GND Plane auf Signal Layer von 4 Layer PCB

[Mike (Gast)]

Hallo zusammen,

ich habe nun in meinem Leben schon die ein- oder andere 4-Lagige Platine 
aufgebaut. Meistens verwende ich dabei folgenden Aufbau:

Bauteile
(1) Signale
(2) GND
(3) Supply
(4) Signale die nicht auf (1) gepasst haben

Dabei fülle ich die äusseren Lagen (1) und (4) nicht mit einer 
Massefläche auf. Meistens sind die Lagen so voll, dass die Masseflächen 
komplett zerstückelt wären.

Macht das Sinn, oder sollte man trotzdem eine Massefläche einführen und 
halt mit Vias zusammenhalten? Nur "um Bauteile herum"?
Was, wenn auf der Unterseite nur sehr wenige Leiterbahnen sind. Dann mit 
Massefläche füllen?

Bin auch für Links zu Büchern, etc. zu diesem Thema sehr dankbar!
Viele Grüße,
Mike

[Falk B. (falk)]

Mike schrieb:
> Macht das Sinn, oder sollte man trotzdem eine Massefläche einführen und
> halt mit Vias zusammenhalten? Nur "um Bauteile herum"?

Meistens nicht.

> Was, wenn auf der Unterseite nur sehr wenige Leiterbahnen sind. Dann mit
> Massefläche füllen?

Wozu? Der einzige Grund wäre die copper balance, sprich das 
Gleichgewicht der Kupferflächen auf dem Top- und Bottom layer, damit 
sich die Platine bei Heißluftverzinnen bzw. Reflow Löten nicht verbiegt.

[Mike (Gast)]

Falk B. schrieb:
> Mike schrieb:
>> Macht das Sinn, oder sollte man trotzdem eine Massefläche einführen und
>> halt mit Vias zusammenhalten? Nur "um Bauteile herum"?
>
> Meistens nicht.
>
>> Was, wenn auf der Unterseite nur sehr wenige Leiterbahnen sind. Dann mit
>> Massefläche füllen?
>
> Wozu? Der einzige Grund wäre die copper balance, sprich das
> Gleichgewicht der Kupferflächen auf dem Top- und Bottom layer, damit
> sich die Platine bei Heißluftverzinnen bzw. Reflow Löten nicht verbiegt.

Copper Balance passt ja dann sehr gut, da auf Ober- und Unterseite 
jeweils ungefähr gleich viel Kupfer ist.
Das heisst, dass der optimale Aufbau eh eine einzige Groundplane ist. 
Mehr ist nicht nötig?

Viele Grüße,
Mike

[Pabo B. (pabo86)]

Leg über Bottom und Top jeweils ein Ground Polygone drüber und spare 
nicht an Vias zur Kontaktierung an die Ground Plane.
Natürlich solltest du dabei keine "dead copper planes" übrig lassen, die 
können als Antenne fungieren.
Das komplette "zerstückeln" kann man meist, durch geschickte 
Bauteilplatzierung etwas ein dämmen.
Wazu das ganze Kupfer ab tragen ?

[Christian B. (luckyfu)]

Mike schrieb:
> Das heisst, dass der optimale Aufbau eh eine einzige Groundplane ist.
> Mehr ist nicht nötig?

Das kann man nicht pauschal beantworten. Bei einem normalen 4 Lagen 
Aufbau ist eine GND Plane aber meist ausreichend. Wichtig ist, dass du 
idealerweise zwischen 2 Signallayern eine Plane hast (Muss nicht GND 
sein) die den Rückstrom der Signale führen kann. D.h. es ist wichtig, 
dass da eine Plane ist, die nicht durch z.B. Linien von Vias geschlitzt 
wird.

Pabo B. schrieb:
> Leg über Bottom und Top jeweils ein Ground Polygone drüber und spare
> nicht an Vias zur Kontaktierung an die Ground Plane.

Kann man machen, einen Vorteil hat man davon in den wenigsten Fällen. 
Oft genug überwiegen die Nachteile (schlechter lötbar, man kann 
schlechter darauf Fädedrähte anbringen...) Ich mache das nur in 
absoluten Ausnahmefällen. Am ehesten noch, um die Wärme von 
Leistungsbauteilen gut zu verteilen.

[Falk B. (falk)]

Mike schrieb:
> Copper Balance passt ja dann sehr gut, da auf Ober- und Unterseite
> jeweils ungefähr gleich viel Kupfer ist.
> Das heisst, dass der optimale Aufbau eh eine einzige Groundplane ist.

Ja.

> Mehr ist nicht nötig?

Zu 99% ja.

[Pabo B. (pabo86)]

Wenn man wegen Gnd Polygonen auf Top/Bottom Probleme beim löten von nem 
0,1-0,3mm Fädeldraht bekommt ,hat man grundlegend andere Probleme als 
sich über den Lagenaufbau von Multilayer Boards Gedanken zu machen ; )

[Mampf F. (mampf)]

Mike schrieb:
> Dabei fülle ich die äusseren Lagen (1) und (4) nicht mit einer
> Massefläche auf. Meistens sind die Lagen so voll, dass die Masseflächen
> komplett zerstückelt wären.

Ist in Ordnung!

Sollte man bei 4lagigen Designs tatsächlich nicht machen.

Die Polygone auf den Außenlagen mit Vias zusammen"stitchen" wirkt sich 
nicht unbedingt positiv auf die dann durchlöcherten Innenlagen aus.

Bei 2seitigen Platinen fülle und stitche ich aber :)