicht wartungsfreundlich ist. Bei der Anwendung vom TO, wäre es auch denkbar dass ein Großteil des Stroms über die Schraube fließen kann.
Thomas schrieb: > TO-247 schrieb: >> über die Verbindung auf zur >> Gehäuserückseite fließt der gesamte Strom. > > Ich bin mir nicht sicher ob du das wirklich willst? Ist der wirklich > dafür gebaut oder benutzt du ihn nur falsch? Der hat doch sicher einen > Drain-Pin Richtig. TO-247 hat einen Drain-Pin und der sollte auch für die Kontaktierung benutzt werden. Die Fahne sollte nur zur Kühlung, aber nicht für den elektrischen Anschluß genutzt werden. Bei DPAK oder D²PAK sieht das anders aus. Die müssen aber sowieso aufgelötet werden. > den Kühlkörper kann man elektrisch isolierend - thermisch > leitend verbinden. Oder auch elektrisch leitend, wenn es gerade paßt. Aber Kontaktierung über das Gehäuse ist pfui. Bei TO-3 mag das noch notwedig gewesen sein (und oft genug ein Grund für Ärger). Aber wenn das Gehäuse einen Lötanschluß hat, dann sollte man den auch nutzen. Andre schrieb: > Schau in eine APC USV, da sind die FETs an ihre Alu-Kühlkörper genietet > und die Leitungen zum Akkupack weiter oben mit ner Zahnscheibe dran > geschraubt. Funktioniert Na ja. APC ist in nahezu jeder Hinsicht eine Katastrophe. Marktführer mögen sie ja sein. Aber das sind (waren?) Microsoft und VHS ja auch. Das sagt gar nichts über die Qualität aus.
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