Hi Ich möchte einen kleinen BGA Chip reballen. Die geeignete Schablone dafür hab ich auch. Vorgangsweise laut versch. Videos: - Zuerst mit breiter Lötspitze und viel Lötzinn über den den Chip, damit das alte Zinn verschwindet. - dann mit Entlötdraht das ganze Zinn wieder abgezogen - CHip mit Isopropanol geäubert - dünne Schicht Flussmittel mit Plastikkarte aufgetragen - mit Schablone Lötkugeln aufgetragen - Schablone vorsichtig entfernt und Chip im Ofen gebacken - Dabei konnte man zusehen, sobald das Flussmittel flüssiger wurde, haben sich an verschiedene Stellen Lötkugeln gegenseitig angezogen haben, als wären sie magnetisch - Resultat war folglich für die Katz Was hab ich falsch gemacht? Kann ich die Schablone wärend dem Backen nicht einfach auf dem Chip lassen?
Was sind denn Lötkugeln? Meinst du Paste ? Klingt nach "zu viel des Guten". Die Paste sollte mit der Schablone gerakelt werden dann sollte normalerweise alles klappen. Welcher Pitch?
Schablone ? Welches Lochraster, welchen Lochdurchmesser, welches Material. Bei einem Hochtemperatur Schablonen Material koennte man's drauf lassen. Und wie teuer war der Chip, den du reballen willst ?
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Bei hat bereits mehrfach folgende Methode funktioniert: 1. Altes Lötzinn vom IC entfernen. 2. Frisches Zinn mit Hilfe von etwas Flussmittel und einem Lötkolben auf die IC-Pads auftragen. 3. Schablone auf den IC legen (lässt sich aufgrund des vorhandenen Lötzinns sehr gut ausrichten). 4. Lötpaste aufrakeln. 5. Schablone entfernen und Paste mit Heißluft schmelzen. Gegenseite auf der Platine vom alten Lötzinn befreien. Beim Löten nicht zu viel Flussmittel unter den IC bringen. Kann Blasen bilden und den IC bewegen -> Ausrichtung ist dann für die Katz. Die Methode hat mit ordentlichem reballen nicht viel zu tun, es ist etwas zu wenig Zinn auf den Pads. Durch Anpassen der Schablone ließe sich dies vermutlich verbessern. Deine Fehlerbeschreibung lässt vermuten, dass zu viel Flussmittel vorhanden ist, auf dem die Bällchen wegschwimmen. Verdünne das Flussmittel doch mal mit etwas Isopropanol und streiche es dann dünn mit einem Pinsel auf. Zudem wäre Löten mittels Heißluft(-stift / -pistole) besser. Damit kann man für kurze Zeit gerade so viel Hitze zugeben, dass die Bällchen am IC anhaften und muss den IC nicht minutenlang braten. Benötigt auch weit weniger Flussmittel.
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