Hi, sind die beiden Methoden die Kondensatoren anzubinden gleichwertig, oder ist die 2. Option sogar noch die bessere Wahl?
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Kondi schrieb: > sind die beiden Methoden die Kondensatoren anzubinden gleichwertig, oder > ist die 2. Option sogar noch die bessere Wahl? Solange du eine GND-Plane und ein Vcc-Polygon hast, ist diese Betrachtung wurscht.
He Du da, was genau hast Du vor? Zeige uns die komplette Schaltung und Du bekommst sicherlich eine Antwort.
Kondi schrieb: > sind die beiden Methoden die Kondensatoren anzubinden gleichwertig, oder > ist die 2. Option sogar noch die bessere Wahl? Die 2. ist besser, beide werden aber 'ausreichen'.
Das kommt intensiv darauf an was noch so an den drei Pins dazwischen sitzt. Wenn deshalb nun drei mal ordentlich Strom unter dem Winzwiderstand durch muss, ist Nummer 2 echt katastrophal. Das Label GND bei 1 heißt allerdings auch noch nicht, dass das wirklich niederohmig ist. Wenn da jetzt nur ein Haar breit Kupfer einmal um die Platine zur Massefläche geht, ist das auch ganz und gar furchtbar.
Prinzipiell ist die zweite Option die bessere Wahl, weil die Leitungsinduktivität im Stromkreis zwischen Kondensator und Verbraucher kleiner ist. Praktisch spielt das nur bei "schnellen" Bauteilen (also alles, was steile Flanken erzeugt) eine Rolle.
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Kondi schrieb: > sind die beiden Methoden die Kondensatoren anzubinden gleichwertig, Kommt drauf an. > oder ist die 2. Option sogar noch die bessere Wahl? Kommt drauf an. Der Witz ist: man sollte die Unterschiede der beiden Varianten kennen. Und dazu muss man wissen, was da mit GND gemeint ist. Könnte ja sein, dass die 1. Option in der Realität auf der blauen "Unterseite" so aussieht wie im Anhang. Das machen nämlich dann einige, die meinen, auf der "Unterseite" eine "durchgehende GND-Fläche" zu haben. Und in diesem Fall ist die 2. Variante dann auf jeden Fall besser. Arminius Ampere schrieb: > Solange du eine GND-Plane und ein Vcc-Polygon hast, ist diese > Betrachtung wurscht. Und solange diese Plane nicht "zerschnitten", sondern durchgehend ist. Und solange nicht in diesem IC sensible kleine Ströme "abgehandelt" werden und auf dieser GND-Plane aber 30A von den Antrieben herumgeistern.
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Wenn man dem C in beiden Bildern die selbe Orientierung gibt und eine durchgehende GND-Fläche hat, dann hat V1 leicht die Nase vorn. Bei V2 ist zumindest der Weg über den GND-Pfad länger. Merkliche Unterschiede wird es bei sehr schnellen Schaltungen geben, aber da gibt es noch bessere Möglichkeiten, den Block-C anzubinden (C auf Unterseite, direkt unter der Pinreihe, Vias im Pad). Die wird der TO nicht bauen wollen, sonst hätte er eine solche Frage nicht stellen müssen: er hätte die Erfahrung!
Lothar M. schrieb: > Arminius Ampere schrieb: >> Solange du eine GND-Plane und ein Vcc-Polygon hast, ist diese >> Betrachtung wurscht. > Und solange diese Plane nicht "zerschnitten", sondern durchgehend ist. > Und solange nicht in diesem IC sensible kleine Ströme "abgehandelt" > werden und auf dieser GND-Plane aber 30A von den Antrieben > herumgeistern. Die entscheidende Frage ist, wieviel Lagen der TO mit Rechtschreibschwäche zur Verfügung hat - auf dem PCB und was sein tool so beherscht. Nach dem Bildchen oben sieht es nicht so aus, das er uberhaupt ein tool hat und das ganze auf eine Lochraster aufbaut. Dann sollte er sich, wenn geeignet mal die Sockel mit C anschauen: https://cdn-reichelt.de/bilder/web/artikel_ws/C130/GS-KD_16P.jpg Das wäre Variante 2b
HildeK schrieb: > Bei V2 ist zumindest der Weg über den GND-Pfad länger ?!? Was ist bei dir V2 ? Bei mir die Variante, wo der Strom aus dem Stützkondensator zum IC nicht über 2 VIAs muss.
Arminius Ampere schrieb: > Dann sollte er sich, wenn geeignet mal die Sockel mit C anschauen Und meiden. "Bedrahtete 100nF Keramikkondensatoren verlieren oberhalb 7MHz ihre Wirkung SMD 100nF Keramikkondensatoren verlieren oberhalb von 17MHz ihre Wirkung 100nF in Präsisionsfassungen schon oberhalb von 3MHz"
MaWin schrieb: > ?!? Was ist bei dir V2 ? Berechtigte Nachfrage. Ich hab was verwechselt: sollte Option 1 heißen. > Bei mir die Variante, wo der Strom aus dem Stützkondensator zum IC nicht > über 2 VIAs muss. Ja, auch berechtigt. Vias verlängern den Weg um je 1.5mm. Der Leiterquerschnitt wird bei Vias oft verkannt: der ist größer als es auf den ersten Blick aussieht. Die Induktivität ist vergleichbar mit einem normalen Leiter mit 1.5mm Länge. Wenn ich aber dadurch insgesamt Leitungslänge reduzieren kann, dann sehe ich es als vorteilhaft an.
MaWin schrieb: > Und meiden. Yep. Sockel bzw. Fassungen vermeiden. Ist so wieso SMD, was TO vorhat. ciao gustav
MaWin schrieb: > "Bedrahtete 100nF Keramikkondensatoren verlieren oberhalb 7MHz ihre > Wirkung SMD 100nF Keramikkondensatoren verlieren oberhalb von 17MHz ihre > Wirkung 100nF in Präsisionsfassungen schon oberhalb von 3MHz" Hmmmpf... das ist wieder so ein Absolutismus, der nicht stimmt. Wenn ich 50€ "verloren" habe, sind sie nicht mehr da und vollkommen weg. Das passiert aber bei den Kondensatoren nicht. Sie wirken nur etwas schlechter, weil ihre Impedanz zunimmt. Korrekt wäre bestenfalls also "ihre Wirkung lässt nach". Zudem ist bei den 100nF SMD-Bauteilen vorrangig die Baugröße (=Anschlussinduktivität) noch für den "Wirksamkeitsbereich" verantwortlich. Und das mit den "Präzisionsfassung 3MHz" vs. "Bedrahtet 7MHz" ist mir auch ein wenig rätselhaft, weil ja in den Sockeln meist bedrahtete Kondensatoren eingesetzt sind. Aber weil sich das noch in der selben Zehnerpotenz abspielt, passen sowieso beide Aussagen... ;-) MaWin schrieb: > Bei mir die Variante, wo der Strom aus dem Stützkondensator zum IC nicht > über 2 VIAs muss. Bei mir auch. Darüber kann man dann auch trefflich streiten, wie die Links dort zeigen: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/14-Entkopplung
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Hi, TO sieht die Sache rein zweidimensional. Man kann auch die dritte Dimension mit einbeziehen. Sprich, Baugruppen werden senkrecht auf Grundplatine gesteckt etc. Genau so könnte man es mit Stützkondensatoren machen. So nahe wie möglich ran an die Pins und wenn es nicht anders geht drüber oder drunter. Wurde oben ja schon angedeutet. Wieviel Lagen hat die PCB überhaupt nur eine oder zwei oder drei....der Phantasie sind keine Grenzen gesetzt. Guck Dir mal ein PC Motherboard an. HildeK schrieb: > den Block-C anzubinden (C > auf Unterseite, direkt unter der Pinreihe, Vias im Pad). ciao gustav
Lothar M. schrieb: > Und das mit den "Präzisionsfassung 3MHz" vs. "Bedrahtet 7MHz" ist mir > auch ein wenig rätselhaft, weil ja in den Sockeln meist bedrahtete > Kondensatoren eingesetzt sind. Dass ein Großteil der DIL- bzw. SO-ICs die Versorgungsanschlüsse maximal weit auseinander haben, hat sich mir eh nie erschlossen. Letztlich ist es dann kein großer Unterschied, ob ich lange Drähte an einem bedrahteten C habe oder lange Leiterbahnen an einem SMD-IC routen muss. Das stammt sicher aus einer Zeit, als für zwei, drei ICs ein gemeinsamer 'globaler' Entkoppelkondensator reichte. Wenn es die Geometrie hergibt, dann zeigt das Bild auf deiner Webseite die Ziellösung: http://www.lothar-miller.de/s9y/uploads/Bilder/Entkopplung_OK1.jpg
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