Hi, ich habe mich gerade etwas geplagt, 4 Stück DFN-8 Packages (LTC2944) auf eine Platine zu löten. Layout siehe Bild. Das Heatpad und die Positionierung hat mir wieder erwarten kaum Schwierigkeiten gemacht. Ich habe mir dazu das Heatpad nach außen gezogen (1) im Bild. Man kann da draufhalten, das Pad verzinnen und den Chip mit der Pinzette richtig hinrücken. Der sitzt dann fest und akurrat. Soweit so gut. Problem: Wo ich erhebliche Schwierigkeiten hatte, war die "Pins" (haha) angelötet zu bekommen. Erstens ist mein Lötzinn mit gigantischen 0,5mm Durchmesse viel zu dick, und mit einem Zinntropfen hinfahren geht nicht, weil die Oberflächenspannung zu groß ist. Ich habe Lötsauglitze benutzt, das ging dann (halbwegs), was aber ein elendiges Gebrate. Also: Wie macht ihr das bei solchen Packages elegant mit Bastelequipment? Damit meine ich Lupe, eine (billige) Lötstation, Flussmittel und Zinn. Die Leiterbahnen vom Package weg nach außen ziehen und die Lötstoppmase weg? Klappt das?
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Mit reichlich Flussmittel sollte das kein Problem sein.
Könntest es mit Heißluft versuchen oder mit genug Flussmittel versuchen mit viel Lot am Chip entlang zu ziehen. DFN hat häufig auch in der Z-Achse einen zugänglichen Teil des Kontaktes. Ist recht mühselig, geht mit etwas Übung aber für einen Prototypen schon irgendwie. Die Spitze sollte nicht zu klein sein. Einfacher machst du es dir, wenn du deine Pads verlängerst.
> Also: Wie macht ihr das bei solchen Packages elegant mit Bastelequipment?
Mit Bastelheißluft, Lötzinn und FLussmittel.
HTH
Ein Foto des draufliegenden Bauteils wär schön, möglicherweise sind deine Pads einfach zu kurz um die mit dem Lötkolben zu erhitzen. Wie schon gesagt wurde Flussmittel drauf und dann mit der mit Zinn beladenen Spitze an Pads und Pins gleichzeitig, dann ziehts das Lötzinn dazwischen. anschliessend natürlich durchklingeln und wenn irgendwo eine Brücke ist, nochmal Flussmittel und Vorgang wiederholen. Aber diesmal mit trockener Lötspitze. Hilfreich ist da eine Lötspitze die mindestens die Breite aller 4 Pins hat.
g457 schrieb: >> Also: Wie macht ihr das bei solchen Packages elegant mit > Bastelequipment? > > Mit Bastelheißluft, Lötzinn und FLussmittel. D.h. mit Lötpaste? Also die Pads mit Lötpaste versehen, Bauteil drauf und dann Heißluft? Ich habe mir keine Lötpaste besorgt, weil ich gelesen habe, dass sie schnell aussedimentiert. Ich löte eher selten Platinen zusammen, da lohnt sich die Beschaffung für mich nicht. Flussmittel habe ich natürlich benutzt. Das Problem ist, dass ich das Zinn nicht (gut) an die Pins bekommen habe. Im Endeffekt geht es mir aber eigentlich bei der Frage darum, wie ich zukünftig die Pads besser gestalten kann, so dass das leichter möglich ist.
Zittrige Finger (jetzt zumindest!) schrieb: > Also die Pads mit Lötpaste versehen, Bauteil drauf und dann Heißluft? Funktioniert grundsätzlich gut. Auch andere Erwärmungsformen gehen: alter Grill, Cerankochfeld, Backofen. > Ich habe mir keine Lötpaste besorgt, weil ich gelesen habe, dass sie > schnell aussedimentiert. Macht sie, leider. Aber für sowas wie diese DFN/QFN führt kaum ein sinnvoller Weg dran vorbei, weil diese halt (garantiert) nur auf der Unterseite lötbar sind. Für die metallisierten Seitenflächen gibt es keine Garantie der Lötbarkeit.
Aus deinem Foto der Platine geht halt nicht hervor, wie weit deine Pads übers Gehäuse überstehen. Wenn das zu wenig ist, kriegst du gar keinen Kontakt mit deinem Lotkolben. Der andere wichtige Teil ist Flussmittel, da gibts sehr gute, aber leider auch genügend, die so gut wie unbrauchbar sind. Alles was aus China kommt, egal welchen Namen es trägt, ist halt mal Risiko. Es kann so gut wies Original sein, oder aber ein kompletter Reinfall. Ausserdem, wenn du Lötpaste von dem Plastikdöschen oder Spritze in ein fest verschliessbares Glas oder ne Blechdose umfüllst, vor der Anwendung gut aufrührst und gegebenenfalls ein paar Tropfen Ipa zugibst, wenns zu trocken ist, sehe ich keinen Grund, warum da auch nach Jahren was kaputt gehen sollte. Lediglich die Plastikspritzen oder Dosen sind schlecht, weil die nie völlig dicht sind.
Lotpaste braucht man nicht, aber Heißluft. Wenn man die Pads vorsichtig verzinnt und dann mit ordentlich Flussmittel nachhilft, lassen sich DFNs ohne großartige Anpassung des Layouts löten. An deinem Layout fällt auf, dass die Leiterbahnen in komischen Winkeln von den Anschlüssen weggehen und auch zwei Pads direkt verbunden sind. Das solltest Du sein lassen, dadurch werden die Kühlungseigenschaften der Pads und damit deren Lötverhalten zu unterschiedlich. Wenn du alle Leiterbahnen ein paar Millimeter lang gerade wegführst, geht es einfach besser. Das Pad unter dem Bauteil würde ich eher zu klein als zu groß ausführen, sofern es sich nicht gerade um Leistungselektronik handelt, die entsprechend gekühlt werden muss. Das reduziert die Gefahr von zu viel Lot unter dem Bauteil, das es dann aufschwimmen lässt. Als Bastler, der moderne Bauteile verarbeiten will, brauchst du heutzutage allerdings eine Heißluftstation. Daran führt kein Weg mehr vorbei und die Kosten sind ja mittlerweile durchaus vertretbar. Auch die Verwendung überlagerter Lotpaste sehe ich nicht so kritisch. Ja, die Eigenschaften verschlechtern sich, aber wenn du sowieso alles individuell von Hand lötest und das keine Maschine mit festgelegtem Profil macht, dann kannst du auch individuell auf die veränderten Eigenschaften der Paste reagieren. Wirklich notwendig ist es meist aber nicht. DFNs und QFNs löte ich lieber ohne Paste, aber mit verzinnten Pads und Flussmittel, weil der Pastenauftrag schwierig ist. Und ja, ich habe auch schon mit Edelstahlschablonen frische Paste aufgetragen und das funktioniert gut, aber da hat man dann genau einen Versuch. Wenn der nicht klappt, darf man den Chip wieder abnehmen und ihn dann mit verzinnten Pads und Flussmittel wieder auflöten--da kann ich das dann auch direkt so machen. Paste nutze ich unglaublich gerne für Widerstände, Kondensatoren, LEDs, Transistoren, Dioden, alles, was hinsichtlich der Pastenmenge und der Geometrie des Pastenauftrags etwas gutmütiger ist.
Zittrige Finger (jetzt zumindest!) schrieb: > Also: Wie macht ihr das bei solchen Packages elegant mit > Bastelequipment? Heißluft Entferne das ulkige Pad und mach es ganz normal.
Zittrige Finger (jetzt zumindest!) schrieb: > Wo ich erhebliche Schwierigkeiten hatte, war die "Pins" (haha) angelötet > zu bekommen. Erstens ist mein Lötzinn mit gigantischen 0,5mm Durchmesse > viel zu dick, Dünneres Lötzinn benutzen ;-) > und mit einem Zinntropfen hinfahren geht nicht, weil die > Oberflächenspannung zu groß ist. Ich habe Lötsauglitze benutzt, das ging > dann (halbwegs), was aber ein elendiges Gebrate. Gutes "sticky flux" benutzen! So klebriges Flussmittel würde ich dir wärmstens empfehlen! Aber kein Löthonig oder so einen Müll, womit man Regenrinnen zusammenlötet - sondern schönes noclean Flussmittel :) Wie zB SMD291 von CHIPQUIK
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Bearbeitet durch User
Zittrige Finger (jetzt zumindest!) schrieb: > Erstens ist mein Lötzinn mit gigantischen 0,5mm Durchmesse > viel zu dick, und mit einem Zinntropfen hinfahren geht nicht, weil die > Oberflächenspannung zu groß ist. Dagegen hilft eine richtig duenne Loetspitze, um den Tropfen so weit in den Winkel zwischen Platine und Bauteil zu druecken, bis er Kontakt zum Pad bekommt und dann (mit Flussmittel) unter das Bauteil laeuft. Ich nehme die Weller "LT 1" fuer QFN und DFN.
Richtig dünne Lötspitzen hasse ich, mit den Dingern bringt man keine Temperatur mehr zur Lötstelle. Lieber eine Messer oder meisselförmige mit der man gleichzeitig alle Pins und pads erhitzen kann. Mit ordentlichem Flussmittel gibts da auch keine Brücken. Damit könnte man dann sogar mit 3mm Lötdraht arbeiten (nicht wirklich), statt dass man sich mit dem haarfeinen 0,3er rumärgern muss. Das einzige Problem dabei ist. erreicht man die Lötstelle ohne Probleme? Manchmal sind die Boards so dicht bestückt, dass man mit ner grösseren Spitze gar nicht ran kommt.
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