QFN 4x4 noch von hand lötbar?

[Thomas Z. (usbman)]

Ich designe gerade das erste mal mit einem Chip der nur in QFN verfügbar 
ist.
(QFN28, 0,4mm pitch).
Bekommt man sowas noch von Hand gelötet? Das exposed PAD soll erst mal 
ausen vor bleiben, das ist in meinem Fall nicht zwingend notwendig.

QFP mit 0.5 Pitch hab ich mit meiner Austaattung schon gelötet. (Weller 
+ China Heisluft keine Reflow Station)
Im Anhang mal mein Entwurf des Chips im Moment noch ohen Vias um die 
Innenfläche anzubinden. Sollten die Pads weiter rausschauen?

Was meint Ihr?

[Gustl B. (gustl_b)]

Thomas Z. schrieb:
> Das exposed PAD soll erst mal ausen vor bleiben, das ist in meinem Fall
> nicht zwingend notwendig.

Trotzdem festlöten.
Ja kann man von Hand machen. Dazu dann die Pads weiter rausziehen und 
ein dickes Via in die Mitte unter den Chip damit du mit dem Kolben da 
auch ran kommst.
Alternativ mit Heißluft und viel Flussmittel. Dann kannst du die Pads so 
lassen. Kleine Vias im Pad unter dem Chip sind trotzdem sinnvoll.

[Thomas Z. (usbman)]

Danke für deine Ratschläge. Das hilft mir erst mal weiter.

Eagle ist leider ziemlich eingeschränkt im Bibliotekseditor. Man kann 
weder Vias setzen noch einfach eine dk Bohrung. Die Fläche hab ich im 
Moment mit einem Polygon gemacht dann kann ich dem Ding aber keinen 
Namen geben.

Wenn ich ein SMD PAD entsprechender Größe setze ist mein Paste Layer 
falsch. Da muss ich noch etwas feilen bis das passt.

[Gustl B. (gustl_b)]

Du willst doch handbestücken?

Das Via in das große Pad gehört nicht in die Bibliothek. Also entwerfe 
das Bauteil ohne Vias. Das große Pad kannst du als SMD Pad anlegen, so 
mache ich das, aber du kannst auch Pad und Polygon kombinieren. Also ein 
kleines SMD Pad mit Name in die Mitte und dann noch zusätzlich ein 
Polygon das die genauen Abmessungen hat. Das würde ich nur zur Not 
machen, eigentlich sollte ein SMD Pad reichen.
Wegen der Paste:
Das stört doch nur wenn Paste gedruckt wird. Und außerdem kannst du im 
Pastenlayer das auch getrennt einzeichnen.

Beim Löten mit Heißluft verzinne ich mit dem Kolben zuerst alle Pads 
dann setze ich auf das Pad in der Mitte etwas Lötzinn drauf.
Danach wird mit Heißluft so lange draufgehalten bis das Zinn der Pads 
flüssig ist, dann Bauteil raufsetzen und einschwimmen lassen.
Und viel Flussmittel verwenden.