Wollte mal fragen, ob ihr Hilfsmittel kennt mit denen sich Experimentierschaltungen einfacher aufbauen lassen? Ich würde vor allem Dinge suchen, wo man irgendwie Chips einpacken kann, damit sie beim Runterfallen nicht gleich beschädigt werden (passiert bei den kleinen Dinger ja öfter, vor allem die Füßchen) und vielleicht etwas, in das man Widerstände und so Sachen mit den kleinen dünnen Metalldrähtchen geben kann, weil das Rumfummeln nervt ganz schön, besonders wenns dann mehr werden. Ich mach das bisher mit breadboards und manchmal löt ich Kabel an Widerständen, damit ich sie einfacher einstecken kann. Sogenannte bradboard Steckbrücken. Ich denke die paar Ohm mehr durch das Kabel fallen nicht so ins Gewicht. Aber zumindest bei anderen Sachen können die paar Ohm ja dann doch gleich wieder eine Funktionsbeeinflussung darstellen. Bin für jeden Hinweis dankbar! :)
Unterschätze den Innenwiderstand der Kontakte von Breadboard nicht. Die spielen leider auch oft eine wesentliche Rolle. Für mich hat es sich bewährt, die Bauteile in Sortierkästen zu lagern. Runterfallen dürfen die nicht, sonst: Grande Merde.
In der Zeit kurz nach dem Elektronik-Baukasten war das Steckbrett eine super Sache. Damals war aber SMD noch nicht so ein Thema. Aber dafür gibt es heutzutage Break-Out-Boards, egal ob Sensor- oder Funk-Chip, FPGA, etc. Heutzutage bin ich so erfahren dass ich eine Schaltung nach der Planung direkt als PCB mache, und während der Inbetriebnahme die Fehler per Fädeldraht beseitige. Ich vermute mal das ist eine übliche Schaltungsentwickler-Karriere...
asd schrieb: > Ich vermute mal das ist eine übliche Schaltungsentwickler-Karriere... Endet dann mit nur noch am PC sitzen und PSICE zur Schaltungsimulation.
Stefan ⛄ F. schrieb: > Unterschätze den Innenwiderstand der Kontakte von Breadboard nicht Auch die Kapazitäten sollte man nicht vernachlässigen. Die Leitung sind viel länger als später im realen Aufbau. HF Schaltungen würde ich nicht über Breadboards aufbauen. Selbst die alten Aufbautechniken mit Lötösenleisten waren HF freundlicher.
Stefan ⛄ F. schrieb: > Runterfallen dürfen die nicht, sonst: Grande Merde. Runterfallen ist ein kleineres Problem als die elektrostatische Aufladungen beim handhaben der Bauelemente. FETs können zerstört werden oder zumindest ihre Eigenschaften verändern.
asd schrieb: > Heutzutage bin ich so erfahren dass ich eine Schaltung nach der Planung > direkt als PCB mache, und während der Inbetriebnahme die Fehler per > Fädeldraht beseitige. Genau so ist es. Heute können Unsicherheiten besser durch Simulation ausgeräumt werden, als durch Testaufbauten. Auch ist viel der Komplexität in die Software abgewandert. Es hat viel Zeit gekostet bis in Entwicklungsabteilungen sich der Schwerpunkt vom HW-Personsl zur Software verlagert hat. Wichtig ist, Schaltungen gut zu strukturieren, um nur kritische Teile, isoliert, genauer untersuchen zu können. Egal ob im Testaufbau oder durch Simulation. Passieren kann immer etwas. Ein zweites Layout ermöglicht auch neuere Anforderungen und Optimierungen einfließen zu lassen. Besser ist es Schutzbeschaltung großzügig vorzusehen, weglassen ist später einfacher, als fehlende hinzu zu fügen.
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Gerald K. schrieb: > Runterfallen ist ein kleineres Problem als die elektrostatische > Aufladungen beim handhaben der Bauelemente. FETs können zerstört werden Ja guter Hinweis. Aus diesem Grund experimentiere ich nicht mit kleinen FET. Bei geringen Strömen (<500mA) verwendet ich bipolare Transsitoren. MOSFET verwendet ich nur in den größeren Formaten TO-220 und iPak. Von denen sind mir noch keine durch Berührung kaputt gegangen. Das Risiko besteht aber auch bei denen, man muss vorsichtig sein.
Gerald K. schrieb: > Auch die Kapazitäten sollte man nicht vernachlässigen. 1 bis 2 pF zwischen benachbarten Kontakten und auch zur Metallfläche drunter > Die Leitung sind viel länger als später im realen Aufbau. Das hängt sehr vom Aufbau ab. Man kann Verbindungen sehr kurz und flach halten. > HF Schaltungen würde ich nicht über Breadboards aufbauen. Ich habe bis 30 MHz auf Steckbrettern gar keine Probleme. Bis 100 MHz habe ich schon gehabt. Drüber wird es unangenehm.
Sven schrieb: > Wollte mal fragen, ob ihr Hilfsmittel kennt mit denen sich > Experimentierschaltungen einfacher aufbauen lassen Man nimmt, was praktikabel ist. Oft sind die Protoboards praktikabel, vor allem bei THT Bauteilen, eben weil die dich oft direkt stecken lassen, ohne Adapterboards oder Kabel dran. Eine Platine zu machen, bevor man seine Schaltung das erste Mal ausprobiert hat, ist risikoreich.
Bernhard S. schrieb: > 1 bis 2 pF zwischen benachbarten Kontakten und auch zur Metallfläche > drunter Viel mehr, eher 10 bis 20 pF.
Stefan ⛄ F. schrieb: > Viel mehr, eher 10 bis 20 pF. Auf keinen Fall. Miss nach! Funktionsgenerator, Oszilloskop, RC Glied mit der Kapazität aufbauen, messen und rechnen. Heraus kommen 1-2 pF.
Wie passt das dazu?: Flo S. schrieb: > ich habe an meinem Mega32 einen 16 MHz Quarz. Laut Schaltung müsste ich > ihn ja über je einen 22pF Kondensator mit masse verbinden. Das Problem > ist wenn ich die Teiel drann habe gehts nicht wenn...wenn se ab sind > gehts. kann sich das einer erklären? > ich benutze ein Steckbrett Jörg W. schrieb: > Dann lass die Kondensatoren weg, die hat dein Steckbrett ,,eingebaut''. > ;-)
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Aufbau.jpg
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Bernhard S. schrieb: > Heraus kommen 1-2 pF Ich habe es gerade mal schnell zusammengestöpselt, bei 1 MHz habe ich bei 20.5Vpp ein Übersprechen von 15mVpp auf eine Last von 56 Ohm. Ergibt etwa 2.1 pF und da sind die Kapazitäten der beiden Zuleitungen schon mit drin.
Bernhard S. schrieb: > Stefan ⛄ F. schrieb: > >> Viel mehr, eher 10 bis 20 pF. > > Auf keinen Fall. Miss nach! Funktionsgenerator, Oszilloskop, RC Glied > mit der Kapazität aufbauen, messen und rechnen. Heraus kommen 1-2 pF. Die Steckbretter verwenden Kontaktschienen mit 5 Kontaktierungfedern im 2,54mm Raster. Grobe Annahme: es stehen zwei Flächen von ca. 14mm x 2,5mm in einem Abstand von 2,5 mm gegenüber.
Da die Schiene zwei Seiten besitzt, kommt man auf ca. 0,26 pF gegenüber der Umgebung, wo der Kunststoff noch nicht berücksichtigt ist. Die Koppelkapazität wäre ca. 0,13 pF. Ich hätte auch wesentlich mehr Kapazität geschätzt.
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Gerald K. schrieb: > in einem Abstand von 2,5 mm Der Abstand ist zu optimistisch gerechnet, es ist ja ein Pitch von 2,54 mm zwischen den Löchern, da kann der Abstand der Metalldinger zueinander nicht 2,5mm sein. Denke eher so 0,5 mm bis max 1 mm.
Bernhard S. schrieb: > Ich habe es gerade mal schnell zusammengestöpselt, bei 1 MHz habe ich > bei 20.5Vpp ein Übersprechen von 15mVpp auf eine Last von 56 Ohm. Ergibt > etwa 2.1 pF und da sind die Kapazitäten der beiden Zuleitungen schon mit > drin. **Gut gemachter Messaufbau** . Laut Foto sind zwei Schienen in Serie geschaltet, oder liege ich falsch? Wie sieht die Ersatzschaltung des Messaufbaus aus? Die geschirmten Messleitungen dürften keinen Betrag zur Kopplung leisten. Die außenliegenden Schienen liegen auf GND, Die Koppelkapzitäten bilden einen Spannungsteiler und reduzieren daher die Kopplung. Wie schon gesagt, die Ersatzschaltung wäre interessant.
Bernhard S. schrieb: > Denke eher so 0,5 mm bis max 1 mm. Dann würde die Kapazität etwa 2 bis 3x so hoch sein, ca. 1pF https://cdn.sparkfun.com/assets/f/8/7/0/f/513a1dfbce395fe624000001.JPG Wahrscheinlich, nach dem Bild zu urteilen, ist sie auch 2-3x so hoch, ca, 5-7,5mm.
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Gerald K. schrieb: > **Gut gemachter Messaufbau** . Danke :-) > Laut Foto sind zwei Schienen in Serie > geschaltet, oder liege ich falsch? Genau, die Kapazität zweier Schienen zueinander liegt in Serie und der 56 Ohm gegen Masse. Rechts am 56 Ohm hängt das Oszilloskop. > Wie sieht die Ersatzschaltung des Messaufbaus aus? Die geschirmten > Messleitungen dürften keinen Betrag zur Kopplung leisten. Ich rechne das als einfachen RC Hochpass. Die parasitären Massekapazitäten spielen keine Rolle, weil deren Einfluss bei 1 MHz gegenüber den 56 Ohm gegen Masse vernachlässigbar sind. > Die außenliegenden Schienen liegen auf GND, Die Koppelkapzitäten bilden > einen Spannungsteiler und reduzieren daher die Kopplung. Wie schon > gesagt, die Ersatzschaltung wäre interessant. Ich habe die 56 Ohm niedrig gewählt, so dass man einfach rechnen kann. Selbst die 100-200 pF des RG 174 können hier vernachlässigt werden, denn 200 pF sind 800 Ohm und damit groß gegen die 56 Ohm.
https://cdn.sparkfun.com/assets/f/8/7/0/f/513a1dfbce395fe624000001.JPG Im Bild sieht man auch, dass die Schiene ein U-Profil hat und damit mehr Platz in der Breite einnimmt. Die Schätzung 0,5 bis 1mm dürfte zutreffender als die 2,5mm sein.
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Bernhard S. schrieb: > Genau, die Kapazität zweier Schienen zueinander liegt in Serie und der > 56 Ohm gegen Masse. Rechts am 56 Ohm hängt das Oszilloskop. So in etwa?
Hier ein Vergleich von Aufbau-Techniken https://docplayer.org/68272023-Aufbau-techniken-fuer-elektronische-versuchs-schaltungen-und-fuer-den-selbstbau-im-vergleich.html (Download als PDF möglich). Und gleich im ersten Kapitel steht der Nachteil von Steckbrett-Schaltungen: Wackelkontakte die gerne durch aufgeweitete Kontakte passieren, weil vorher mal was "zu dickes" eingesteckt war. Die Drahtigeltechnik (Seite 6/8) ist bessere Variante, finde ich. Gruss
Sven schrieb: > Wollte mal fragen, ob ihr Hilfsmittel kennt mit denen sich > Experimentierschaltungen einfacher aufbauen lassen? Lochrasterplatine. Gibt es einen PCB-Vorschlag im Datenblatt, kann man den meist 1:1 übernehmen (Verbindungsdrähte entspre- chend biegen) und hat dann sogar ähnliche HF-Eigenschaften.
Harald W. schrieb: > Lochrasterplatine Das war mal. Oder wie lötest du ein SMD-IC in eine Lochrasterplatine ein?
Erich schrieb: > Und gleich im ersten Kapitel steht der Nachteil von > Steckbrett-Schaltungen: > Wackelkontakte > die gerne durch aufgeweitete Kontakte passieren, weil vorher mal was "zu > dickes" eingesteckt war. Ist weniger ein Problem als immer behauptet. Geht man mit etwas Fingerspitzengefühl ran und verwendet keine zu dicken Drähte dann geht es eigentlich. Außerdem bekommt man ein Feedback mit dem Steckwiderstand, sind die Federn ausgeleiert dann merkt man den deutlich geringeren Steckwiderstand. > Die Drahtigeltechnik (Seite 6/8) ist bessere Variante, finde ich. Elektrisch ohne Frage. Allerdings auch ca. um Faktor 100 zeitlich aufwendiger. Im Steckbrett ist ein Bauteil in einer Sekunde eingesteckt oder entfernt. Der große Vorteil des Steckbretts ist, dass man irre schnell ein paar Bauteile tauschen kann.
SMD-Frickler schrieb: > Harald W. schrieb: >> Lochrasterplatine > > Das war mal. > Oder wie lötest du ein SMD-IC in eine Lochrasterplatine ein? Für 1,25mm Raster kann man die "Augen" in der Mitte durchtrennen. Es gibt auch Adapter SMD -> 2,5mm Raster.
SMD-Frickler schrieb:
> wie lötest du ein SMD-IC in eine Lochrasterplatine ein?
Mit Adapter-Platinen logischerweise. Allerdings benutze ich die nicht in
Lochrasterplatinen sondern in Steckboards selbst.
Es gibt für fast jedes SOT... eine Adapterplatine. Für die üblichen
haben ich sie alle hier. Einfach das IC auf die Adapterplatine löten.
Steckbrücken (papa<->papa) einlöten fertig.
Da ich öfters schon mal was umstecke, und IC's i.d.R. Preiswertes
Verbrauchsmaterial sind, bestelle ich eh immer 2-3 mehr.
Entweder ich bekommen ein IC mit Beinchen fürs Steckboard oder ich mach
den halt Beinchen ;)
Wobei mir Beinchen eh lieber sind wie SMD's. Vor allen weil ich
3er-Punkt-Streifenplatinen liebe. Leider gibt es die nicht als
5er-Punkt-Streifen billig zu kaufen. Ich kenn jedenfalls kein günstigen
Lieferant, deshalb mache ich die halt zu not selbst.
Schlaumaier schrieb: > Es gibt für fast jedes SOT... eine Adapterplatine. Für die üblichen > haben ich sie alle hier. Einfach das IC auf die Adapterplatine löten. > Steckbrücken (papa<->papa) einlöten fertig. Ich mache noch einfacher: ich lasse mir seit 1,5 Jahren PCB in China machen. Kostet nicht besonders viel teurer als Adapter-PCB hier zu kaufen, dafür paßt alles genau. Und was die Zeit betrifft, ist deutsche Post letzte Zeit so langsam geworden, daß eine Platine aus China kaum mehr Zeit braucht als aus z.B. Bremen.
Bernhard S. schrieb: > C1 und C3 können dabei vernachlässigt werden. Wenn alle Kondensatoren gleich groß sein,warum sollte man diese vernachlässigen?
Gerald K. schrieb: > Bernhard S. schrieb: >> C1 und C3 können dabei vernachlässigt werden. > > Wenn alle Kondensatoren gleich groß sein,warum sollte man diese > vernachlässigen? C1 liegt direkt an der Quelle und hat keinen Einfluss auf den Spannungsteiler. Wenn der Funktionsgenerator die Last treiben kann dann ist es egal wie groß C1 ist. C3 liegt parallel zu 56 Ohm und hat daher vernachlässigbaren Einfluss. Der Spannungsteiler besteht aus den ~2pF in Reihe also 80kOhm reaktiv und 56 Ohm gegen Masse. Da ist es egal ob es in Wirklichkeit 56 Ohm parallel zu ~1500 Ohm reaktiv (ca. 110pF für 90cm RG174 + Eingang Scope) sind. Zumindest wenn man die Größenordnung wissen will und nicht die letzte Hinterkommastelle.
Bernhard S. schrieb: > C1 liegt direkt an der Quelle und hat keinen Einfluss auf den > Spannungsteiler. Wenn der Funktionsgenerator die Last treiben kann dann > ist es egal wie groß C1 ist. C3 liegt parallel zu 56 Ohm und hat daher > vernachlässigbaren Einfluss. Das ist schon richtig, aber normalerweise kann davon ausgegangen werden, dass auch die Signalquellen einen Ausgangswiderstand besitzen.
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