Möglichst niedrige Verbindung mit Buchen/Stiftleisten 2.54

[Ing-Dom (Firma: OpenKNX) (sirsydom)]

Hallo,

Buchsen und Stiftleisten im Raster 2.54 sind ja weit verbreitet und 
allerlei fertige µC und Peripherieboards zu verbinden.

Die herkömmlichen Buchsenleisten sind idR 8mm hoch, der Verbinder an den 
Stiften 2mm so dass man auf einen lichten Abstand von 10mm zwischen den 
Platinen kommt.
Das ist relativ viel in kleinen Gehäuse.

Ich möchte solche Standardplatinen mit vorgefertigen Pads gerne 
niedriger verbinden, aber nach wie vor steckbar !

Einen Weg dafür habe ich gefunden, der ist aber leider recht aufwändig.

Ich nutze niedrige Buchsenleisten mit 5mm (reichelt) und löte die 
Stiftleisten kürzer ein und entferne den Verbinder bzw setze ihn auf die 
andere Seite und löte von der Steckseite des Stifts.
Dabei zieht sich aber manchmal das Lot hoch und der Stift steckt 
schlecht und allgemein ist es viel Aufwand.
(1. Bild)

Neue Idee ist die Stiftleisten auf der langen Seite zu kürzen, und 
verkehrt herum einlöten und anschließend den Kunststoff entfernen (Bild 
2).

Was haltet ihr von der Idee, gibt es kurze Stiftleisten zu kaufen 
(konnte keine finden) oder habt ihr evtl noch eine bessere Idee?

[Cyblord -. (cyblord)]

Sir S. schrieb:
> Was haltet ihr von der Idee, gibt es kurze Stiftleisten zu kaufen
> (konnte keine finden) oder habt ihr evtl noch eine bessere Idee?

Gar nichts. Wem die Steckerei zu viel Platz braucht, der mache einfach 
eine richtige Platine. Es ist viel sinnvoller seine Zeit und Energie in 
eine gute PCB zu stecken als mit Stiftleisten rumzufummeln.

> Das ist relativ viel in kleinen Gehäuse.

Diese ganze Steckboards sind für Prototypen. z.B. auf Lochraster oder 
einem Steckbrett. Wenn du eine Schaltung in ein Gehäuse machen willst, 
dann mach eine Platine.

[Walter T. (nicolas)]

Es gibt Stift-/Buchsenleisten mit gedrehten Kontakten (wie die 
Präzisions-IC-Fassungen). Die bauen niedriger.

Wenn die Stiftleisten nur 0.5...1.0 mm zu hoch sind, habe ich den 
Kunststoffkragen auch schon durch einen etwas niedrigeren, 3d-gedruckten 
ersetzt (hier zu sehen: 
Beitrag "Re: Zeigt her eure Kunstwerke (2020)" )

[mh (Gast)]

Es gibt auch SMD-Federleisten zum "durchstecken". Die kann man auf die 
Unterseite der Platine löten und die Steckerleiste wird von oben durch 
die (durchlöcherte) Platine in die Buchse auf der Unterseite gesteckt.
Damit kann der Abstand der Platinen minimal werden, allerdings hat man 
auf der Unterseite die Höhe der Buchse (so in etwa 3-4mm).

[Joe J. (neutrino)]

Wenn nur die Höhe knapp ist, verwende ich Winkel-Stiftleisten.

Joe

[georg (Gast)]

Sir S. schrieb:
> gibt es kurze Stiftleisten zu kaufen
> (konnte keine finden)

Es gibt viele verschiedene Längen, und wenn man damit nicht auskommt 
gibt es Buchsen, die versenkt in dk-Bohrungen verlötet werden und daher 
weniger als 1 mm hoch sind - aber die brauchen relativ grosse Bohrungen, 
logischerweise.

Nebenbei bemerkt, auch die Stiftdurchmesser sind verschieden, es gibt 
welche mit Wire-Wrap-Mass (quadratisch 0,64 mm), aber auch dünne runde, 
die sich in Präzisionfassungen stecken lassen. Miteinander kompatibel 
sind die nicht.

Georg

[Christoph db1uq K. (christoph_kessler)]

>Federleisten zum "durchstecken"
http://suddendocs.samtec.com/prints/bsw-1xx-x4-x-x-x-mkt.pdf
"BOTTOM MOUNT SOCKET" "0,100" Buchsenleiste mit Kontakteingang von 
unten"

Die 8mm sind Standard, es gibt auch 5,5mm, wie schon oben geschrieben. 
Die Federwirkung ist aber geringer, es wird schnell unzuverlässig.

SMD an Steckverbindern ist immer kritisch, THT ist mechanisch stabiler, 
vor allem für rauhen Einsatz

>dünne runde
für IC-Sockel, sind aber schwierig wieder herauszuziehen, ohne dass 
etwas abreißt.

[Joachim B. (jar)]

Sir S. schrieb:
> Was haltet ihr von der Idee, gibt es kurze Stiftleisten zu kaufen
> (konnte keine finden) oder habt ihr evtl noch eine bessere Idee?

entweder Siftleisten kürzen habe ich auch schon gemacht, falsch 
eingelötetet mit dem Plastikstreifen oben oder Schaltdraht verwendet und 
IC Präzisionsleisten statt Buchsenleisten auf dem Mainboard verwendet.
Ich hatte mit für den Nano und RTC sogar neue food prints erstellt mit 
1,6mm Bohrlöcher im Langloch und die Pins einzeln ohne Plastik in das 
Mainboard versenkt, das trägt dann weniger auf.

[Johannes S. (Gast)]

hier gibt es die Stiftleisten in verschiedenen Höhen:
https://de.aliexpress.com/item/33021895185.html

[Dieter W. (dds5)]

Joachim B. schrieb:
> ... neue food prints ...

Hmmm, Käse durch die Düse im 3-D Drucker?  ;-))

[Ing-Dom (Firma: OpenKNX) (sirsydom)]

Erstmal Danke für alle Antworten.
Die Leisten "von unten" sind interessant, bin bei gct.co fündig 
geworden. Gibts als THT und SMD. Aber man braucht Platz auf der 
Unterseite..

Cyblord -. schrieb:
> Diese ganze Steckboards sind für Prototypen. z.B. auf Lochraster oder
> einem Steckbrett. Wenn du eine Schaltung in ein Gehäuse machen willst,
> dann mach eine Platine.

Ich mache doch Platinen. Es hat vielfältige Gründe, warum ich darauf 
(eigene und fremde) Aufsteckplatinen einsetze:
a) einfachere Fehlersuche und Reparatur
b) fertige Boards vom Ali kosten oft nur die Hälfte wie wenn man die 
Bauteile kauft
c) manche Gehäuse muss ich mir vom Löten her nicht antun. QFN nur, wenns 
nicht anders geht. Außerdem senkt es die Schwelle für Nachbauer.

Walter T. schrieb:
> Es gibt Stift-/Buchsenleisten mit gedrehten Kontakten (wie die
> Präzisions-IC-Fassungen). Die bauen niedriger.
Aber weniger als 5mm ist damit auch nicht drin.


Ich denke ich bleibe bei meinen 5mm Buchsenleisten und Entfernung des 
Kunsstoffstreifens an den Stiften.

[Johannes S. (Gast)]

Sir S. schrieb:
> b) fertige Boards vom Ali kosten oft nur die Hälfte wie wenn man die
> Bauteile kauft

ist es das WeAct F401/F411 Boards? Das ist mittlerweile auch von den 
Fälschern gekapert worden:
https://github.com/WeActTC/MiniF4-STM32F4x1

[Ing-Dom (Firma: OpenKNX) (sirsydom)]

das ist eine Adafruit ItsyBitsy M0 Express, ein nicht kommerzieller KNX 
Busankoppler auf Basis NCN5121 und ein China-TFT auf der anderen Seite.
Bei dem Projekt war die Höhe auch kein Problem wie man sieht, weil auf 
der unteren Platine (im REG) nur Mosfets sind. Ich will aber noch eine 
Variante mit Relais machen, die bauen höher da brauch ich jeden mm.