Hallo, ich möchte einige Vias in Pads setzen und diese somit als Filled & Capped Via ausführen. Ich nutze Easy EDA. Was Mus sich bei den VIA Einstellungen beachten? Muss die Soldermask bei den Vias ausgespart sein oder nicht? Expose Copper? Kann mir hier jemand weiterhelfen?
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Auf der Rückseite kann Lack auf das Via, wenn da nicht auch ein Pad hin soll oder die Fläche zwecks Kühlanbindung o.ä. ohne Lack bleiben muss. mfg mf
Ok, aber im Easyeda kann ich das irgendwie nicht einstellen... Aber ansonsten passt das bei mir!? Gibt es eine Regelung wieviel größer der Via Durchmesser im Gegensatz zu der Bohrung sein soll? Ist 0.39 / 0.3 oder 0.325 / 0.25 ein Problem?
und ist es nicht eigentlich egal was ich bei den Vias bei der SOldermask einstelle? Ich meine das Pad untendrunter hat ja schon über die gesamte Fläche die Soldermask, dann ist doch da wo das Via hinkommt auf jedenfalls ich Soldermask und somit kein Lötstopplack, oder?
Sunshine schrieb: > Gibt es eine Regelung wieviel größer der Via Durchmesser im Gegensatz zu > der Bohrung sein soll? Ja, das nennt sich Restring und ist bei deinem Hersteller in den Designrules genannt. Standard ist heutzutage 150µm. Bei microvia kann es auch 100µm sein. aufpassen, beim Durchmesser musst du den doppelten Wert annehmen. ein 0,2mm Loch brauch demnach 2x150µm Restring und kommt somit auf ein 500µm Pad
Das heißt wenn ich, wie hier, 0.15mm habe https://www.pcbway.com/capabilities.html dann muss mein Pad 0.3mm größer sein als die Bohrung und der Durchmesser des Via ist eigentlich egal, da es ja im Pad ist. Also 0.5x0.5mm Pad geht dann maximal 0.2mm Bohrung?
villed & Capped Via ist immer etwas spezial, da wirst Du um einen schriftliechen hinweis in einer extra datei oder ein einem gebr Doku-Layer nicht herumkommen - man muss dem hersteller sagen welche vias das Betrifft. Dabei hilft es z.B: wenn man für die zu füllenden Vias einen EIGENEN Bohrdurchmesser nimmt den man sonst nicht auf dem Board hat. Mach die also z.B: 0,33mm und dann kannst du PCB-Paule schreiben: "all 0,25mm Drill IPC 4761 VII (Filled and capped Via)" Die Vias brauchen natürlich keinen Lötstoplack, aber die Chinesen sind wirklich nicht doof - oder die CAM software ist so gut, das mekren die schon und fragen/korrigieren.
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