Hallo zusammen, wegen einem Bluetooth-Lizenzthema habe ich mir überlegt, meine Schaltung und das Bluetooth-Modul zu trennen. So kann getrennt das Bluetooth-Modul als Carrier veräußert werden (Wiederverkauf ist laut Bluetooth-SIG in Ordnung), als auch die Schaltung. Der End-User muss dann nur noch das Modul einlegen/einstecken. Als Bluetooth-Modul habe ich das BTM835 auserkoren, welches vom freundlichen Chinesen auf einer PCB mit 1,27 Kontaktrasterung angeboten wird. Jetzt die interessante Frage: Kennt jemand eine Möglichkeit, ähnlich einem PLCC Sockel, die Pads dauerhaft und vibrationsstabil zu kontaktieren? Ich kenne das mit PLCC-Sockel, da kann man das IC schön einlegen und es ist über Federkontakte sauber kontaktiert. So etwas ähnliches habe ich mir für das BTM835 auch vorgestellt. Alternative wäre, das BTM835 mit Stiftsockelleisten zu versehen und dann auf der Main-PCB dementsprechende Buchsen bereitzustellen, leider würde ich aber hier das Modul verändern (durch das Anlöten) und wäre damit nicht mehr 100% von der Ausnahme Wiederverkauf ausgenommen. Habt ihr Vorschläge für einen dementsprechenden Sockel, oder womöglich noch andere Ideen (Module mit anderer Kontaktierungsweise beispielsweise)? Gruß, Herbert
Hallo Herbert. Herbert schrieb: > Habt ihr Vorschläge für einen dementsprechenden Sockel, oder womöglich > noch andere Ideen (Module mit anderer Kontaktierungsweise > beispielsweise)? Bei kleineren Stückzahlen: Gewöhnliche "Präzisionsockel" (Die mit den runden Buchsenlöchern) nehmen, und zwei gegenüberliegende nichtdurchkontaktierte Löcher auf zwei Seiten des Modules vorsehen. Kabelbinder hindurchfädeln und das Modul damit festbinden. Gehnt natürlich nur wenn das Modul Steckpinne hat. Wenn es "Castled" (halbierte durchkontaktierte Bohrungen) ist: Das ist nur zum Anlöten auf einem passenden Footprint. Entlöten mit Edelstahlfolienklinge. (Anschluss Warmmachen, mit Klinge abheben, nächster Anschluss....) Viel Erfolg. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Hallo Bernd, vielen Dank für Deine Antwort! Ich habe hier mal einen Link zum Modul: https://fccid.io/2ALGQ-BTM835/User-Manual/User-Manual-3349214.pdf Hier sieht man gut die Pads der PCB: https://ae01.alicdn.com/kf/He1cc16b203d047c38a41b31faf3b2ecf4.jpg Die Lösung mit den Präzisionssockeln würde super funktionieren, wenn die Pin-Header schon an das Modul angebracht wären. So müsste ich diese aber wiegesagt anlöten und würde damit das Modul verändern (nicht mehr weiterveräußern). Klar, aus technischer Sicht macht es absolut keinen Sinn (da würde ich es wohl fertig verlöten), aber aus rechtlicher Sicht müsste ich das so lösen. Gruß, Herbert
Hallo Herbert. Herbert schrieb: > Hier sieht man gut die Pads der PCB: > https://ae01.alicdn.com/kf/He1cc16b203d047c38a41b31faf3b2ecf4.jpg Das ist das erwähnte "castelised". > Die Lösung mit den Präzisionssockeln würde super funktionieren, wenn die > Pin-Header schon an das Modul angebracht wären. So müsste ich diese aber > wiegesagt anlöten und würde damit das Modul verändern (nicht mehr > weiterveräußern). Was genau ist nun der Unterschied, ob Du das Modul an eine Platine anlötest, oder an Stifte, die aus der Platine ragen? > Klar, aus technischer Sicht macht es absolut keinen > Sinn (da würde ich es wohl fertig verlöten), aber aus rechtlicher Sicht > müsste ich das so lösen. Ernsthaft? Die sind doch zum Einlöten vorgesehen. Du könntest ja die Sockel weglassen, und stattdessen Stiftleisten auf Deine Grundplatine löten, an die Du wiederum das Modul lötest. Vorteil wäre ein leichteres Entlöten, weil sich die Stifte elastisch wegbiegen lassen..... Aber selbst direkt auf einen passenden SMD Footprint aufgelötet ist das nicht sooo schwer zu handhaben. Oder Reden wir jetzt irgendwie anneinander vorbei? Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Hallo Bernd, vielen Dank für Deine Antwort und der Erläuterung, was "castelised" bedeutet. >> Die Lösung mit den Präzisionssockeln würde super funktionieren, wenn die >> Pin-Header schon an das Modul angebracht wären. So müsste ich diese aber >> wiegesagt anlöten und würde damit das Modul verändern (nicht mehr >> weiterveräußern). > > Was genau ist nun der Unterschied, ob Du das Modul an eine Platine > anlötest, oder an Stifte, die aus der Platine ragen? Das rechtliche, weil ich dabei ja das Ursprungsmodul verändere und damit laut Bluetooth-SIG eine neue Lizenzierung benötigen würde. Also jeder Handgriff, der an dem Modul von mir selbst gemacht wird, ist quasi ein verändern => Neulizenzierung. Um das zu umgehen, hätte ich das Modul steckbar gemacht und ich wäre aus dem Thema raus. Wenn es nach mir ginge, würde ich das Modul einfach selbst auf meinen Carrier auflöten, dabei stelle ich aber ein "neues Gerät" her. >> Klar, aus technischer Sicht macht es absolut keinen >> Sinn (da würde ich es wohl fertig verlöten), aber aus rechtlicher Sicht >> müsste ich das so lösen. > > Ernsthaft? > Die sind doch zum Einlöten vorgesehen. > > Du könntest ja die Sockel weglassen, und stattdessen Stiftleisten auf > Deine Grundplatine löten, an die Du wiederum das Modul lötest. > Vorteil wäre ein leichteres Entlöten, weil sich die Stifte elastisch > wegbiegen lassen..... > > Aber selbst direkt auf einen passenden SMD Footprint aufgelötet ist das > nicht sooo schwer zu handhaben. Ja, das wäre alles kein Thema, wäre da nicht das rechtliche. Gruß, Herbert
Hallo Herbert. Herbert schrieb: > Das rechtliche, weil ich dabei ja das Ursprungsmodul verändere und damit > laut Bluetooth-SIG eine neue Lizenzierung benötigen würde. Also jeder > Handgriff, der an dem Modul von mir selbst gemacht wird, ist quasi ein > verändern => Neulizenzierung. Um das zu umgehen, hätte ich das Modul > steckbar gemacht und ich wäre aus dem Thema raus. Wenn es nach mir > ginge, würde ich das Modul einfach selbst auf meinen Carrier auflöten, > dabei stelle ich aber ein "neues Gerät" her. Du veränderst das Ursprungsmodul nach meiner Ansicht eigentlich NICHT, da es ein Bauteil ist und als "castelised" ausdrücklich zur Kontaktierung durch Einlöten vorgesehen ist. Aber ich bin kein Jurist, Du solltest Dich in dem Falle dringenst mit einem Anwalt hinsetzten und beraten. Es könnte sein, das Deine Angst unbegründet ist. Natürlich hängt das auch davon ab, in welchem Land du unterwegs bist. Mit freunlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Hallo Bernd, danke für Deinen Input. Ich werde das Thema dann mit einem Anwalt abklären, alsbald mein Design etc. eine gewisses "prove of concept" hat. In meiner längeren Recherche bin ich aber zum Schluss gekommen, dass das verlötete Modul die oben geschilderten Probleme mit sich bringt. Ich würde dann quasi ein Gerät MIT Bluetooth verkaufen und wäre damit an die Bluetooth SIG gebunden. Danke und Gruß, Herbert
Hallo Herbert. Herbert schrieb: > danke für Deinen Input. Ich werde das Thema dann mit einem Anwalt > abklären, alsbald mein Design etc. eine gewisses "prove of concept" hat. > In meiner längeren Recherche bin ich aber zum Schluss gekommen, dass das > verlötete Modul die oben geschilderten Probleme mit sich bringt. Ich > würde dann quasi ein Gerät MIT Bluetooth verkaufen und wäre damit an die > Bluetooth SIG gebunden. Ah, ok. So rum also. Ich dachte schon, Du hättest Bluetooth Module die frei verwendbar sind, ausser Du baust sie irgendwo ein. ;O) Dann verkaufe Geräte und Module getrennt, und lasse den User das selber einlöten oder irgend jemanden dazu beauftragen. Bei der CE Erklärung habe ich es zumindest früher auch erlebt, das "Steckverbindungen" das fragliche Teil nicht zum CE freien Bauteil machten. Es musste wirklich eingelötet werden, um als zum Gesamtgerät gehöriges Bauteil zu gelten. Darum mussten Steckbauteile auch extra CE erklärt werden, aber bei Einlötbauteilen war das nicht der Fall. Keine Ahnung ob das immer noch so ist. Möglicherweise würde das in der Lizensierung für Bluetooth ähnlich gesehen, und Du kämst um das Löten (lassen) auch von dieser Seite nicht herum. Der Anwalt bleibt also Dein Ansprechpartner. Mit freunlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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