Hallo, anbei ein Teilbild eines Motherboards mit abgelöteten BGA Chip (Lötzinn bereits entfernt). Dort soll jetzt wieder ein neuer Chip drauf (löten mit Heißluft). Frage: Stören dabei die offenliegenden Leiterbahnen auf denen kein Schutzlack (mehr?) ist? Wie sehen die Chancen aus, das wieder hinzubekommen?
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Der abgelöste Lötstopplack ist ein Problem. Der Zinnball des BGA kann sich dann auf eine größere Fläche verteilen und der Pin könnte dann nicht mehr angeschlossen sein.
Flo schrieb: > Der Zinnball des BGA kann > sich dann auf eine größere Fläche verteilen und der Pin könnte dann > nicht mehr angeschlossen sein. Hmm, also ich hätte jetzt mehr daran gedacht, daß sich Kurzschlüsse bilden könnten.
Flo schrieb: > Der abgelöste Lötstopplack ist ein Problem. Der Zinnball des BGA kann > sich dann auf eine größere Fläche verteilen und der Pin könnte dann > nicht mehr angeschlossen sein. Dagegen kann man Kaptonband verwenden, aber ohne Garantie. Gibts sogar in Grün. https://www.ebay.de/itm/Hitzebest%C3%A4ndiges-Klebeband-temperaturbest%C3%A4ndig-220-C-6-mm-80-mm-66-m/382615383548?ssPageName=STRK%3AMEBIDX%3AIT&var=651372227911&_trksid=p2060353.m1438.l2649 Problem ist, dass auf Lötzinn nichts haftet. Man müsste die Leiterbahn davon vollständig befreien, also bis aufs Kupfer. Auf Kupfer wird das Band dann wieder haften. Wie man das professionell macht, kann man hier so ab 4.0 nachlesen: http://www.circuitrework.com/guides/guides.html
;) schrieb: > Problem ist, dass auf Lötzinn nichts haftet. > Man müsste die Leiterbahn davon vollständig befreien, also bis > aufs Kupfer. Auf Kupfer wird das Band dann wieder haften. 0.1mm breite Leiterbahnen fasse ich nicht grob an. ;-) Bei denen im Video gezeigten Größen stellt sich ein solches Problem vermutlich gar nicht. Das ist hier ein Pitch von 0.5mm! Der Chip ist 7x7mm groß. Die einzige Lösung, die ich mit Kaptonband sehen würde, wäre da 168 Löcher reinzumachen und drüberkleben. Nicht so mein Ding. ;-)
Andreas B. schrieb: > Nicht so mein Ding. Eine leichteren Weg wirds nicht geben. Dann kannste die PCB verschrotten. Bei BGA kommt es auf hohe Anforderungen an.
mit 2K Lötstopplack drüberpinseln und den Lack UV härten und backen? wie bekommt man bei den BGA die Hitze gleichmässig hin, mit Heissluft von unten?
Johannes S. schrieb: > mit 2K Lötstopplack drüberpinseln und den Lack UV härten und backen? So etwas denke ich mir jetzt auch. Mit Kaptonband vorher die Nachbarpads abkleben damit Old-Zitterhand das noch hinbekommt. > wie bekommt man bei den BGA die Hitze gleichmässig hin, mit Heissluft > von unten? Nö, frontal von oben. Unten sind FPC Steckerleisten. Vorher Platine vorheizen ohne IC. Frank schrieb: > Keine Chance. Na, jetzt übertreibst Du aber. Es wäre aber nett wenn Du erläutern würdest, warum. Wegen des Aussehens des PCB oder generell BGA in Hobbystenhand? Ich versuche es auf jeden Fall mal so. Natürlich mit neuem IC. Ich könnte einen funktionierenden auslöten, aber das gäbe dann zu viele Baustellen (reballing).
Andreas B. schrieb: > Nö, frontal von oben. Ja, hatte gerade auch mal YT Videos dazu angesehen. Sieht ja einfacher aus als ICs mit Pinnen zu löten. Auch das reballing sah nicht so wild aus, man braucht allerdings eine passende Maske für das BGA.
Johannes S. schrieb: > Auch das reballing sah nicht so wild aus, man braucht allerdings eine > passende Maske für das BGA. Ja, und die Lötperlen. Wenn man das öfter macht, lohnt es sich. Aber nur wegen einmal das ganze Equipment anzuschaffen..... Obwohl es ja gut möglich ist, daß man bald keine Chips in TQFP mehr bekommt....
...die Frage ist auch wie sehr die Platine schon gelitten hat, wenn sie so aussieht... Klaus.
Klaus R. schrieb: > ...die Frage ist auch wie sehr die Platine schon gelitten hat, wenn sie > so aussieht... > > Klaus. Das sieht man ja auf dem Bild. Fehlender Lötstoplack eben.
Ich würde es einfach auf gut Glück probieren, das der Lötstopplack an einigen Leiterbahnen fehlt ist zwar nicht optimal, aber wenn der BGA passend platziert ist dürfte es nichts ausmachen Probleme sehe ich eher in den gebrückten Pads, an diesen Stellen kann es sein, das dir später etwas Zimm fehlen wird.
Bürovorsteher schrieb: > Eine ketzerische Frage: wegwerfen und neu kaufen ist keine Lösung? Du wirst lachen, aber ich habe schon ein neues MB. Ich brauche das NB eben. Es ist ein Yoga Pro 2 und war nicht gerade billig. Das MB hatte ich in der Bucht für 200 USD (neu) bekommen. Trotzdem wollte ich mal versuchen, das alte MB zu reparieren und es als Reserve zu nutzen. René F. schrieb: > Probleme sehe ich eher > in den gebrückten Pads, an diesen Stellen kann es sein, das dir später > etwas Zimm fehlen wird. Da könnte man ja etwas Lötpaste auftragen. Oder eben diese Pins auch mit Lötstopplack auftrennen. Es sind im wesentlichen die GND und Vcc Anschlüsse.
> Trotzdem wollte ich mal versuchen, das alte MB zu reparieren und es als > Reserve zu nutzen. Nun ja, einen Versuch ist es wert. Ein Bericht dazu wäre hinsichtlich des Gelingens äußerst interessant
ich schrieb: > Louis Rossmann hilft dir auf youtube being deinem Problem Exakt, sehr gute Empfehlung. Der Louis lötet auch solche BGAs bei denen er noch Drähte rausfädelt oder auch teilweise Stopplack fehlt. Wenn man das BGA schon zu Beginn des Lötprozesses gut positioniert und das dann beim Löten nicht sehr hin und her wackelt dann sollten da auch keine Kurzschlüsse entstehen. Da ist ja überall noch Stopplack zwischen Pad und der Leiterbahn mit anderem Signal. Allerdings kann eine Leiterbahn ohne Stopplack Lötzinn vom Ball wegziehen. Wenn dann zu wenig Zinn beim Ball übrig bleibt macht der Ball keine Verbindung. Ich würde das aber trotzdem mal probieren.
Bürovorsteher schrieb: > Ein Bericht dazu wäre hinsichtlich des Gelingens äußerst interessant Werde ich hier machen. Es wird allerdings noch ein Weilchen dauern wg. der Bestellungen aus China. (Lötstopplack, Flux, neuer Controller)
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