Hochfrequenz PCB Design OPV

[Matze K. (Gast)]

Hallo an alle,

Ich habe mir einige Papers zum richtigen PCB Layout für HF OPV 
Schaltungen (sagen wir 120 Mhz ) durchgelesen, und es kam mir vor als 
wären folgende Punkte am "wichtigsten" :

- Seebeck Effekt: Widerstände so platzieren dass die Thermospannung sich 
gegenseitig aufhebt. (vorallem in der Rückführung)

- Guard Ring: Geschlossener Ring um Leckströme zu vermeiden

- Keine Massefläche unter den Input Pins um Streukapazität an den 
Eingängen gering zu halten

- Rückführung so kurz wie möglich halten

- Vias vermeiden

- ..

Was gibt es sonst noch auf das unbedingt geachtet werden muss?


Grüße
Matze

[Helmut S. (helmuts)]

> - Seebeck Effekt: Widerstände so platzieren dass die Thermospannung sich
gegenseitig aufhebt. (vorallem in der Rückführung)

> - Guard Ring: Geschlossener Ring um Leckströme zu vermeiden

Diese beiden Punkte haben mit Hochfrequenzanwendungen nichts zu tun.

Beim ersten Punkt geht es um die DC-Verstärkung sehr kleiner Signale 
(mV) und beim zweiten Punkt geht es um Kriechströme in sehr hochohmigen 
Anwendungen

[Matze K. (Gast)]

Da hast du natürlich Recht.

Gibt es sonst noch was?

[Peter (Gast)]

Zu erst solltest du dir mal klar machen was du erreichen willst.
Soll die Schaltung möglichst Störungsfrei oder Störungsarm arbeiten?
Deine 120 MHz sind nicht wirklich HF wenn man von einem analogen sinus 
aus geht. Es kommt beim Layout mehr auf die Flanken an.
Du willst vermutlich mehr darauf achten das deine Schaltung sauber 
arbeitet und nicht das schwingen anfängt. Also musst du auf ganz andere 
Dinge achten wie die bei Digitalen Übertragungen.

[Alexxx (Gast)]

Allgemeingültige Regeln gibt es wenige:
- besonders bei empfindlichen Signalen / die mit HF (d_I/d_T):
  Leitungen so kurz und so breit *wie möglich!!*
- mache dir klar, wo HF-Ströme hin- und wieder zurück fließen
  (Kondensatoren!). Die eingeschlossene Fläche davon auf absolutes 
Minimum
   bringen
- Störempfindliche Signale räumlich von Signalen mit hohen Strömen 
trennen.
  GNDs über Sternpunkt verbinden; besser an Masselage
- mindestens eine ununterbrochene extra Lage für GND
- Abblockkondensatoren mit mehreren Vias an GND-Lage anbinden

Andere Regeln gelten nur für extrem kleine Signale (µV, nV) oder für 
extreme Genauigkeiten (wenige ppm).
"Mixed Signal" ist dabei am heikelsten.
Gutes Lehrmaterial bieten Layouts (Evaluation Boards!) von schnellen, 
hoch auflösenden ADCs (>16Bit, >1MSPS) oder von modernen DC/DC-Wandlern

Ganz andere Regeln gelten für Frequenzen im GHz-Bereich...

[C. A. Rotwang (Gast)]

Matze K. schrieb:
> - Vias vermeiden

Mumpitz!

[Matze K. (Gast)]

Macht es Sinn bei einer 2 Layer Microstrip oben eine Powerplane zu haben 
und unten Masse ? Da ich mehrere Power Supplies habe würde es keinen 
Sinn machen eine Powerplane zu haben. Stattdessen oben noch eine GND 
Plane und diese mit Vias zu der unteren verbinden ?

Alexxx schrieb:
> Andere Regeln gelten nur für extrem kleine Signale (µV, nV) oder für
> extreme Genauigkeiten (wenige ppm).

Was für Regeln wären das zum Beispiel?

[Matze K. (Gast)]

Und eigendlich macht es doch mehr Sinn um eine Signalleitung herum eine 
Ground Plane zu haben als eine Powerplane, ähnlich wie einem Koax ?

Oder sehe ich das falsch?

[Albrecht R. (Gast)]

Matze K. schrieb:
> Und eigendlich macht es doch mehr Sinn um eine Signalleitung herum eine
> Ground Plane zu haben als eine Powerplane

Nur, wenn man davon ausgeht, das einen wesentlichen Unterschied zwischen 
Ground- und Power-Plane geben würde.


Aber letzlich sind beide nur grosse Metallflächen die an einem 
definierten elektrischen Potential klemmen.