Hallo, ich benutze für ein Projekt den Class-D Verstärker TAS5634 von Ti. Um den Verstärker bei höheren Leistungen zu betreiben muss man einen Kühlkörper auf das IC setzen. Im Datenblatt steht, dass die Verbindung von obenliegendem Thermal-Pad des IC´s zum Kühlköper sowohl sehr gut thermisch, als auch sehr gut elektrisch leitend sein soll (Verbindung zu GND). Soweit ich weiss, sind die "normalen" Wärmeleitpasten nicht elektrisch leitend. Kann man für sowas auch Kupferpaste nehmen? Hat jemand sowas schon mal gemacht und kann Tips geben?
Steht doch im Datenblatt: Heatsink - The heatsink must be groundedwell to the PCBnearthe IC, and a thin layer of highly conductive thermal compound (about1mil) must be used to connect the heat sink to the PowerPAD™.
Hallo, Kupferpaste ist eine Mischung aus Fett und Kupferpulver. Ihre elektrische Leitfähigkeit ist sicher nicht als "gut" anzusehen. Mfg
Du brauchst wahrscheinlich eine Paste ähnlich wie diese hier: https://timtronics.com/electrically-conductive/
olibert schrieb: > highly conductive thermal compound Die Wärmeleitpaste muss nur thermisch gut leitfähig sein. Die elektrische Verbindung zu GND ist eine Empfehlung, die durchaus Sinn ergibt, wenn intern die Kühlfläche an GND liegt. Es soll nur keine elektrische Spannungsdifferenz zwischen Kühlpad und Kühlkörper geben. mfg mf
H. B. schrieb: > Soweit ich weiss, sind die "normalen" Wärmeleitpasten nicht elektrisch > leitend. Das kenne ich anders. Mir ist deswegen mal ein schlecht zusammengebauter Drehzahlregler grandios um die Ohren geflogen. Hier war auch mal jemand, der hatte eine Intel CPU damit komplette eingeschmiert und dadurch zerstört.
Der Kühlkörper muss nahe beim Ic auf der Platine gut mit Masse verbunden werden, das steht da. Gut wärmeleitend muss die Paste sein, nicht elektrisch leitend. Wer kein englisch kann, raus aus der Elektronik.
Nichtverzweifelter schrieb: > Der Kühlkörper muss nahe beim Ic auf der Platine gut mit Masse verbunden > werden, das steht da. Gut wärmeleitend muss die Paste sein, nicht > elektrisch leitend. > Wer kein englisch kann, raus aus der Elektronik. Wenns danach geht dann raus mit dir !!! Unter den Layout Guidelines steht nochmal explizit: Note T6: The heatsink must have a good thermal and electrical connection to PCB ground and to the IC PowerPAD™. It must be connected to the Power Pad through a thin layer, about1 mil, of highly conductive thermal compound.
olibert schrieb: > Du brauchst wahrscheinlich eine Paste ähnlich wie diese hier: > > https://timtronics.com/electrically-conductive/ Genau sowas brauch ich - vielen Dank.
H. B. schrieb: > Class-D Verstärker TAS5634 von Ti. > Im Datenblatt steht, dass die Verbindung von obenliegendem Thermal-Pad > des IC´s zum Kühlköper sowohl sehr gut thermisch, als auch sehr gut > elektrisch leitend sein soll (Verbindung zu GND). Das reicht das der Kühlkörper über seine Befestigungsbohrungen auf GND liegt. Es soll sich nur kein frei floatender Kühlkörper auf dem IC befinden. Mit elektrisch leitfähigen Pasten würde ich aufpassen. Die Kühlfläche ist fast so groß wie das IC und wenn da Paste überquillt hast Du Kurzschlüsse an den Pins. Ich habe damit gerade einen Class D aufgebaut, kenn den also ganz gut. Das IC ist übrigens so flach (1.1mm) das SMD Bauteile rund um den Käfer wahrscheinlich den KK berühren bevor das IC es tut. Ich habe mir dazu einen Heatspreader gefräst der die Höhe zum eigentlichen KK überbrückt. Du solltest min 2 Befestingungsbohrungen für den KK in unmittelbarer IC Nähe vorsehen.
M. K. schrieb: > Es soll sich nur kein frei floatender Kühlkörper auf dem IC befinden Richtig, weil der sonst abstrahlende Antenne wird (Klasse D).
M. K. schrieb: > H. B. schrieb: >> Class-D Verstärker TAS5634 von Ti. > >> Im Datenblatt steht, dass die Verbindung von obenliegendem Thermal-Pad >> des IC´s zum Kühlköper sowohl sehr gut thermisch, als auch sehr gut >> elektrisch leitend sein soll (Verbindung zu GND). > > Das reicht das der Kühlkörper über seine Befestigungsbohrungen auf GND > liegt. > Es soll sich nur kein frei floatender Kühlkörper auf dem IC befinden. > > Mit elektrisch leitfähigen Pasten würde ich aufpassen. > Die Kühlfläche ist fast so groß wie das IC und wenn da Paste überquillt > hast Du Kurzschlüsse an den Pins. > Ich habe damit gerade einen Class D aufgebaut, kenn den also ganz gut. > > Das IC ist übrigens so flach (1.1mm) das SMD Bauteile rund um den Käfer > wahrscheinlich den KK berühren bevor das IC es tut. > Ich habe mir dazu einen Heatspreader gefräst der die Höhe zum > eigentlichen KK überbrückt. > > Du solltest min 2 Befestingungsbohrungen für den KK in unmittelbarer IC > Nähe vorsehen. Hast du dann eine "nicht elektrisch leitfähige" Wärmeleitpaste verwendet? Das mit dem selbst gefrästen Headspreader mache ich auch so wie du. So kann ich relativ viele Bauteile sehr nahe ans IC dranbauen ohne dass der Kühlkörper damit Berührung hat.
Heatspreader bitte, nicht Headspreader. heat = Hitze, Wärme to spread = verstreuen, verteilen head = Kopf
Nichtverzweifelter schrieb: > Heatspreader bitte, nicht Headspreader. > > heat = Hitze, Wärme > to spread = verstreuen, verteilen > head = Kopf das kommt davon weil mein Hirn immer so zersteut ist ;)
Letzter Halbsatz über 11.1.5: ...a thin layer (..) of a thermal compound with a high thermal conductivity. ...eine dünne Schicht einer Paste mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit. Von hoher elektrischer Leitfähigkeit der Masse steht da dann nichts. Grund: Sie haben den thermischen Widerstand Die/Fan auf 0,4 Grad drücken können, die Paste soll diesen sehr guten Wert nicht ruinieren. Daher auch noch ausdrücklich "dünn", das galt aber schon immer. Nicht böse sein...
H. B. schrieb: > Hast du dann eine "nicht elektrisch leitfähige" Wärmeleitpaste > verwendet? Ja. Der TAS5634 macht auch nicht viel Abwärme. Ich betreibe den bei 2x250W Sinus noch rein passiv gekühlt ohne große Klimmzüge. Was verwendest Du um die PWM für den TAS5634 zu erzeugen? Den TAS5558 Audioprozessor?
H. B. schrieb: > Note T6: The heatsink must have a good thermal and electrical connection > to PCB ground and to the IC PowerPAD™. It must be connected to the Power > Pad through a thin layer, about1 mil, of highly conductive thermal > compound. Das heißt nichts anderes als daß der Kühlkörper eben mit Masse verbunden sein muß. Da steht nichts davon daß dies auch über die Wärmeleitpaste geschehen muß. Man sollte manchmal auch mal zwischen den Zeilen lesen. ;-)
M. K. schrieb: > H. B. schrieb: >> Hast du dann eine "nicht elektrisch leitfähige" Wärmeleitpaste >> verwendet? > > Ja. > Der TAS5634 macht auch nicht viel Abwärme. > Ich betreibe den bei 2x250W Sinus noch rein passiv gekühlt ohne große > Klimmzüge. > > Was verwendest Du um die PWM für den TAS5634 zu erzeugen? > Den TAS5558 Audioprozessor? Ich betreibe den Verstärker im PBTL Mono Mode bei sehr niedrigen Frequenzen und Treibe damit eine Spule deren Impedanz je nach Frequenz zwischen 4 und 9 Ohm liegt. Ich erzeuge das PWM Signal mit einem DSP.
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