oder kann jeder Bestücker selbstverständlich auch verdrehte Platinen? Diese hier ist nämlich etwas unförmig und mit 182x95mm eigentlich noch zu klein für Einzelstücke. Der vierfach-Nutzen wäre gerade angenehme 290x210mm groß, wenn man nur oben und unten einen Rand lässt. Aber alle 4 wären unterschiedlich gedreht. Alternativ gibt es viel Verschnitt. Der Leiterplattenhersteller kann ja einfach (wegen E-Test) 4 verschiedene Layouts berechnen, aber was sagt ein Bestücker dazu?
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Bauform B. schrieb: > Der Leiterplattenhersteller kann ja einfach (wegen E-Test) 4 > verschiedene Layouts berechnen, aber was sagt ein Bestücker dazu? Dem sollte das ausgesprochen egal sein. Für den Bestückautomaten ist das Ding eine Platine, auch wenn Du die hinterher in vier Teile sägst. Bauteile vor dem Absetzen passend drehen macht die Maschine automatisch, da entsteht kein Mehraufwand. Auch bei zwei identischen Designs auf einem Nutzen wird eigentlich immer Rotationssymmetrie bevorzugt. Der Leiterplattenfertiger freut sich wenn die Abfallstücke mit ungefähr der gleichen Kupferdichte belegt sind wie der aktive Teil des Designs. Dafür haben die meisten Tools so eine Schraffierfunktion (crosshatch).
Bauform B. schrieb: > oder kann jeder Bestücker selbstverständlich auch verdrehte Platinen? > Diese hier ist nämlich etwas unförmig und mit 182x95mm eigentlich noch > zu klein für Einzelstücke. Der vierfach-Nutzen wäre gerade angenehme > 290x210mm groß, wenn man nur oben und unten einen Rand lässt. Aber alle > 4 wären unterschiedlich gedreht. Alternativ gibt es viel Verschnitt. > > Der Leiterplattenhersteller kann ja einfach (wegen E-Test) 4 > verschiedene Layouts berechnen, aber was sagt ein Bestücker dazu? Einem Bestückunggsautomaten der den Namen auch verdient ist sowas aber sowas von egal, denn das macht die AV vor dem Bestücken - und das genau einmal. Schau halt das Du am Nutzen 3 asymetrisch angeordnete Passermarken hast damit die Kamera beim Einrichten die Lage des Nutzens und nicht nur der Platinen erkennen kann.
Grundsätzlich sollte das kein Problem sein. Warum fragst du nicht einfach deinen Bestücker? Verfluchen wird er dich höchstens, wenn du seine Vorgaben zur Nutzengestaltung nicht einhältst (Breite der Nutzenränder, Form/Anzahl/Position der Platinen-Fiducials, Form/Anzahl/Position der Nutzen-Fiducials, Größe/Position von Fangbohrungen, Maximalgröße des Nutzens, ...). Diese Vorgaben sollten auf Nachfrage von jedem Bestücker zu bekommen sein. Und auch dran denken, dass zwischen den Boards noch gefräst bzw. Nutzenstege platziert werden müssen.
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Irgenwie versuche ich mir gerade das Handling am Stegtrenner vorzustellen :-)
Ja, wegen der zu geringen Abstände. Aber das ist ein Problem des Umrissfräsens, also des LP-Herstellers. Dem Bestücker ist das egal, jedenfalls solange er nicht mit der Vereinzelung der Nutzen beauftragt ist. Georg
Meine Augenmaßlehre sagt: Der Abstand der Platinen ist zu gering.
Bauform B. schrieb: > oder kann jeder Bestücker selbstverständlich auch verdrehte > Platinen? > Diese hier ist nämlich etwas unförmig und mit 182x95mm eigentlich noch > zu klein für Einzelstücke. Der vierfach-Nutzen wäre gerade angenehme > 290x210mm groß, wenn man nur oben und unten einen Rand lässt. Aber alle > 4 wären unterschiedlich gedreht. Alternativ gibt es viel Verschnitt. > > Der Leiterplattenhersteller kann ja einfach (wegen E-Test) 4 > verschiedene Layouts berechnen, aber was sagt ein Bestücker dazu? Wenn Du Nutzen bauen willst, beschäftige Dich damit wie man die effizient vereinzeln kann. Bei dem Obigen sehe ich in Gedanken schon ganz viele Frässtege die entfernt werden müssen, das kostet Zeit. Gestalte Nutzen so, das die am besten nur durch Ritzungen zu vereinzeln sind. Leiterplattenfläche ist so günstig(wenn man nicht gerade 8 lay HDI oder solche Späße macht) das du Dir solche Drehorgien sparen kannst. 1. Lass den Bestücker das Nutzen machen 2. siehe 1. 3. siehe 2. Dann kann der Bestücker seine Fiducials für Pastendruck, bestücken, AOi, Selektivlöen, laserbeschriftung, ,... so aufbringen wie er will. Auch wenn Du mit einem ganz tollen Nutzen ankommst, rechen immer damit das der Bestücker das eh dann nochmal mit seinen benötiten Rändern erweitert und die nachher wegtrennt. Es gibt einfach zu viele individuelle Einflüsse bei der Nutzengestalltung als das man das verallgemeinern könnte. Wenn Kunde mit Nutzen ankommt, was ist mit X-out pcb? wie sind die P&P daten, ist das auch schon Nutzen, muss also die AV daraus wieder 4 einzelen pcb's machen damit der Mensch an dem Maschine einzelne pcb's deaktivieren kann bei x-out? Kostet auch wieder zeit=Geld - oder weil das zu aufwändig ist wird x-out nicht zugelassen, also ist die ganze Leiterplatte wieder teurer...
Sehe ich auch so. Einfach den Bestücker den Nutzen machen lassen wird unterm Strich in den meisten Fällen günstiger sein. Man kann sich ja zur Kontrolle das Nutzen-Design schicken lassen. Wenn man mit einem eigenen Nutzen ankommt und der Bestücker bei dessen Anblick im Strahl kotzt, dann bekommt man halt einen "Eigentlich habe ich keine Lust das Ding zu produzieren"-Preis xD
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Bürovorsteher schrieb: > Irgenwie versuche ich mir gerade das Handling am Stegtrenner > vorzustellen :-) Bei solchen Geometrien nutzt man Fräsvereinzelung. Die bestückte Platte kommt in einen Rahmen ("routing pallet") und ein Fräser (typisch 2,4 mm) fährt eine programmierte Bahn ab und trennt die Stege durch. Das Fräsprogramm zum "separation routing" erzeugt üblicherweise der Teil des EDA-Tools, mit dem man den Nutzen erstellt (z.B. Mentor Fablink). Worüber man sich Gedanken machen sollte ist die Form, in der die Abfallstücke anfallen. Als geschlossener Rahmen lassen sie sich einfach entsorgen, Du bezahlst ggf aber mehr Nutzenfläche als nötig. Einzelstücke können in die Maschine fallen und zusätzlichen Reinigungsaufwand verursachen.
Wenn Teile von Hand bestückt werden müssen ist es für den Bestücker einfacher wenn alle Leiterplatten gleich ausgerichtet sind. Gleiches gilt für eine einfache optische Kontrolle ohne AOI.
P. S. schrieb: > Breite der Nutzenränder, Form/Anzahl/Position der Platinen-Fiducials, > Form/Anzahl/Position der Nutzen-Fiducials, Größe/Position von > Fangbohrungen, Maximalgröße des Nutzens, ...) Bis auf die Fangbohrungen und die ... ist das klar. Und dank eurer Antworten noch ein paar Dinge, danke. Bürovorsteher schrieb: > Irgenwie versuche ich mir gerade das Handling am Stegtrenner > vorzustellen :-) majo schrieb: > ...ganz viele Frässtege die entfernt werden müssen, das kostet Zeit. > Gestalte Nutzen so, das die am besten nur durch Ritzungen zu > vereinzeln sind. Ihr habt gut Reden, wie soll das mit so einer Platine gehen? Wenigstens dürfen in diesem Fall die Reste von perforierten Stegen ringsrum übrig bleiben. Also zurück auf Los, wann lohnt sich ein Nutzen überhaupt? Bei sehr kleinen Platinen natürlich, aber wenn sowieso nur max. 4 Stück möglich sind? Und das ganze bei zum-Leben-zuwenig-zum-Sterben-zuviel-Stückzahlen? Insofern ist das Vereinzeln auch nicht so tragisch; bis die Platine im Gehäuse steckt, sind noch 23 Schrauben zu schrauben.
Bauform B. schrieb: > Also zurück auf Los, wann lohnt sich ein Nutzen überhaupt? * Wenn auf einer SMD-Linie mehr als ein Produkt gefertigt werden soll. Eine einheitliche Nutzenbreite reduziert die Rüstzeit. Nicht bei allen Öfen kann man im heissen Zustand die Rails verfahren. * Wenn die Leiterplattenbreite nicht zu den von der SMD-Linie unterstützten Maßen passt. Oder wenn die Leiterplatte nicht rechteckig ist. * Wenn die Platte bis zum Rand belegt werden soll und man keine 5-10 mm oben und unten für die Transportbänder freihalten kann. * Wenn die Ladezeit länger dauern würde als die Bestückzeit. * ...
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Bauform B. schrieb: > Ihr habt gut Reden, wie soll das mit so einer Platine gehen? Wenigstens > dürfen in diesem Fall die Reste von perforierten Stegen ringsrum übrig > bleiben. so würde das bei uns laufen. rot ist geritzt türkis vom pcb hersteller gefräst und entfernt. Nutzentrennen am manuellen Linearschneider, 9 Schnitte a 3 Sekunden für ein Nutzen.
Meine Erfahrung: - Jeder ernsthafte Bestücker kommt mit "gedrehten" Nutzen für SMD-Bestückung zurecht. Wer das nicht kann, taugt nix. (Sorry für die saloppe Ausdrucksweise, aber so ist nunmal). - In der Großserie richtet sich der Preis (bei 2-Layern) fast nur nach der Tafel-Größe (äusseres Rechteck) des Leiterplattenlieferanten. Bearbeitungen gehen meist "im rauschen unter". - Ob bedrahtete Bauteile im Nutzen bestückt und gelötet werden, oder nach dem vereinzeln macht jeder Bestücker nach seinen eigenen Vorlieben - Der Layouter sollte natürlich versuchen, die PCB-Kontur so optimal wie möglich "Nutzentauglich" machen: A) Am besten ist ein Rechteck, das komplett geritzt werden kann B) Wenn A) nicht geht, dann halt ineinander "verschachteln" - Wieviel Abstand zwischen die PCB`s im Nutzen sein soll: kommt darauf an. Gut sind halt z.B. konstant 3mm. Dann kann der Leiterplattenhersteller einem relativ großen Fräser einfach "durchpflügen". - Jeder Bestücker hat seine eigenen Vorlieben für die Nutzentrenner. Kommt auf auch auf Deine Requirements an (z.B. muß die PCB an allen Kanten ganz "glatt" sein, oder dürfen am ende auch kleine "Trennnasen" stehen bleiben?) Fazit: Mit dem Bestücker schon in der Entwicklungsphase reden, und zusammen das Optimum raushohlen. Gruß Robert P.S. und nie vergessen: man zahlt für die PCB immer das "nächstgrößere" Rechteck, in das die Leiterplatte oder der Nutzen gerade noch reingeht (natürlich mit entsprechenden Transporträndern).
majo schrieb: > so würde das bei uns laufen. Bei uns nicht. Zuviel Verschnitt, gibt schlechte Nutzenauslastung. Und die großen Löcher in der Platte führen zu ungleichmäßiger Wärmeverteilung, das gibt Mecker in der Herstellbarkeitsbeurteilung. Lass die Frässtege an den v-Scores weg, so dass die Flicken erst beim Vereinzeln rausfallen.
Ritzen und brechen geht so ja nicht, kann man das wasserstrahlschneiden oder wie macht man solche Schnitte? Oder spült der Wasserstrahl alles am Rand weg?
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Christoph db1uq K. schrieb: > Ritzen und brechen geht so ja nicht, kann man das > wasserstrahlschneiden > oder wie macht man solche Schnitte? Oder spült der Wasserstrahl alles am > Rand weg? hä?
Christoph db1uq K. schrieb: > Ritzen und brechen geht so ja nicht, kann man das wasserstrahlschneiden > oder wie macht man solche Schnitte? Oder spült der Wasserstrahl alles am > Rand weg? Wo jetzt? Bei der Skizze von Majo trennt man mit einem Rollmesser entlang der Ritzungen. Brechen geht gar nicht wenn SMD-Bauteile bestückt sind, da leitet man undefiniert Kräfte ein und verursacht Vorschäden, insbesondere bei Keramikkondensatoren. Bei der komplexen Geometrie vom TO nimmt man eine Portalfräse mit 2,4 mm Fräser und fährt die vom CAD ausgegebene Fräsbahn ab.
Soul E. schrieb: > majo schrieb: > >> so würde das bei uns laufen. > > Bei uns nicht. Zuviel Verschnitt, gibt schlechte Nutzenauslastung. Und > die großen Löcher in der Platte führen zu ungleichmäßiger > Wärmeverteilung, das gibt Mecker in der Herstellbarkeitsbeurteilung. > > Lass die Frässtege an den v-Scores weg, so dass die Flicken erst beim > Vereinzeln rausfallen. Sorry, habe ich vergessen zu schreiben, stimme aber voll zu: Die großen Löcher zwischen den Nutzen wird der Leiterplattenbestücker nach seinen Wünschen noch mit Leiterplattenmaterial auffüllen (viele machen z.B. eine "Schachbrett-Kupferfläche" und diverse Beschriftungen drauf), und beim Vereinzeln der Leiterlatten bleiben dann relativ große Abfall-Reste übrig. Wasserstrahlschneiden beim PCB-Vereinzeln habe ich noch nie gesehen, aber ansonsten wird je nach Vorliebe/Anforderung: - mit Werkzeugen kraftfrei "getrennt" (bei langen, geraden Kanten) - Anbindungsstege weggefräst - per Scheindewerkzeug getrennt (hohe Werkzeugkosten) Gruß
Soul E. schrieb: > fährt die vom CAD ausgegebene Fräsbahn ab. Und fräst dabei alle Bauteile an die er genau auf den Rand oder darüber hinaus positioniert hat. Georg
Georg schrieb: > Soul E. schrieb: >> fährt die vom CAD ausgegebene Fräsbahn ab. > > Und fräst dabei alle Bauteile an die er genau auf den Rand oder darüber > hinaus positioniert hat. naja, darüber macht man sich eben bei der Nutzengestaltung Gedanken. Ritzkannten haben unter Bauteilen halt nichts zu suchen, Stege eigentlich auch nicht, es gibt aber Außnahmen.
Bei der Nutzengestaltung ist man sehr frei, man kann Boards beliebig drehen, man kann, in Grenzen, auch Boards Seitenverkehrt mischen. Bei manchen Geometrien kann sowas sinnvoll sein, dann liegt eine Top neben einer Bottomseite. Allerdings muss man da aufpassen, dass die Bauteile nicht zu schwer werden, sonst geht das nicht. Gesehen habe ich dergleichen aber schon. Unterm Strich sollte dir das aber eigentlich egal sein. sofern du den Nutzen nicht benötigst würde ich beim LP Fertiger Einzelplatinen bestellen. Zu wieviele dieser dann aus diesen einen Produktionsnutzen macht und wie der die Platinen in ebendiesem Ausrichtet kann dir ja egal sein. Bei manchen Dingen, wie z.B. einem angefasten Stecker mit Goldkontakten ist klar, dass dieser Außen am Nutzenrand liegt, es bleiben somit noch 2 Transportränder übrig. (Oder die Fertigung der LP wird richtig teuer -Tiefenfräsen mit Stichel ist so ausgefallen, dass sich LP Fertiger das sehr gut bezahlen lassen)
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Verflucht wird heute niemand mehr, es ergibt allenfalls Mehrkosten, oder geht nicht. - und weg
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