Frage zu Seite der Groundplane / Leiterbahnen

[Mark (Gast)]

Ich habe eine Frage zur Platzierung der Ground-Plane und den 
Leiterbahnen. Einerseits lese ich, dass man die Groundplane auf der 
Unterseite legen soll, andererseits lese ich, dass man die Leiterbahnen 
auch unten (bottom) führen soll. Beides zusammen würde ja zur 
"Zerfledderung" der Ground Plane führen, was ja so auch nicht sein soll. 
Wie macht man es denn nun?

Konkret: Meine Platine hat viele Steckerleisten und Steckerbuchsen auf 
der Oberseite, die nach meinem Verständnis von unten her mit der 
Leiterbahn kontaktiert werden müssen zwecks Lötbarkeit. Das heißt nun, 
ich sollte die Ground-Plane auf den Top-Layer machen? Und wenn ich auf 
der Unterseite GND benötige, dann mit einem Via von oben her 
durchreichen?

[Mampf F. (mampf)]

Mark schrieb:
> Konkret: Meine Platine hat viele Steckerleisten und Steckerbuchsen auf
> der Oberseite, die nach meinem Verständnis von unten her mit der
> Leiterbahn kontaktiert werden müssen zwecks Lötbarkeit. Das heißt nun,
> ich sollte die Ground-Plane auf den Top-Layer machen? Und wenn ich auf
> der Unterseite GND benötige, dann mit einem Via von oben her
> durchreichen?

Ne, mach deine Leiterbahnen ruhig auf dem Top-Layer.

Bottom fülle ich in solchen Fällen dann oft komplett mit Ground.

Das ist absolut in Ordnung.

Achso wait - wenn du keine Platinen machen lasst sondern sie selbst 
ätzen möchtest, dann würde ich es umdrehen, wie du schon vorgeschlagen 
hast. Sonst hast du Probleme mit der Lötbarkeit, weil man normalerweise 
nicht selbst durchkontaktieren kann.

Wenn du aber für $1 eine Platine beim Chinesen machen lässt, ist es 
egal.

[Mark (Gast)]

Mampf F. schrieb:
> Wenn du aber für $1 eine Platine beim Chinesen machen lässt, ist es
> egal.
Ok, danke.

[Christian B. (luckyfu)]

Mark schrieb:
> Konkret: Meine Platine hat viele Steckerleisten und Steckerbuchsen auf
> der Oberseite, die nach meinem Verständnis von unten her mit der
> Leiterbahn kontaktiert werden müssen zwecks Lötbarkeit. Das heißt nun,
> ich sollte die Ground-Plane auf den Top-Layer machen? Und wenn ich auf
> der Unterseite GND benötige, dann mit einem Via von oben her
> durchreichen?

Das gilt nur für selbst geätzte Platinen. Allerdings solltest du dich in 
dem Fall fragen, wie du die Pins auf der Oberseite in 2. oder n-ter 
Reihe erreichen kannst... Bei gefertigten Platinen hast du eine 
Metallisierung in jedem kontaktierten Bohrloch (esseidenn du bestellst 
etwas anderes). Da ist vollkommen wurst auf welcher Lage ein Leiterzug 
angebunden ist. Nur bei Planes muss man aufpassen, da sollte man 
sogenannte Thermal pads vorsehen sonst wird das Löten und erst recht das 
Entlöten zu einer echten Tortur, insbesondere, wenn du mehr als nur 1 
Ground Plane hast. (Was bei 2 Lagigen Platinen aber eher nicht zutrifft, 
esseidenn du hast 105µm Kupferauflage oder mehr.)

Jürgen W. schrieb im Beitrag #6545014:
> Unsere geistigen Tiefflieger von Politikern schaffen nur
> "Dissertationen" in irgendwelchen SoWi- und GeiWi-Fächern. Echte
> Techniker findet man da nicht.

Du hast dich famos im Thread geirrt...

[Mark (Gast)]

Christian B. schrieb:
> Bei gefertigten Platinen hast du eine
> Metallisierung in jedem kontaktierten Bohrloch (esseidenn du bestellst
> etwas anderes). Da ist vollkommen wurst auf welcher Lage ein Leiterzug
> angebunden ist.
Das war auch meine Vermutung, war mir aber nicht ganz sicher. Danke 
jedenfalls für die Klarstellung.

[Helmut K. (hk_book)]

Mark schrieb:
> Konkret: Meine Platine hat viele Steckerleisten und Steckerbuchsen auf
> der Oberseite, die nach meinem Verständnis von unten her mit der
> Leiterbahn kontaktiert werden müssen zwecks Lötbarkeit. Das heißt nun,
> ich sollte die Ground-Plane auf den Top-Layer machen?

Wenn du deiner Sache mit der Kreuz- und Querverdrahtung der 
Steckverbindungen sicher bist, kannst du die Groundplane auf dem 
Bottom-Layer realisieren. Aber wehe, du willst mal eben eine Leitung 
umlegen, dann sind die meisten von den Steckern verdeckt; dann wäre dein 
erster Gedanke vielleicht garnicht so schlecht...

[Georg (Gast)]

Die ganze Diskussion hier ist weitgehend wirklichkeitsfremd, weil sie 
davon ausgeht, dass man für die Schaltung eine einseitige Platine 
designen kann, dass also alle Leiterbahnen nur auf einer Seite 
verlaufen, so dass auf der anderen Seite eine durchgehende GND-Fläche 
möglich ist. Das ist aber nur bei extrem primitiven Schaltungen denkbar.

Mark schrieb:
> Meine Platine hat viele Steckerleisten und Steckerbuchsen auf
> der Oberseite

Und du glaubst ernsthaft, das liesse sich auf einer Seite kreuzungsfrei 
routen? Wenn du das hinkriegst kann man über die GND-Fläche reden. Wobei 
die Frage zu klären wäre wozu sie überhaupt gut sein soll.

Georg