Ich bastel seit einiger Zeit ein paar Layouts mit Target3001. Jetzt bin ich beim Lesen über das Thema Masseflächen mehr und mehr in Verwirrung geraten. Ich bin natürlich nur etwas Hobbymäßig im Bereich Leiterplaten unterwegs und habe vom richtigen Layouten Wenig bis gar keine Ahnung. Habe halt versucht viel mir zu erlesen. Anbei das aktuelle Layout in Target3001 mit und ohne Masseflächen. Nur bin ich durch das Lesen mir sehr unsicher, ob diese Masseflächen überhaupt angebracht sind. Masseflächen sollen ja gut sein, damit die Schaltung weniger Störanfählig gegen andere Signale ist. Und auch damit die eigenen Schaltung eher nicht Störanfällige Signale aussendet. Dann hatte ich gelesen, das Masseflächen unter Quarzen, getrennt von den anderen Masseflächen sein sollen, und auf kürzesten Weg zum GND des Chips wo der Quarz dran hängt angebunden wird. Dies war gar nicht so eifach, das dem Target beizubringen. Dann wurde ich mir unsicher, ob überhaupt eine Massefläche gut ist, da diese keine bis wenige Einschnitte/Unterbrachungen haben soll. Aber dies ist ja schwierig bei so einer kleinen Leiterplatte. Da sind viele Leitungen auf beiden Seiten. Macht man Masseflächen eigentlich auf beiden Seiten oder nur auf einer Seite? Wenn keine Massefläche über die ganze Platine, die Massefläche unter dem Quarz belassen? Da das ganze auf ein D1-Mini geteckt wird, sind die Masseflächen eher hinderlich für dessen WLAN-Empfang? Natürlich bin ich auch über jeden Tipp dankbar, was man lieber nicht machen sollte, bezüglich auf das obige Design. Wie gesagt, ich habe das wenig bis keine Erfahrung. Das ganz Projekt beruht auf dieses Orginal: https://github.com/adlerweb/uPoff https://www.youtube.com/watch?v=ooQUDcfs1iM Aber dann halt Steckbar auf den D1-Mini. Bin über jeden Tipp, Hinweis, Rat dankbar. lg Andre Von Schaltplan erstellen habe ich natürlich auch keine Ahnung. Habe mir die Bauteile nur zusammengeknüpft. Ich hoffe ihr zerbrecht euch nicht die Augen :(
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Wenn die Massefläche nicht stört, würde ich sie immer bevorzugen. Die Platine wird dadurch stabiler, sieht optisch besser aus (gerade bei rotem Lötstoplack), sie ist auch induktivitätsärmer, umweltfreundlicher und kann die Wärme von Bauteilen besser abführen.
Na ja, ich weiss selbst aus Erfahrung, dass man oft Masseflächen anlegt, als so eine Art Allheilmittel, ohne sich dabei zu überlegen oder im Klaren zu sein, was sie bewirken sollen. Ungefähr so wie der Vorposter es beschreiben hat: mehr bringt mehr. Das ist aber sehr oft nicht der Fall. Man erspart sich selbst die Arbeit Masseleiterbahnen ziehen zu müssen, und meint "wird schon passen". Das stimmt ja auch. Der Strom findet schon zurück, die Frage ist halt wie? Da unterscheidet sich eben ein gutes von einem schlechten Design. Also, überlegt es euch im Vorfeld, welchen Zweck die Massefläche erfüllen soll.
Andre K. schrieb: > Dann wurde ich mir unsicher, ob überhaupt eine Massefläche gut ist, da > diese keine bis wenige Einschnitte/Unterbrachungen haben soll. Eben. Deine Flächen sind keine Masseflächen, sondern Schlotzantdnnen, also nutzlis. Und sogar schädlich, weil man sich nicht vorher überlegt,xwo lang die Ströme fliessen, die zum Masseanschluss fliessen sollen. Wenn du es nicht schaffst, alle Leitungen auf einer Seite zu verlegen, und die Rückseite, bis auf thru hole Lochungen, als gescglissene Fläche für Masse gestakten kannst, dann brauchst du eben mehr Lagen, 4 statt 2. Das Maximum, was als Leiterbahn auf einer als Masse dienenden Ebene erlaubt ist, ist ein Jumper, ein kurzes Leiterbahnstück das nur dazu dient, auf der anderen Seite eine Leiterbahn zu überspringen. Alles längere macht die Massefläche eher kaputt. Deine Schaltung ist, wenn die WMOS Antenne weiter weg ist, so hochfrequenzunkritisch, dass sie auch ohne oder mit maximal falscher Massefläche laufen wird. Lege deine (Masse)leitungrn lieber einzeln, dann merkst du auch, eie lang sie sind und ob VCC parallel läuft.
Andre K. schrieb: > Nur bin ich durch das Lesen mir sehr unsicher, ob diese Masseflächen > überhaupt angebracht sind. Welche Masseflächen? Ich sehe nur lustige Polygone die nichts, aber auch gar nichts mit einer Massefläche zu tun haben. > Masseflächen sollen ja gut sein, damit die > Schaltung weniger Störanfählig gegen andere Signale ist. Wie sollen deine Konstrukte dies bewerkstelligen? Abschirmen der Störungen von außen? Was sollen sie denn schirmen, darunter ist ja nichts? > Und auch damit > die eigenen Schaltung eher nicht Störanfällige Signale aussendet. Das genaue Gegenteil wird der Fall sein. Deine 'Masseflächen' bilden wunderbare freischwingende Antennen, angeregt durch alles was in der Nähe Störungen einbringen kann. Definition Massefläche: Eine durchgehende, möglichst rechteckige Fläche. Klarerweise durchsiebt von vielen Bohrungen. Auf keinen Fall dürfen Schlitze >5mm vorhanden sein. Das was du machst ist das Fluten der Aussenlagen. Das macht nur dann Sinn(*) wenn in einer mehrlagigen Leiterplatte innen mindestens eine GND-Fläche aka GND-Plane vorhanden ist. Diese gefluteten Flächen an den Aussenlagen müssen mit Vias in Abständen von mindestens 1cm an die GND-Plane 'genagelt' werden. Ausserdem müssen sie so gestaltet werden dass keine stichleitungsartige Fragmente vorhanden sind. Deswegen ist korrektes fluten nicht einfach nur auf einen Knopf zu drücken, sondern im Gegenteil jede Menge Detailarbeit. (*) Fluten macht nur in 2 Szenarien Sinn: a) Wenn tatsächlich innenliegende Leiterbahnkonstrukte geschirmt werden sollten. b) Zu besseren Entwärmung hochlagiger Leiterplatten oder einzelner Hotspots (Leistungstransistoren, Spannungsregler,...). Tipp: Mache die GND und VCC Leitungen deutlich dicker und verzichte auf das fluten. Zum Thema 'bessere' Optik: Das mag ein nettes Gimmick sein, muss aber immer der Funktionalität untergordnet bleiben...
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Guten Morgen, danke für eure nächtliche Hilfe. Die drei Antworten gehen ja stark auseinander. Die letzte Antwort geht sehr ins Detail. Target selber nennt es Massefläche, daher meine Bezeichnung Massefläche. Ja ich hatte auch später gelesen, dass solche „gefluteten“ Flächen eher schädlich sind. Also dann eher weglassen. Ich habe die Bauteile auch auf die andere Seite platziert, um Platz zu gewinnen, und somit mehr Platz fürs händische Löten zu haben. Das „Shield“ hat die gleich Größe wie der D1-Mini und somit liegt die Antenne mit gut 1cm Abstand unter dem „Shield“. Die Leiterbahnen an sich habe ich schon größer gewählt, als als Standard in Target vorgegeben. Große Ströme fließen ja eigentlich auch keine. Müssen Versorgungsleitungen immer dicker sein als andere? Danke Etwas von oben habe ich nicht verstanden. Sollten die Versorgungsleitungen immer parallel liegen? Also nebeneinander oder wie bei mir dann übereinander? Sie würden dann ja sozusagen „Minimalen Platten Kondensator“ bilden. Hatte ich schonmal was in die Richtung gelesen. Nur ist das eher gut, oder eher schlecht, ist mir nicht ganz ersichtlich. Die Extra-Massefläche, ich nenn es mal so, unter dem Quarz macht Sinn? Ich habe den Bereich extra von weiteren Leiterbahnen frei geräumt. Die Fläche ergibt auch relativ ein Viereck. Oder ist das bei so einem Quarz (32,77 kHz) eher unwichtig?
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Ich las mit Interesse euren Faden und eure Einwände haben alle Sinn und es kommt mir nicht in den Sinn hier einen Disput anfangen zu wollen. Aber, es ist in vieler Hinsicht eher bedeutungslos im Kontext der Anwendungsschaltung. Solange die systembedingten Vorgaben des Herstellers beachtet und nach Möglichkeit eingehalten wurden kann man den niedrigen Frequenzen die hier im Spiel sind nicht wirklich viel falsch machen. Einzig und alleine die externe Realisation der Quarzbeschaltung verdient viel Aufmerksamkeit. Hier kommt es hauptsächlich darauf an die Vorgaben des RTC Herstellers zu beachten und die Auswahl des Quarzes sorgfältig zu recherchieren. Der RTC Hersteller gibt immer an welche Bürde- oder Lastkapazität und ESR der Quarz in Parallelreonanz haben soll. Deshalb muß erstens genau darauf geachtet werden den richtigen Quarz zu bestellen. Die angegebene Bürdekapazität mit dem der Quarz betrieben werden soll liegt meist zwischen 6-12pF. Auch muß durch sorgfältige Einstellung des Quarzquerstroms darauf geachtet werden um optimale Quarz Betriebsbedingungen zu erhalten. Um die angegebene Quarzfrequenzgenauigikeit nach Möglichkeit zu erhalten muß die totale Verdrahtungskapazität nach Masse diese optimalen Werte so genau wie möglich einhalten. Das ist nicht immer leicht weil Verdrahtung und LP Gestaltung diese Schaltkapaziten in schwer kontrollierbarer und vielerlei Weise beeinflussen. RTC Oszillatoren sind komplett verschiedene Biester im Vergleich zu uC MHz Ozillatortechnik. RTC Realisation erfordert einen total anderen Ansatz. Deshalb hier einiges zur eigentlichen Oszillatorschaltung. In integrierten RTC Schaltungen wird fast immer eine Pierce Oszillatorschaltung eingesetzt und besteht aus einem Invertergatter, meist mit eingebauten Rückkopplungswiderstand von einigen MOhm um das Gatter im linearen Bereich zu halten und um die nötige Schleifenverstärkung und 180 Grad Phasenumkehrung aufzubringen. Die Pierce Schaltung verlangt, daß am Eingang und Ausgang zwei richtig bemessene Kondensatoren nach Masse vorhanden sein müssen. Diese externen Cs in zum korrekten Funktionieren der Pierce Schaltung notwendig. Da RTC Oszillatoren einerseits mit uA Stromaufnahme funktionieren müssen und andrerseits der Quarzbetriebsstrom bestimmte Werte nicht überschreiten soll wird oft intern und manchmal extern noch ein Serienwiderstand vom Ausgang zu dem einen Quarzanchluß mitintegriert. Dieser Serienwierstand sorgt für typische Operationswerte und man muß sich nur auf die korrekte Bemessung der geforderten Bürdekapazitäten kümmern. Wer ganz genau gehen will, mißt in sachgerechter Weise auch den tatsächlichen Quarzbetriebsstrom. Hier wird die Sache nun konstruktionsmäßig interessant. Wie soll man nun eine solche in möglichst idealer Weise schaltungstechnisch am Besten auführen? Generell sollte man wo Strom fließt etwas dickere Leiterbahnen wählen. Wo wenig Strom ließt sind dünnere Leiterbahnen günstiger. Diese beiden Forderungen erfüllt man indem man nun versucht die Bauteile so anzuordnen, daß sich günstige Weglängen zwischen den Komponenten und IC ergeben. Da der Pierce Ozillator einen Massebezugspunkt braucht ist es günstig die Bürde Cs so anzuordnen, daß sich möglichst kurze und induktionsarme Verbindungen zwischen dem Massemittelpunkt und den Quarzoszillator Ein- und Ausgängen ergeben. Also, durch diese Cs fließt der HF Betriebsstrom des Oszillator. Hier sind Masseflächen um den VSS Pin und unter dem RTC IC zu empfehlen um Störungen durch benachbarte digitale Logikaktivitäten wie sie bei Buskommunikation entstehen, zu reduzieren. Bei den Verbindungen zum Quarz muß man anders vorgehen. Hier ist es wichtig so kapazitätsarm wie möglich zu schalten und hier kommt es darauf an parasitäre Kapazitäten zu Umgebung niedrig zu halten weil diese Kapazitäten diekt den Gesamtbürde C-Wert beeinflussen und zu unerwünschten Frequenzoffsets beitragen können. Deshalb sollte man genügend Abstand zu diesen Leitungen halten um diese parasitären Parallel Kapazitäten so klein wie möglich zu lassen. Designers passen in diesen Fällen auf nach Möglichkeit keine Masseflächen unter den Quarzdrähten oder Leitungen zu erlauben oder zumindest minimieren. Man sollte so viel Abstand zu den empfindlichen Quarzkomponentem von störungsreichen Leitunen wie SPI oder I2C und andere hochfrequente uC Übeltäter halten. Bei Quarzen mit Bürde C Werten von 6-7pF wir man wahrscheinlich am Eingang einen etwas kleineren C-Wert zu wählen um die parasitären Schaltunkapazitäten etwas zu neutralisieren. Man wird meist nicht umhin kommen den genauen Wert empirisch zu ermitteln. Ein Anfangswert von 12pF weniger ist hier angesagt. Mit einem In Serie echalteten kleinen Trimmer kann man den Wert dann genau ermitteln. Manche Designer ordnen in der Nähe der Eingangschaltung kleine viereckige Kupferpunkte an die man dann verlöten kann und so leicht die C-Werte verändern können. Das geht auch mit Silberleitlack. Man sieht, dass einfache Zusammenbauen meist nicht genügt um optimale Ganggenauigkeit zu erzielen. Es gibt allerdings auch RTC ICs mit eingebauten Calibrierregister wo man die Bürdekapazität zum Trimmen innerhalb eines engen Bereiche digital mit genügender Auflösun binär einstellen kann. Es ist übrigens auch empfehlenswert um die Quarzschaltung einen statischen Abchirmring zu legen um Einstreuungen oder Kriechströme auf die sehr empfindliche Quarzoszillatorschaltung zu minimieren bzw zu verhindern. Es versteht sich übrigens von selbst, daß die RTC Quarzbeschaltung peinlichst genau sauber gehalten werden muß bzw. akribisch sauber gereinigt zu werden, denn bei unter 1uA können Verunreinigungen jeglicher Art die Funktionsqualität in vielerlei Weise negativ beeinflussen. Optimale Funktion ist bei Nichtbeachtung der Sauberkeitsanforderungen von vornherein in Frage gestellt. Auf keinen Fall darf Leitungswasser verwendet werden. Nur de-ionisiertes gefiltertes Wasser und Alkohol darf verwendet werden. Auch Lötrückstände müssen komplett entfernt werden. Bei Einsatz von Lösungmitteln muß auch auf die chemische Kompatibilität des Reinigunmittel auf die Komponenten geachtet werden. Man sieht, die Realisation einer guten RTC erfordert viel Beachtung von Einzelheiten und die Funktion ist von der konstruktiven Gestaltung und vom Layout sehr abhängig. Abchließend würde ich trotz allen Interesses an RTC Konstruktion wärmstens empfehlen eine komplett integrierte temperaturkompensierte RTC Lösung in der Art des DS3231 einzusetzen. Da erpart man sich viel Lehrgeld und erzielt eine hohe jährliche Ganggenauigkeit und weiten Temperaturbereic die mit einer RTC mit externen Quarz in den meisten Fällen nicht einmal annäherungsweise erreicht werden kann. Ansonsten empfehle ich die einschlägigen RTC Konstruktions Appnotes und Datenblätter sorgfältig zu studieren und lesen weil dort oft viele praktische Erahruninformationen weitergegeben werden die beim Bau oft sinnvoll und nützlich eingesetzt werden können.
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Im Wesentlichen, aber nicht ausschließlich, geht es bei Masseflächen und/oder Kupfer-Flutungen um folgende Vorteile: 1) Erzeugung eines niederimpedanten Rückstrompfads für Signale (damit einhergehend: niedrigere Störaussendung und Störempfindlichkeit) 2) Erzeugung einer niederimpedanten (in erster Linie niederinduktiven) Versorgung 3) Vorteile bei der Fertigung (gleichmäßig verteilte Kupfermenge in einer Lage, symmetrische Kupfermenge im Stackup) Mögliche, aber nicht alle, Nachteile von Kupfer-Flutungen bzw. Masseflächen: 4) Veränderung einer möglicherweise definierten Leitungsimpedanz 5) Antennen-Wirkung der Kupferflächen 6) Beeinträchtigung einer beabsichtigten Antenne In einem 2-Lagen-Design beschränken sich die Vorteile vermutlich hauptsächlich auf 3). Bei den Nachteilen dürfte 4) hier wohl keine Rolle spielen und 5) sollte eher auch kein Problem sein, wenn es keine floatenden Kupferflächen gibt. Unterm Strich sind bei einem 2-Lagen-Design alle Punkte, bis auf 3), nicht sonderlich relevant. Daher würde ich hier im Zweifel einfach alles mit GND füllen. Wenn man es "richtig" machen möchte, sollte man sowieso mind. eine vollflächige GND-Lage haben was eben zu mehr Lagen führt. Oder, wenn man bei 2 Lagen bleiben will: Signale, Versorgung und GND sauber verlegen (Rückstrompfade!) und nicht einfach die Netzliste verbinden und den Rest mit GND füllen.
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Andre K. schrieb: > Müssen Versorgungsleitungen immer dicker sein als andere? Nein, aber das ergibt sich ganz von alleine. Sie sollen so dick wie möglich sein, also muss alles andere Platz machen, also macht man Signalleitungen so dünn wie möglich. "Möglich" ist heute sehr dünn, aber das will man auch nicht. Die Maße aus der Werbung der Leiterplattenhersteller darf man gerne verdoppeln oder verdreifachen. Außerdem sollen Leiterbahnbreite und -Abstand ungefähr gleich groß sein. > Etwas von oben habe ich nicht verstanden. Sollten die > Versorgungsleitungen immer parallel liegen? Also nebeneinander oder wie > bei mir dann übereinander? Sie würden dann ja sozusagen „Minimalen > Platten Kondensator“ bilden. Nur ist das eher gut, oder eher schlecht Gut ist das, und zwar, weil kleinere Schleifen gebildet werden. Der Stromkreis heißt so, weil der Strom im Kreis fließt. Der Kondensator-Effekt spielt bei Bahnen keine Rolle und auch bei kompletten GND- und VDD-Lagen wird er meistens überbewertet. > Die Extra-Massefläche, ich nenn es mal so, unter dem Quarz macht Sinn? > Ich habe den Bereich extra von weiteren Leiterbahnen frei geräumt. Man braucht beides, gerade bei einem RTC-Quarz. Auch auf den anderen Lagen sollte die Umgebung möglichst ruhig sein. Gerhard O. schrieb: > Abchließend würde ich trotz allen Interesses an RTC Konstruktion > wärmstens empfehlen eine komplett integrierte temperaturkompensierte RTC > Lösung in der Art des DS3231 einzusetzen. Da erpart man sich viel > Lehrgeld und erzielt eine hohe jährliche Ganggenauigkeit und weiten > Temperaturbereich und kleiner wird's auch noch wenn man den DS3232M (mit 'M', im SO-8) nimmt, oder, noch besser, den RV-3049-C2 oder RV-3029-C2 -- ein Schweizer Uhrwerk im Designergehäuse ;) Hat eine RTC mit externem Quarz überhaupt irgendeinen Vorteil?
Ich dachte es mir schon. Sehr kompliziert und komplex. Ohne zu wissen, wie weit die Genauigkeit des RTC abtriftet. So genau muss sie eigentlich nicht arbeiten. Natürlich ist ein genaues Arbeiten nicht von Nachteil. Die RTC schließt den Stromkreis der Versorgung des D1-Mini von einer vorher übergebenen Zeit. Ob der D1-Mini eine Sekunde eher oder später aufweckt, wäre eigentlich egal. Aber ich weis natürlich nicht wie weit das abtriften kann. Ich hatte die zwei Kondensatoren so wie im Orginalprojekt gewählt. Im Datenblatt gibt es verschiedene Anschlüsse, teilweise sogar ohne Kondensatoren und auch mit einstellbaren Kondensator. Leider verließ mich mein Verständnis des Datenblattes, was auch an schlechten Englisch Kenntnissen liegt. Und die automatischen Übersetzungen liefern da manchmal eher noch mehr Kauderwelch. Also habe ich mich am Orginal Projekt orientiert. Ich versuche mal zusammenzufassen. Bei dieser kleinen Leiterplatte und deren Aufgabe ist eigentlich egal, ob geflutet wird oder nicht. Wenn eine Massefläche, dann eine komplett über die Platine, und somit eine zusätzliche Lage. Versorgungen nah beieinander und so dick wie Möglich. Unter den Quartz eine Massefläche ist gut. Soweit richtig verstanden? Danke
Gerhard O. schrieb: > Einzig und alleine die externe Realisation der Quarzbeschaltung verdient > viel Aufmerksamkeit. Vielen Dank für den Exkurs in die Quarzthematik, ist eine Bookmark wert ;) P. S. schrieb: > Unterm Strich sind bei einem 2-Lagen-Design alle Punkte, bis auf 3), > nicht sonderlich relevant. Daher würde ich hier im Zweifel einfach alles > mit GND füllen. Schöne Analyse, aber: Den Nachteil 5) würde ich gerade in diesem Fall nicht wirklich als vernachlässigbar ansehen. Immerhin ist mit dem D1-Mini ein sicherlich nicht optimal aufgebauter Billig-Störsender mit an Board. Dem sollte man tunlichst nicht noch mehr Ausbreitungsmöglichkeiten seines 'Mists' frei Haus liefern. Für die EMV-tauglichkeit einer so kleinen Leiterplatte mögen all die Varianten für sich betrachtet bedeutungslos (weil durchaus funktional) sein, aber der TO will ja auch Kabel anschließen. Genau dort entstehen dann die wirklichen Probleme. Andre K. schrieb: > Etwas von oben habe ich nicht verstanden. Sollten die > Versorgungsleitungen immer parallel liegen? Also nebeneinander oder wie > bei mir dann übereinander? Sie würden dann ja sozusagen „Minimalen > Platten Kondensator“ bilden. Vergiss das mit den Kapazitäten, das hat erst bei mehrlagigen Leiterplatten Auswirkungen. Und auch nur dann wenn GND- und VCC-Planes <100um Abstand haben. Parallele Führung nützt bei Designs dieser Art nicht wirklich, schadet aber auch nicht. Wirklich notwendig wird das erst bei komplexeren Designs mit Highspeed Komponenten bezüglich Rückströme von Signalen und auch der Stromversorgung. Da reden wir dann aber auch nicht mehr von VCC/GND-Leitungen sondern tatsächlich von durchgehenden Planes. Meine Empfehlung mit dickeren Leiterplatten hat seine Ursache in: a) Stromfestigkeit (hängt natürlich vom Stromverbrauch der Komponenten ab). b) Optische Unterscheidung zu Signalleitungen. Diese optische Unterscheidung (so das Layout-Tool keine Möglichkeit bietet im Arbeitsprozess einzelne Netze unterschiedlich einzufärben) kann der einfachen Kontrolle der Leitungsführung dienen. Andre K. schrieb: > Soweit richtig verstanden? Hehe, man machts dir nicht einfach ;) Aber Leiterplatten-Entflechtung ist nun mal nicht nur arbeiten nach Kochrezepten. Man muss immer wieder die Auswirkungen seiner Tätigkeiten verstehen und bewerten können. Und wie so oft: Viele Wege führen nach Rom... Aber ja, schlussendlich ist es egal ob du in dem Fall flutest oder nicht. Nur wenn du flutest mache als einer der letzten Arbeitsschritte folgendes: Überprüfe ob deine Polygone Stichleitungen (>5mm) bilden. Wenn ja eliminiere sie, oder verbinde sie mit Vias auf eine möglicherweise auf der anderen Seite vorhandenen Fläche. Das Kupfer auf beiden Seiten sollten final ein engmaschig durchverbundenes Geflecht von Leiterbahnen (nicht Stichleitungen) und Flächen sein.
Danke für eure Hilfe und Erklärungen. Ich habe mich mal hingesetz und alles neugemacht. Ich habe viele SMD Bauteile auf eine Seite bekommen. Die verbleibenden 2 Stück stören auch nicht die Massefläche. Die Abstände zwischen den SMD Bauteilen ist auf 1,1mm geschrumpft und ich denke das bekomme ich auch noch mit dem Lötkolben gehändelt. Jetzt hätte ich gern noch Kritik. Und auch gut erklärt warum man es anders macht. Danke
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Andre K. schrieb: > Und auch gut erklärt warum man es > anders macht. An mehreren Stellen führst du Leiterbahnen unnötigerweise dicht an Pads vorbei (wie ein Autorouter). Das ist zwar kein DRC-Fehler, aber wenn genug Platz ist kann man das auch anders machen, und speziell in deinem Fall kommst du dann weniger in Konflikte zwischen Leiterbahn und Lötkolben. Kein tödlicher Fehler, aber verbesserbar. Georg
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Danke für den Hinweis. Wo ich begonnen hatte, hatte ich noch versucht alles so nah wie möglich aneinander zu schmiegen um dann beim "Fluten" die Flächen so groß wie möglich und aneinanderhängend zu gestallten. Naja, dazu ist es nicht gekommen. Habe noch ein paar andere Leiterbahnen von fremden "Bruzelstellen" weggeschoben. Weitere Kritik gern gesehen, so lernt man am besten.
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