Bei mir steht eine Conrad-Bestellung an und um über die Versandkostenschwelle zu kommen wollte ich noch ein Flussmittelgel dazu packen. Hier im Forum wurde schon öfters Edsyn FL 22 empfohlen, nur welche der mindestens 5 Varianten die es gibt? - FL 22, Typ 1.1.3 F-SW 32, das einzige auf der Herstellerseite. Gibt es leider nicht bei Conrad dafür bei Reichelt. - FL 22 YFL, Typ 1.2.3.A F-SW 32, fluoreszierend damit man die Waschung besser kontrollieren kann, laut dem .A aber flüssig statt Gel - FL 22 P, Typ 1.2.2.C F-SW 26, besonders stark - FL 22 W. Typ 1.2.3, wasserlöslich - FL 22 R, Typ 1.1.2.A, F-SW 26, stärker aktiviert. Oder könnt ihr ein anderes Gel das bei Conrad lieferbar ist empfehlen?
Naja, ich benutze manchmal den Stannol X32-10i Flussmittelstift. Ist aber flüssig. F-SW 26 würde ich nicht nehmen wenn Du die Lötstellen danach nicht reinigst. Ist zumindest lt. Wikipedia "schwach" korrosiv. F-SW 32 ist nicht korrosiv. Komisch das Conrad nicht die "normale" Version im Sortiment hat.
Markus M. schrieb: > Stannol X32-10i Flussmittelstift Den habe ich auch aber ich wollte auch mal Gel probieren. Markus M. schrieb: > F-SW 32 ist nicht korrosiv. Guter Hinweis Bleibt wohl doch nur Reichelt aber 5,80 Versandkosten bei 12,77 für den Artikel tut weh. Muss mal schauen ob ich noch was anderes von dort brauche. Bei Farnell habe ich gerade noch - FL 22 CL, Typ 1.1.3 F-SW 32, auch ein Gel, sehr teuer entdeckt. Aber da kann man als Privatkunde eh nicht bestellen.
Markus M. schrieb: > F-SW 26 würde ich nicht nehmen wenn Du die Lötstellen danach nicht > reinigst. Ist zumindest lt. Wikipedia "schwach" korrosiv. Ich habe noch Lötzinn L-Sn60Cu2 F-SW-26 und weiß nicht, wie viele Lötverbindungen ich damit gemacht habe - durch Korrosion ausgefallen ist noch keine. F-SW-32 ist natürlich zahmer, aber geht auf älteren Bauelementen deutlich schlecht. Und mal wieder die Frage, wozu man externes Flußmittel überhaupt benötigt.
Ich nehme es oft beim SMD (Ent-)Löten. Z.B. wenn man nach dem "Drag-Soldering" eines ICs eine/mehrere Brücken hat die nicht weggehen wollen, einfach 'ne Ladung Flux drauf und nochmal mit der sauberen Lötspitze (ggfs. Hohlkehle) ran/drübergehen. Oder wenn eine Lötstelle (blei) nicht schön aussieht. Statt nochmal neues (und damit oft zuviel) Lötzinn draufzumachen reicht fast immer nur Flux und nochmal kurz erwärmen, dann sieht sie korrekt aus.
Manfred schrieb: > Und mal wieder die Frage, wozu man externes Flußmittel überhaupt > benötigt. Dann hast du noch nie SMD-ICs gelötet. Oder gehörst du zu der bleistiftspitzen-Lötfraktion?
> Ich habe noch Lötzinn L-Sn60Cu2 F-SW-26 und weiß nicht, wie viele > Lötverbindungen ich damit gemacht habe - durch Korrosion ausgefallen ist > noch keine. Ich hab seit ein paar Jahren kein FSW26 mehr weil meine Rolle damit leider alle geworden ist und man sowas nicht einfach bekommt. In der Tat vermisse ich es sehr! Gerade bei Reparaturen an alten Platinen war das unschlagbar. Es ist also sicher etwas korrosiver als das andere Zeugs, aber es ist nicht so das man da nach 5Jahren ein Loch in der Platine hat! Fuer das was man ueblicherweise so macht kein Problem. Daher wuerde ich bei so einer Spritze auf jeden Fall das staerkste nehmen weil man das ja ueblicherweise braucht um irgendwas altes zu reparieren wo einem die Menge in normalem Loetzinn nicht reicht. Es gibt nur eine Ausnahme wo ich dann doch zu FSW32 greifen wuerde. Wenn man BGAs auf neuen Platinen von Hand verloetet. Da hat man relativ duenne Leiterbahnen und man wird hinterher niemals alles von dem Zeug unter dem BGA raus bekommen. Olaf
Ich habe sowohl das normale als auch das -R verwendet. Vom -R kann ich nur abraten, es hinterlaesst sehr dunkle, harte und schwer zu entfernende Rueckstaende, man kann die Loetstellen erst nach dem Entfernen kontrollieren. Das normale funktioniert hervorragend (ich loete mit Blei), bleibt beim Loeten transparent (wird nicht dunkel) und laesst sich leichter entfernen. Wenn man es nicht entfernt bleibt es allerdings leicht klebrig.
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