Moin, spricht was dagegen, ein Via direkt im Pad (0805) zu setzen, oder sollte man grundsätzlich nach Abseits verlängern und da das Via setzen? Ich könnte mir vorstellen, dass das Via mit Lötzinn volläuft und es mechanischen Stress gibt beim Abkühlen. Andererseits sieht man durchaus gar viele Vias in Kühlflächen von Leistungs-ICs mit Exposed Pad oder DPAK. Grüße aus Hamburg, Felix H.
Du hast alles richtig erklärt. Und ja, das ist genau aus den genannten Gründen böse.
Das Lötzinn wird abgesaugt... kann man machen wenn es wirklich sein muss. Aber mit dem Bestücker absprechen, die Pastenschablonen müssen eventuell angepasst werden.
Hallo Felix. Felix H. schrieb: > spricht was dagegen, ein Via direkt im Pad (0805) zu setzen, Ja. > oder sollte > man grundsätzlich nach Abseits verlängern und da das Via setzen? > Bei 0805 wird das fast immer der bessere Weg sein. > Ich könnte mir vorstellen, dass das Via mit Lötzinn volläuft und es > mechanischen Stress gibt beim Abkühlen. Dir verschwindet Lötzinn und Flussmittel durch das Via nach unten. Mechanischer Stress ist eher weniger das Problem. Abhilfe, falls sich das Via im Pad nicht vermeiden lässt: Lokal mehr Paste, oder das Via "pluggen" oder "tenten" und natürlich teuer. Ersteres geht auch nicht immer und braucht viel Erfahrung, zweites ist ein zusätzlicher Arbeitsschritt. > Andererseits sieht man durchaus gar viele Vias in Kühlflächen von > Leistungs-ICs mit Exposed Pad oder DPAK. Thermal Vias sind eine Ausnahme. Aber "unproblematisch" sind die auch nicht. Genauso kommt man bei BGAs oft nicht darum herum, oder in enxtrem engen Layouts. Anmerkung: Wegen der schlechten Strom- und Wärmeleitung trägt eine Lötzinnfüllung des Vias nur verhältnismäßig wenig zum Strom- und Wärmefluß durch das Via bei, verglichen mit der Kupferhülse. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Felix H. schrieb: > spricht was dagegen, ein Via direkt im Pad (0805) zu setzen, oder sollte > man grundsätzlich nach Abseits verlängern und da das Via setzen? Bei elektrischen Pads läuft dir die Lötpaste durchs Loch weg. Daher Via so weit weg ziehen, dass ein hinreichender Lötstopp-Steg zwischen Pad und Via verbleibt. Bei BGA-ICs mit kleinem Raster bleibt Dir oft gar nichts anderes übrig, als Vias in die BGA-Pads zu setzen. Da müssen die Vias aber anschließend verfüllt und übergalvanisiert werden, damit die BGA-Balls eine plane Oberfläche haben, auf der sie korrekt aufschmelzen. Das geht, zum einen technisch, aber auch ins Geld, weil es zusätzliche Fertigungsschritte sind. > Andererseits sieht man durchaus gar viele Vias in Kühlflächen von > Leistungs-ICs mit Exposed Pad oder DPAK. Das sind thermische Vias, die Wärme ableiten sollen. Hier ist das kein großes Problem, weil auf den großen Kühlpads eh eher zu viel als zu wenig Paste vorhanden ist. Da darfst und sollst Du Vias setzen, aber nicht zu große Bohrungen wählen (max 0.3mm). Ansonsten schau in die Datenblätter der Hersteller. fchk
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Frank K. schrieb: > ... weil auf den großen Kühlpads eh eher zu viel als zu > wenig Paste vorhanden ist. Dann ist die Pastenschablone falsch. Die sollte immer so ausgelegt sein, dass möglichst die passende Menge an Paste auf thermal Pads gedruckt wird, oft auch mit Stegen. Sonst schwimmt der Chip zu hoch über dem thermal Pad und es kann Problem an den Pins geben. https://www.allaboutcircuits.com/technical-articles/stencil-design-for-exposed-pad-packages/
Beitrag #6602018 wurde von einem Moderator gelöscht.
Dankeschön für die schnelen Antworten! An Lötpaste und -Schablone habe ich gar nicht gedacht, da ich per Hand löten würde. Also werde ich versuchen, extern zu durchkontaktieren. Schönes WE! Größe, Felix
Hallo, bei Handlötung kannst du den Großteil der EInwände wieder vergessen. Vias mit 0,3mm im Pad machen bei Handlötung keine Probleme. Wenn allerdings doch mal Reflow-Lötung angedacht ist, dann das Via neben das Pad setzen.
Beim Löten mit Lötkolben sind Vias im Pad kein Problem. Du kannst die Lotmenge ja selber bestimmen und siehst ob zu wenig Lot am Pad ist. Ich hatte da bisher keine Probleme.
Anders formuliert, beim Handlöten von SMD-Bauteilen hast Du ohnehin fast immer zuviel Lot auf den Pads :-) Bzgl Vias im Diepad: üblicherweise gestaltet man die Pastenmaske so, dass man nicht direkt in die Vias reinrakelt. Z.B. mehrere Kästchen Paste, und dazwischen die Vias.
Also wir haben so einige Boards in der Serienfertigung, wo sich auf der Unterseite keine Bauteile befinden. Dadurch fährt der Bestücker mit einem Lötschwall die komplette Unterseite entlang und füllt dadurch auch alle VIAs mit Lötzinn. Bisher hatten wir noch keine Probleme mit den Boards wegen den VIAs. Merkwürdigerweise hat sich derselbe Bestücker wegen einem QFN-Baustein beschwert, weil da VIAs im Thermal-Pad sitzen und auf der Unterseite sogar noch ein Pad über alle VIAs geht, dass vom Lack befreit ist. Das Pad soll eigentlich dafür da sein, damit sich dort das durch die VIAs abgelaufene Lötzinn sammeln kann.
PCB schrieb: > Dadurch fährt der Bestücker mit > einem Lötschwall die komplette Unterseite entlang und füllt dadurch auch > alle VIAs mit Lötzinn. Solche Aussagen sollte man sich für 1.April aufsparen und/oder den Bestücker wechseln PCB schrieb: > Das Pad soll eigentlich dafür da sein, damit sich dort das durch die > VIAs abgelaufene Lötzinn sammeln kann. Ein Sammelbecken für entlaufenes Zinn, sehr guter Einfall!
VIAs for ever schrieb: >> Dadurch fährt der Bestücker mit >> einem Lötschwall die komplette Unterseite entlang und füllt dadurch auch >> alle VIAs mit Lötzinn. > > Solche Aussagen sollte man sich für 1.April aufsparen und/oder den > Bestücker wechseln Warum? Wellenlöten ist ein völlig üblicher Prozess bei dem die Vias eben mit Zinn gefüllt werden. Zumindest als Seiteneffekt. https://youtu.be/7_ft7FYcQjc Matthias
Μαtthias W. schrieb: > Warum? Wellenlöten ist ein völlig üblicher Prozess Jemand der sich gerade mal neu mit Elektronik beschäftigt und höchstens beim Einsetzen der SIM das Innere eines Handys gesehen hat weiss sowas natürlich nicht. Und über alte Hasen macht man sich hier im Forum nur noch lustig. Georg
Zusammenfassend gilt: Ja, Via in Pad ist böse. Wo es sich nicht vermeiden lässt, gibt es professionelle Hilfe, wie stopfen (pluggen) gegen Geld. Für den Hausgebrauch und/oder qnd Prototypen reicht es den Fertiglochdurchmesser auf 0,3mm zu setzen, dann tropft das Zinn nicht als Stalagtit durch. Dann reicht auch die übliche Pastenmenge zum löten. Mit der Welle von unten fluten hilft auch nur bei Lochgrößen, bei denen das Zinn nicht durchtropft. Denn im Ofen wird es ja wieder flüssig.
Roland E. schrieb: > Für den Hausgebrauch und/oder qnd Prototypen reicht es den > Fertiglochdurchmesser auf 0,3mm zu setzen, dann tropft das Zinn nicht > als Stalagtit durch. Dann reicht auch die übliche Pastenmenge zum löten. > Mit der Welle von unten fluten hilft auch nur bei Lochgrößen, bei denen > das Zinn nicht durchtropft. Denn im Ofen wird es ja wieder flüssig. Wenn man das ernst nimmt kommt man zu dem Schluss das hier einige mit H2O löten...... Naja, für die Umwelt wäre es gut
VIAs for ever schrieb: > ... > > Wenn man das ernst nimmt kommt man zu dem Schluss das hier einige mit > H2O löten...... > Naja, für die Umwelt wäre es gut Ein bischen Sicherheit muss schon gegeben sein, bei 0,4 passiert noch keine Katastrophe, aber es bilden sich schon Tropfen. Bei 0,5 läuft es durch.
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