Hi, ich bin gerade dabei nen 10+ Jahre alten Mini Backofen (ohne Schnick-Schnack Elektronik) mit 750W/9l auf einen Reflow Ofen umzubauen. Als Isolierung hab ich 6mm dicke Hitzeschutzmatten verwendet, wie sie auch gerne bei Autos verwendet werden. Die sind hitze- und feuerschutzfest bis 800°C, stinken allerdings gewaltig (hoffe das legt sich mit der Zeit, nachdem der Ofen "eingebrannt" ist). Als Controller verwende ich den TinyReflowController V2 (wollte fürs erste etwas möglichst simples und einfaches). Im Sourcecode befinden sich nun mehrere ASCII Grafiken für die verschiedenen Reflow Profile. Unter anderem auch dieses Lead Free Reflow Profil hier: https://github.com/rocketscream/TinyReflowController/blob/master/TinyReflowController.ino#L18 In der Grafik wird vermerkt, dass der Ofen in 60-120 Sekunden von 30°C auf 150°C kommen sollte. Ich hab jetzt mal bei meinem DIY Reflow Ofen gemessen und der braucht leider deutlich länger (bisschen mehr als 3min). Jetzt wollte ich mal fragen wie kritisch diese Preheat Phase ist? Im Internet hab ich dazu leider unterschiedliche Angaben gefunden - jetzt bin ich etwas verunsichert. Vielen Dank, Bernhard
Bernhard schrieb: > Als Isolierung hab ich 6mm dicke Hitzeschutzmatten verwendet, Aha, warum auch immer Du das gemacht hast, Du wirst Deine Gründ haben. Denk dran das auch (übertriebende) Isolierung Wärmkapazität hat und das soetwas Einfluss auf die Gradienten hat. Sowohl bei aufheizen, als auch beim abühlen. > Als Controller verwende ich den TinyReflowController V2 Ich hab heute morgen Mettbrötchen gegessen, war lecker > Jetzt wollte ich mal fragen wie kritisch diese Preheat Phase ist? Im > Internet hab ich dazu leider unterschiedliche Angaben gefunden - jetzt > bin ich etwas verunsichert. Wissen wir was für Kupferklötze Du dann im Ofen löten möchtet? Nö Kennen Wir das Lötprofil Deiner Paste? NÖ Kennst Du das Lötprofil welches der Hersteller der Paste empfiehlt? ?Nö?, sonst würdest Du nicht fragen. Es gibt bestimmt kombinationen zwischen Paste/Leiterplatte/Bauteil bei denen das ohne Probleme geht und genauso gibt es Kombinationen wo das ganz sicher nicht geht.... Können Wir dir öhne solche Grundlegenden Angaben helfen? NÖ
In Abhängigkeit von Lötzinn als auch Bauteile ist das Lötprofil einigermaßen genau einzuhalten. Die einzelnen Phasen sind in den definierten Zeit- und Temperaturfenster zu halten, .. nicht zu kurz, nicht zu lang, nicht zu tief, nicht zu hoch. Derartige Profile sind manchmal den Datenblätter beigefügt oder im Netz zu finden. Einfach nur heiß machen bis was schmmilzt, ... dann lass es lieber.
Das jeder Hersteller da ein Lötprofil im Datenblatt angibt war mir nicht klar. Danke für die Info!
Bernhard schrieb: > Jetzt wollte ich mal fragen wie kritisch diese Preheat Phase ist? Die Preheat-Phase ist ein Thema. Viel mehr "Spaß" wirst du haben, den Reflow-Peak hin zu kriegen. Die im Quellcode als ASCII-Art gezeigten Profile sind allesamt seehr weich. 750W für einen 9 Liter-Ofen sind arg wenig. Eine anständige zusätzliche Ofenbeleuchtung (500W Halogen) würde in den Aufheizphasen helfen.
In der Preheatphase muss vor allem die gesamte Leiterplatte gleichmäßig aufgewärmt werden. Bei ungleichmäßer Wärmeverteilung kommt es zu mech. Spannungen, Tombstone Effekt beim Lötvorgang oder oder .. Ein Lötprofil : https://www.coilcraft.com/de-de/quality/soldering-profile/ Es geht nicht nur um das Vor- und Aufheizen, auch die Abühlung muss definiert sein, damit die Bauteile keinen Schaden nehmen. Ich sehe einen stationären Ein-Kammer-Ofen als sehr kritisch.
echt ehy schrieb: > Wissen wir was für Kupferklötze Du dann im Ofen löten möchtet? > Nö > > Kennen Wir das Lötprofil Deiner Paste? > NÖ > > Kennst Du das Lötprofil welches der Hersteller der Paste empfiehlt? > ?Nö?, sonst würdest Du nicht fragen. > > Es gibt bestimmt kombinationen zwischen Paste/Leiterplatte/Bauteil bei > denen das ohne Probleme geht und genauso gibt es Kombinationen wo das > ganz sicher nicht geht.... > > Können Wir dir öhne solche Grundlegenden Angaben helfen? > NÖ Wenn du nichts zu dem Thema sagen kannst, dann halt einfach deine...Klappe. Es geht hier um von TO genannte Profile: Temperature (Degree Celcius) Magic Happens Here! 245-| x x | x x | x x | x x 200-| x x | x | | x | x | | x | x | | 150-| x | | | x | | | | x | | | | x | | | | x | | | | x | | | | x | | | 30 -| x | | | |< 60 - 90 s >|< 90 - 120 s >|< 90 - 120 s >| | Preheat Stage | Soaking Stage | Reflow Stage | Cool 0 |_ _ _ _ _ _|_ _ _ _ _ _ _ _|_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ |_ _ _ Time (Seconds) Leaded Reflow Curve (Kester EP256) ================================== Temperature (Degree Celcius) Magic Happens Here! 219-| x x | x x | x x 180-| x x | x | | x | x | | x 150-| x | | x | x | | | | x | | | | x | | | | x | | | | x | | | | x | | | 30 -| x | | | |< 60 - 90 s >|< 60 - 90 s >|< 60 - 90 s >| | Preheat Stage | Soaking Stage| Reflow Stage | Cool 0 |_ _ _ _ _ _|_ _ _ _ _ |_ _ _ _ _ _ _ _ |_ _ _ _ _ _ _ Time (Seconds) Und die Frage lautet, ob die längere Zeit für Preheat Phase kritisch ist. Ich denke nicht, dass die längere Zeit für die Preheat Phase etwas negativ auf BE auswirkt. Kritisch wäre dann in der Phase Reflow Phase. 750W auf 9l ist sehr knapp. Vernünftig wäre ab 100W/l.
ja, .. das kritische ist die Temperatur-Peak-Phase. Die Spitzentemperatur sollte in Abhängigkeit der Paste möglichst "klein" sein. Das problematische ist die Empfindlichkeit vom Leiterplattenmaterial und der Bauteile hinsichtlich Temp.Spitze und Dauer.
noch ein paar Hintergrundinfos : https://www.distrelec.de/medias/8883766558750.pdf?context=bWFzdGVyfHJvb3R8OTM3NDY1fGFwcGxpY2F0aW9uL3BkZnxoNmUvaDMwLzk0MTk5MTAyMTc3NTgucGRmfGE5MTQ3OTZmZDQ2NTM3M2Y0ODE2MDNiZjExOWY2NTIzODRhMTMzYTYxNDRkYjY5YWQ0M2Y3NmM3MzNlZTZjOWU
Jürgen schrieb: > ... auch die Abühlung muss definiert sein, damit die Bauteile keinen > Schaden nehmen. Sooh kritisch ist die Abkühlung nicht. Die Reflow-Phase muss ausreichend zügig wieder verlassen werden um die Dauer zu begrenzen und die Abkühlung darf nicht zu schnell erfolgen (je nach Quelle schwanken die Angaben etwa zwischen maximal 4 und 6K/s).
Wolfgang schrieb: > 750W für einen 9 Liter-Ofen sind arg wenig. Das ist der eigentliche Knackpunkt. Der allseits bekannte T962 hat 800W bei <1l Volumen und das ist auch zu wenig. Das reicht gerade so für bleihaltige Lötpasten. Bei dieser langen Preheat Phase würde ich mir Gedanken um kunststoffhaltige Bauteile machen. Auch andere Bauteile leiden darunter. Auch das wieder herunter kühlen wird für einen Backofen ein Problem. Das gibt wieder zusätzliche Wärmebelastung für die Bauteile. Am besten überdenkst Du da ganze Konzept noch einmal.
Tany schrieb: > Wenn du nichts zu dem Thema sagen kannst, dann halt einfach > deine...Klappe. > Es geht hier um von TO genannte Profile: > . . . > > Und die Frage lautet, ob die längere Zeit für Preheat Phase kritisch > ist. > Ich denke nicht, dass die längere Zeit für die Preheat Phase etwas > negativ auf BE auswirkt. 1. Bleib sachlich 2. Die Anmerkungen sind zwar etwas überspitzt formuliert, aber es ist technisch korrekt. 3. Hast Du es genau so wenig verstanden wie der TO. Es ist völlig egal was für ein Profil da irgendwer hinterlegt hat. !!Die verwendete Paste bestimmt wie das Profil auszusehen hat!! Ggf wird der Spielraum des Pastenprofiles durch spezielle Anforderungen der Bauteiel eingeschränkt, das ist aber deutlich seltener der Fall. Es gibt Pasten die brauchen einfach ein Sattelprofil zum funktionieren und es gibt Pasten die Brauchen das nicht. Und die Steigung der Ttemperatur über der Zeit muss irgendwie zur Paste passen. Und natürlich muss das Profil im beladenen Zustand gemessen werden, auf der Platine, ggf an unterschiedlichen Stellen (kleine Wärmekapazität + größte Wärmekapazität).
> !!Die verwendete Paste bestimmt wie das Profil auszusehen hat!!
Grundsätzlich falsch, ... die verwendeten Bauteile bestimmen
wie das Profil auszusehen hat, und die Paste muss danach
ausgewähl werden, .. aber egal.
Das Projekt "Selbstbau Reflow Ofen" finde ich, .. ist eine
interessante und anspruchsvolle Arbeit, insofern das Ergebnis
zumindest einen semiprofessionalen Charakter haben soll.
Um die Funktionen der zeitlich gesteuerten Erwärmung, Verteilung,
Abkühlung in den Griff zu bekommmen, bedarf es einer Menge
an Geschick und Einfallreichtum. Was auch gerne unterschätzt und
übersehen wird, ist der definierte Pastenauftrag.
Es sei denn, man nimmt es nicht so genau, und man möchte irgendwie
auf der Leiterplatte irgendwas zum schmelzen bringen, .. aber das
wäre ein billiges Bastlerniveau ...
... aber ansonsten, ein schönes Projekt.
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