Hallo, ich habe folgendes Problem: Ich habe eine recht leistungsstarte LED aber sehr wenig Platz. Wie bekomme ich die am besten entwärmt? Typ der LED: APG0603RWF-TT-5MAV Leiterplatte FR4 Dicke 1,55mm 2 Layer Lötstopp: weiß DC Forward Current laut Datenblatt eingehalten Soll ich an der Kathode einfach Vias nach unten durchmachen oder muss ich hierfür eine Metallkernleiterplatte verwenden? Ich würde gerne bei FR4 bleiben, da es billig ist im Vergleich zu Alukern 2 Layer. Dabei aber die Katode der LED mit großer Kupferfläche als Heatspreader verwenden. Was meint ihr?
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Verschoben durch Admin
Die LED hat laut Datenblatt 32 mW, das ist doch nichts, selbst wenn die Leistung komplett in Wärme umgewandelt werden würde. Wenn Du etwas Wärme wegbekommen möchtest, reicht es, ein paar Durchkontaktierungen zu setzen und auf der anderen Seite an eine möglichst große Fläche anbinden. Da geht schon gut was an Wärme weg, durch so Durchkontaktierungen. Wenn es (bei einer anderen Anwendung) dann noch nicht reicht, kann man auf der gegenüberliegenden Seite noch einen winzigen Kühlkörper auf der Platine anbringen, dann wird die Platine direkt entwärmt.
LEDer schrieb: > Ich habe eine recht leistungsstarte LED aber sehr wenig Platz. > Was meint ihr? Wenn du Angaben zur tatsächlichen Beschaltung der LED und den wirklich vorhandenen Platz machen würdest, müsse man nicht herumraten, sondern könnte einfach mal kurz rechnen. Dazu wäre interessant, ob gleich neben der LED noch ein Heizwiderstand sitzt, der die Leiterplatte sowieso auf 150°C erwärmt... > DC Forward Current laut Datenblatt eingehalten Wenn dort "max. 10mA" steht, dann ist der Strom auch mit realen 1mA "eingehalten". Zudem finden sich diese "max. 10mA" bei den "absolute maximum ratings", von denen man im realen Leben ein gutes Stück wegbleiben sollte. Tatsächlich spezifiziert ist die LED für 5mA LED-Strom. Welcher Strom fließt also in deiner Schaltung wirklich durch die LED?
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Bearbeitet durch Moderator
LEDer schrieb: > leistungsstarte > 0603 Ist denn schon Freitag? Thermal resistance ist 380 °C/W, 32mW bzw. 10mA/3,1V max. sind dann sagenhafte 12° über Umgebung am Chip. Ja, ok, bei 16mm² pro Pad, aber: Bei maximal 125°C Junction temperature können da also ganz gemächliche 100°C in der Umgebung sein ohne das es kritisch wird. Mit normalen Pads sind anfassbare Temperaturen unter 80° immer noch völlig ok. Und wenn man nicht so bekloppt ist wie die meisten Anfänger und den Abs.-Max.-Strom voll ausnutzt (oder sogar überschreitet weil "was ist eigentlich mit Nenn- und Ladeschlussspannung" oder "Temperaturkoeffizient"?) geht nicht mal dann was in die Hose wenn das FR4 schon braun wird. Wohlgemerkt nicht von der LED.
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Bearbeitet durch User
Jens M. schrieb: > Thermal resistance ist 380 °C/W Und das ist nur der normalerweise "unwirksamere" Übergang vom Gehäuse zur Luft. Vom Die zu den Lötpads und damit der Platine sind es mit 190K/W noch weniger.
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