Hi Leute, ich wollte mal fragen wie Ihr denn SMD Powermosfets kühlt auf der PCB? Macht Ihr es von der Package-Oberseite? Oder lieber viele Vias durch die Platine und dann von der Rückseite kühlen?
Das hängt natürlich von der erwarteten Verlustleistung ab. Mein Tipp: Guck dir an, wie es die Profis machen, z.B. in Notebooks, Mainboards und evtl. ähnlichen Applikationen wie die, die du konstruieren willst. Meist ist es eine Kombination aus Oberfläche und Vias.
Hängt von der Verlustleistung ab !!... Einfache PCB-Kupferfläche oder zusätzlich über Vias auf unterliegende PCB_Kupferfläche weitergeleitet. Es gibt auch spezielle wärmeleitende Folien/Kunststoffe die von der Oberseite des SMD-Bauteiles mechanisch zwischen einem zusätzlichen metallischen Kühlkörper und dem SMD-Bauteil verbaut werden Oder Zwangskühlung durch Lüfter. Es gibt vielen Arten und keine generelle Lösung, kommt auf die Anwendung und thermische Verlustleistung an ...
Massig Thermovias und von der Unterseite einen Kühlkörper drauf. Von der Oberseite kühlen ist relativ witzlos, weil da der Kunsstoff des Gehäuses zwischen Halbleiter und Kühlkörper liegt. Ja nach Anwendung reicht auch Kupferfläche. Steht aber alles im DB. Nur beliebig groß hilft auch nicht, da das Kupfer nur 35µ dick ist.
M. K. schrieb: > da das Kupfer nur 35µ dick ist. Das geht auch dicker. Ich hab schon PCBs mit 2*500µ verwendet.
hinz schrieb: > PCBs mit 2*500µ Dickkupfer, Iceberg Technik etc. pp. Klar, kann man machen. Wird aber irre teuer. Metal Core PCBs sind deutlich im Preis gefallen. Kann man auch machen.
M. K. schrieb: > hinz schrieb: >> PCBs mit 2*500µ > > Dickkupfer, Iceberg Technik etc. pp. > Klar, kann man machen. > Wird aber irre teuer. Es gibt ja auch noch 70µ und 105µ, die sind bezahlbar. > Metal Core PCBs sind deutlich im Preis gefallen. > Kann man auch machen. Den LED-Lampen sei dank.
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