TSSOP-6 mit unten liegenden Pinnen löten ?

[Be T. (wilhelmt)]

Das 6-pin-TSSOP-Gehäuse (siehe Bild) enthält einen Mosfet. Leider sind 
die Pinne alle unten angeordnet und schon mit extrem spitzigen 
Prüfspitzen nur so eben erreichbar. Gibt es eine Möglichkeit, sowas doch 
löten zu können? Auch die benachbarten Spulen kann man nicht so einfach 
abnehmen, umd mehr Platz zum Arbeiten zu haben. Auch bei denen liegen 
alle Anschlüssen unter den Spulen.
Grüße, wilhelmT

[qwertzuiopü+ (Gast)]

Das ist kein TSSOP sondern DFN. Da wirst du nur mit Heißluft 
weiterkommen.

[Gerald K. (geku)]

aber vorher Spulen und Steckergehäuse vor der Hitze abdecken.

[No Y. (noy)]

Das ist doch ganz klar ein TSSOP mit den Pins im Gull-Wing Style ;-)

[Karsten B. (kastenhq2010)]

Die Spulen haben doch riesige Pads, warum soll man die nicht entlötet 
bekommen?

[Jürgen L. (Gast)]

Be T. schrieb:
> Leider sind
> die Pinne alle unten angeordnet und schon mit extrem spitzigen
> Prüfspitzen nur so eben erreichbar.

Mir immer wieder ein Rätsel, wie sich solch eine üble Technik 
durchsetzen konnte und heute von allen Seiten akzeptiert wird. Na denn 
viel Freude beim kaputt frickeln.

[Manfred Scheer (Gast)]

Diese Technik konnte sich deswegen durchsetzen, da die Geräte schlechter 
repariert werden konnten. Ist gleich Umsatzsteigerung. Ausserdem 
kleinere Gehäuse ergeben geringere Bauteilekosten. Und diese Bauteile 
werden für die Industrie produziert, die mit professionellen Methoden 
arbeitet
(Schwallbadlöten etc.), nicht für den Bastler, der meistens keine 
professionellen Maschinen zum Löten hat.

[Be T. (wilhelmt)]

Bei dem Bauteil handelt es sich wie gesagt um einen Mosfet. Von den 6 
Anschlüssen werden nur 3 benötigt, das Drain ist vierfach belegt.
Das Ablöten wäre eh‘ nicht das Problem, zumal die vergleichsweise fetten 
Spulen ja wohl mehr Hitze abkönnen als der Fet. Die Spulen erst 
Abnehmen, um besser arbeiten zu können, wäre es wohl wert. Aber weder 
habe ich eine Heißluftstation, noch habe ich Übung im Löten von Gehäusen 
mit unten liegenden Anschlüssen.

Falls Heißluftstation, wäre beim Anlöten dieses zu empfehlen?:
wenig Lötpaste, dann Bauteil aufsetzen und gegen Verschieben (Verpusten) 
sichern, und dann von einer Seite mit dünner Düse die Heißluft auf die 3 
Pinne einer Seite, dann gehörige Pause und die andere Seite bepusten?

Falls Lötkolben: Man kann ja – wenn auch nur winzig – schräg von der 
Seite auf die etwas vorlugenden Enden der Anschlüsse schauen, und dort 
auch mit spitzer Messspitze eine Messung durchführen. Würde die 
Nadelspitze einer Lötkolbenspitze noch ausreichend Hitze auf einen 
einzelnen Pin bringen können?
Grüße, wilhelmT

[MaWin (Gast)]

Be T. schrieb:
> Aber weder habe ich eine Heißluftstation

Dann scheint mir der einzige Weg, den MOSFET mit einem Dremel 
wegzufräsen bis knapp über die Platine und dann die Pads einzeln mit dem 
Lötkolben sauber zu machen.

Bleibt das Einlöten des Neuen.

Einen in TO92 auf die Pads fummlen ? Wird es nicht mit den benötigten 
Daten geben.

Obwohl, Kontakterhitzung könnte auch gehen: An die Lötkolbensitze einen 
grossen Lötzinntropfen und den auf den MOSFET halten und braten bis der 
MOSFET seitlich wegrutschen kann (mit Zahnstocher gedrückt).

Aber auch da wird das EInlöten zum Problem.

Alleine Heissluft wird man nicht machen, eine Rework-Station wird die 
ganze Platine auf einemn Vorheizer legen.

Jürgen L. schrieb:
> Mir immer wieder ein Rätsel, wie sich solch eine üble Technik
> durchsetzen konnte

Man kann das schon reparieren, man braucht halt eine 
Rework-Ausrüstug.Bloss weli du ncht kannst, wird man auf Technik die 
Smartphones erst möglich machte nicht verzichten. Also Hilde, nee, es 
gibt keine Smartphones, keine Laptops, keine Taschenrechner, weil Jürgen 
die nicht löten kann, tadderig und blind und geizig wie er ist.

[Ntldr -. (ntldr)]

Per Heißluft lötet man solche Chips normalerweise komplett, also nicht 
Pin für Pin, sondern einfach das gesamte Areal auf einmal. Befestigen 
brauchst du das Bauteil auch nicht. Du reduzierst einfach die Luftmenge 
soweit (bzw. nimmst die Heißluftdüse weiter weg), dass das Bauteil nicht 
durch die Gegend fliegt. Die exakte Positionierung erledigt die 
Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots für dich.

DFN ist aber auch mit nem Lötkolben relativ einfach einzulöten. Mit 
etwas Flussmittel ist das kein Problem, sofern da nicht extrem an 
Padgröße gespart wurde. Auslöten ist da nerviger, aber machbar. Solange 
da keine Pads komplett unter dem Bauteil verschwinden (insbesondere BGA) 
habe ich bisher noch kein Bauteil gefunden, welches ich nicht per 
Lötkolben eingelötet bekomme. Irgendwann hab ichs dann aber doch 
eingesehen und mache jetzt die großen QFNs per Heißluft, da das dann 
doch etwas schneller geht.

Allerdings haben einige DFN (und auch QFN) Bauteile unten mittig unter 
dem Bauteil noch eine zusätzliche Fläche zur Wärmeableitung ("Exposed 
Pad"). Das zu verlöten ist mit nem Lötkolben dann nicht mehr sinnvoll 
machbar. Auch wirst du den Chip dann nicht mit nem Lötkolben von der 
Platine bekommen, da du an das Exposed Pad nicht ran kommst. Da würde 
ich mir erstmal das Datenblatt des FETs anschauen, bevor ich das mit nem 
Lötkolben versuche.

Die großen Spulen würde ich vorher aber in jedem Fall entlöten. Die 
stören dabei nur und sind einfach zu entfernen.

[Be T. (wilhelmt)]

Habe mal Fotos angefertigt vom "Einsatzplatz" des Fets, und einem 
bislang ausgeschauten Ersatztyp. Der Lötpin für den Gate-Anschluss auf 
der Platine besteht nur aus einem winzigen Punkt.

Das Anschaffen einer Heißluftstation will wirklich überlegt sein. Am 
Geld soll es nicht unbedingt scheitern, nur bin ich bislang ganz gut 
ohne ausgekommen im SMD-Bereich. Bis das Ding da wäre, und bis ich mich 
eingearbeitet habe, dauert auch noch, und zu allem Übel ist es eilig.

Übringens sind Namen - wie bekannt - Schall und Rauch. Der Begriff TSSOP 
würde theoretisch passen, aber dieser Begriff wird von den 
produzierenden Firmen nicht mehr verwendet. Hatte mich gerade über eine 
Stunde durch die Gehäuseformen von Mosfets bei Farnell durchgewühlt, 
TSSSOP ist gar nicht mehr dabei, stattdessen solche Begriffe wie HSOP6 
oder MicroFET oder PowerFlat oder Power PAK. Egal, Schall u Rauch...

So ein extrem schwierig zu lötendes Bauteil nicht zu verwenden, und 
stattdessen was Gängigeres, das hatte ich schon versucht, nämlich ein 
Fet im üblichen SOT23-Gehäuse. Der passte gar nicht mal schlecht, nur 
zwei Winzigdrähte von je 2 mm Länge wurden zur Sicherheit angebracht. 
Aber der Erfolg war von äußerst kurzer Dauer. Nur 2 Sekunden, dann löste 
sich das Bauteil in Rauch auf. War aber wohl mein Fehler, der Mosfet 
sitzt als Kraftschalter am Ausgang eines DC-DC-Wandlers und soll dort 
für einen Ausgang von 20 Volt und 1 A sorgen. Allerdings gehen die 
Rechteckschwingungen vor der Gleichrichtung auf gut 33 Volt hoch und ich 
hatte einen 40 Volt-TR eingesetzt. Das hat den wohl geschafft.

Meine Befürchtung bei Verwendung eines solchen SOT23-Types: Der 
Hersteller des Wandler-ICs rät in seinem Datenblatt heftig davon ab, 
Anderes als sein eigenes Löt-Layout zu verwenden, keinesfalls irgendwas 
mit Fädeldraht o.ä..
Und in der Schaltung arbeitet der Wandler mit 150 kHz. Da besteht schon 
die Befürchtung, dass ein "passend gemachter" SOT23 Baustein mit kurzen 
Drähtchen an zwei Anschlüssen eine ungute Kapazität aufbaut. Da bin ich 
einfach unsicher.
Grüße, wilhelmT

[Hard Werker (Gast)]

Solche kleinen Bauformen schaffe ich noch, sowohl aus- als auch
einzulöten. Man braucht ja schliesslich nur einen kleinen
Bereich auf Löttemperatur bringen. Auch das grosse Pad unter
dem Gehäuse bekommt dadurch genug Hitze ab.

Also: ich forme ein passendes U aus Kupferdraht welches das
Gehäuse optimal eng umschlingt und heize mit viel Lötzinn
und zwei Lötkolben die ganze Zone auf Löttemperatur hoch.
Viel Lötzinn hilft dass man auch jeden Pin erwischt, zwei
Lötkolben sorgen dafür dass möglichst einseitig kein
Temperaturabfall auftritt. Mit der Stärke des Kupferdrahts
kann man ein bisschen experimentieren um wegen der Rund-
heit des Drahts nicht zu weit von den Pins wegzustehen.
Ggf. die Pins einzeln vorher gut mit Lötzinn benetzen,
Flussmittel zugeben. Ideal wäre auch ein Vierkant-Draht
wie man ihn von manchen Bauteilen (wie z.B. LEDs) kennt.

[Be T. (wilhelmt)]

Hard Werker schrieb:
> ....und heize mit viel Lötzinn und zwei Lötkolben die ganze Zone auf
> Löttemperatur hoch.
Sowohl was genau diese geschilderte Methode es Aufheizens einer ganzen 
Zone anbelangt, als auch das im Prinzip gleichartige Erhitzen eines 
kompletten Bausteins wie dem hier verwendeten Mosfet durch Heißluft 
stehe ich mangels Erfahrung mit Misstrauen gegenüber. Als Löter alter 
Schule habe ich gelernt und es auch immer so betrieben: mit guter und 
eher großer Lötkolbenspitze und reichlich Temperatur voll draufhalten 
und das zwischen einer und 3 Sekunden. Lötungen bis 5 sec waren schon 
extrem grenzwertig, und darüber hinaus kam niemals vor, um den Hitzetod 
des Bauteils zu verhindern.
Hab' ich da irgendwas verpasst und ist das bei den beiden anderen 
vorgestellten Methoden anders?
Grüße, wilhelmT

[F. M. (foxmulder)]

Manfred Scheer schrieb:
> Diese Technik konnte sich deswegen durchsetzen, da die Geräte schlechter
> repariert werden konnten.

Vollkommener Blödsinn, mal davon abgesehen, dass eine Bauform sicher 
keine "neue" Technik ist liegen die Beweggründe wo ganz anders.
Da geht es entweder um Kühlung oder Anschlussinduktivität/Widerstand 
usw. viele moderene Ghz ICs wären mit DIP oder SOIC einfach nicht 
umsetzbar, genauso gilt das für die Kühlung bei Leistungshalbleitern.

Manfred Scheer schrieb:
> Schwallbadlöten

So ziemlich das einzige Verfahren welches nicht für SMD verwendet 
wird, geht theoretisch und wurde/wird im LowEnd Bereich verwendet ist 
aber sehr eingeschränkt, die Teile müssen ja vorher geklebt werden, das 
geht ja bei solchen Bauformen bei denen die Unterseite gleichzeitig auch 
Pad ist nicht.

Manfred Scheer schrieb:
> der meistens keine
> professionellen Maschinen zum Löten hat.

Eine Heißluftlötstation um 40-350 Euro je nach dem und etwas Lötpaste 
reicht für so ziemlich alles außer BGA, aber selbst da kann man sich 
helfen.

[Soul E. (Gast)]

Be T. schrieb:

> Hab' ich da irgendwas verpasst und ist das bei den beiden anderen
> vorgestellten Methoden anders?

Ein bisschen mehr Zeit kannst Du Dir schon lassen. 
https://www.zvei.org/fileadmin/user_upload/Presse_und_Medien/Publikationen/2016/Oktober/Rework_elektronischer_Baugruppen_-_Qualifizierbare_Prozesse_fuer_die_Nacharbeit/PCB-ES_Rework_von_elektronischen_Baugruppen.pdf 
auf Seite 8 ist ein typisches Reflow-Profil für manuelle Nacharbeit 
dargestellt.

Materialschonender ist wenn man die komplette Leiterplatte auf knapp 
100°C vorheizt (Infrarot) und dann nur die letzten 120°C innerhalb einer 
Minute mit der Heissluft hinzufügt.

[René F. (Gast)]

A. K. schrieb:
> Eine Heißluftlötstation um 40-350 Euro je nach dem und etwas Lötpaste
> reicht für so ziemlich alles außer BGA, aber selbst da kann man sich
> helfen.

Kann ich nicht bestätigen, auch BGAs habe ich schon erfolgreich mit 
Heißluft getauscht.

[Be T. (wilhelmt)]

Um diesen Fred zu einem guten Abschluss zu bringen:
Tatsächlich war es mir gelungen, einen Ersatz-Typ mit genau diesen 
Abmessungen sauber und funktionsgerecht einzulöten. Dazu hatte ich 
frische Lötpaste verwendet und an meinem ganz normalen Weller-TCP eine 
kleine und vorne noch zur Meißelform angefeilte Lötspitze montiert. Das 
bald schwierigste war, das Bauteil zu fixieren. Dafür nutzte ich eine 
der beiden Zangen einer langen Spitzzange. War eine Fummelei, aber 
irgendwann hielt das. Nachdem ein Pin an einer Ecke fest war, mit 
minimal größerer Lötspitze die anderen 5 verlötet, und tatsächlich 
funktionierte der MosFet.
Grüße, wilhelmT