Ich werfe das mal so in die "Runde" : Die Bauteile werden immer kleiner auch 01005 ist nicht das Ende der berühmten "Fahnenstange" Im Web ist von Bauteile im µm Bereich die Rede, z.B. 008004 (kleiner als 01005). Gibt es daher eine alternative Möglichkeit der Durchkontaktierung ? Durchkontaktierungen benötigen Platz - meinens Wissens zu viel Platz und der ist auf Grund zunehmender Miniaturisierung immer weniger vorhanden. Wie sieht da die Zukunft aus und was ist derzeitg noch in diesen Bereich mach und realisierbar und wohin geht die "Reise" ? Wird es irgendwann möglich sein auf Durchkontaktierungen zu verzichten weil es andere/bessere Möglichkeiten gibt - wer weiß was genaues ?
Man kann auch die Durchkontakttierungen nutzen um Bauteile dort zu verstecken geht super.
> Gibt es daher eine alternative Möglichkeit der Durchkontaktierung ?
Ja, aber die Mafia der HM-Bohrerhersteller hält den Erfinder der
alternativen Durchkontaktierung schon seit Jahrzehnten an einem geheimen
Ort fest, damit sie weiter ungestört Bohrer verkaufen kann.
Besserwisser schrieb: > Wird es irgendwann möglich sein auf Durchkontaktierungen zu verzichten > weil es andere/bessere Möglichkeiten gibt - wer weiß was genaues ? Klar, erfinde drahtlose SMD Widerstände etc. und schwupps biste die Durchkontaktierung los. Oder erinere Dich an Grundlagen der ET und verwende statt Galvanischer Kapazitive oder Induktive Kopplung.
Siebdruck für Leiterplatten? Hatten wir im Studium mal. Klar, für hunderte Watt ist das nix. Aber du kannst sehr schön die Bahnen bis ins unendliche verflechten. Isolierung und Leiterbahn druckst du unabhängig voneinander. Ich finde das Prinzip gar nicht so doof. Die elektrischen Eigenschaften sind gegenüber einer Kupferplatine natürlich beschissen. Aber die Layerhöhe ist ein Bruchteil eines PCB-Layers.
Besserwisser schrieb: > Gibt es daher eine alternative Möglichkeit der Durchkontaktierung ? Wozu ? Genau so, wie die Bauteile, kann man auch die Durchkontaktierungen verkleinern. Löcher per Laser, galvanisch ganz mit Kupfer ausfüllen, müssen keinei 1/10mm gross sein. Selbst auf Siliziumchips baut man ja mehrere Metallisierungslagen. Alles eine Frage des Substrats, Glasfaser stört halt so kleine Strukturen. In Keramik habe ich die schon gesehen.
> Siebdruck für Leiterplatten? Hatten wir im Studium mal.
Wird gerne bei weißer Massenware (Waschmaschinen) verwendet. Als es noch
Diskettenlaufwerke gab, hatten die es auch sehr gerne.
Besserwisser schrieb: > Wird es irgendwann möglich sein auf Durchkontaktierungen zu verzichten Ganz sicher nicht - Schaltungen lassen sich schon lange nicht mehr mit einer Lage realisieren, also braucht man elektrische Verbindungen von einer Lage zur anderen, womit sich die Frage erledigt hat, egal wie man diese Verbindungen realisiert. Besserwisser schrieb: > Durchkontaktierungen benötigen Platz - meinens Wissens zu viel Platz Die elektrischen Verbindungen, nicht nur die Vias, sind genauso Bestandteile der fertigen Schaltung, die kann man nicht einfach mit Abrakadabra verschwinden lassen, auch wenn man sie für unwichtig und lästig hält. Was sowieso eine falsche Auffassung ist. Man kann ja auch im menschlichen Gehirn nicht alle Verbindungen der Nervenzellen entfernen und dann noch geistige Höhenflüge erwarten. Georg
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.