Hallo, ich möchte möglichst platzsparend aber handlötbar ein PCB auf einem anderen befestigen und einige elektrische Verbindungen herstellen. Meine Idee wäre nun auf dem Träger-PCB THT-Pads zu machen. Auf dem Huckepack-PCB SMT Pads an der entsprechenden Stelle. Löten würde man das dann durch die THT-Pads hindurch. Das soll per Hand und in kleinen Stückzahlen erfolgen. Für Bastler. Meint ihr das funktioniert? Auf die Weise wäre nämlich die komplette Oberseite des Huckepack-PCB nutzbar. Im Träger-PCB würde ich dann auch noch die Mitte aussparen und somit könnte das Huckepack PCB auch Rückseitig etwas bestückt werden.
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Funktioniert Hand bestückt sicherlich, aber den Lötprozess Stelle ich mir nervig vor. Kennst du halbe Vias am Rand? (Suchbegriff: PCB edge vias) - das wäre der übliche Weg...
ja, kenne ich, wenn du das meinst was auch als "castelated holes" oder "half holes" bezeichnet wird: https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bohren-durchkontaktierung/halbloch-kantenkontakte.html a) ich weiß nur nicht ob solche half holes auch innerhalb eines cut-outs gefertigt werden können - auf dem Huckepack-PCB würden sie mir wertvolle Fläche verbrauchen. b) kommen solche half holes immer mit relativ großen Aufpreisen bei der PCB Fertigung daher "Etwas" nervig darf es schon sein. Ich frage mich nur, ob man das THT-Pad so groß machen muss, damit man mit der Lötspitze reinkommt oder ob es ausreicht wenn man das Pad erhitzt und das Lot sich dann von selbst verteilt..
Dom S. schrieb: > "Etwas" nervig darf es schon sein. Ich frage mich nur, ob man das > THT-Pad so groß machen muss, damit man mit der Lötspitze reinkommt oder > ob es ausreicht wenn man das Pad erhitzt und das Lot sich dann von > selbst verteilt.. Hatte mal ein Exposed Pad von der anderen Seite über 5 Vias gelötet das war nervig bis es verbunden war. Will gar nicht wissen wie sich das bei einen einzelnen aussieht. Deswegen ist die Idee mit castelated holes gar nicht verkehrt. Dom S. schrieb: > a) ich weiß nur nicht ob solche half holes auch innerhalb eines cut-outs > gefertigt werden können - auf dem Huckepack-PCB würden sie mir wertvolle > Fläche verbrauchen. >Auch innen liegende Halblöcher sind realisierbar. Von deinen Link zitiert. Dom S. schrieb: > b) kommen solche half holes immer mit relativ großen Aufpreisen bei der > PCB Fertigung daher Bei multi-cb? Dann halt bestell woanders.
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Wie groß wären die THT Pads im Innendurchmesser? Mit viel Flux und bevorzugt bleihaltig könnte das bestimmt funktionieren. Eventuell die SMD Pads auf der Gegenseite vorverzinnen mit Lot.
Dom S. schrieb: > Löten würde man das dann durch die THT-Pads hindurch. > Das soll per Hand und in kleinen Stückzahlen erfolgen. Für Bastler. > Meint ihr das funktioniert? Das funktioniert hab ich schon gemacht. Mit Lötpaste auf die SMD Pads könnte es noch besser gehen. Vorher verzinnen ist schwierig weil dann die Abstände nicht stimmen. Das Ergebnis zu prüfen ist auch nicht einfach. Man kommt nirgends ran. Castellation (halbe Vias am Rand der Huckepack Platine und SMD auf dem Träger) ist da besser, kann aber teurer beim Hersteller sein.
Dom S. schrieb: > a) ich weiß nur nicht ob solche half holes auch innerhalb eines cut-outs > gefertigt werden können - auf dem Huckepack-PCB würden sie mir wertvolle > Fläche verbrauchen. > > b) kommen solche half holes immer mit relativ großen Aufpreisen bei der > PCB Fertigung daher zu a: können Sie zu b: das liegt am aufwändigen Prozess. um die Vias halb aufzufräsen bedarf es spezielle Fräser und der Fräser muss immer vom Kupfer ins Basistmaterial schneiden, d.h. du brauchst 2 Fräser, einen links- und einen rechtsdrehenden. Das allein verteuert die Geschichte. Wenn du mit nur einer Drehrichtung durchrumpelst wird die Kupferhülse halb aus dem Material gerissen und hält dann nicht mehr wirklich. warum verwendest du nicht einfach stiftleisten um die boards zu verbinden? wenn die zu lang sind kann man sie nach dem Lötprozess ja auch abschneiden. allerdings bist du dann an ein bestimmtes Rastermaß gebunden, was nicht unbedingt ein Nachteil sein muss
Dom S. schrieb: > Löten würde man das dann durch die THT-Pads hindurch Noch platzsparender: SMD-Pads auf beiden Platinen, die aufeinander liegen, die an der Tochterplatine sollten aus dem Ausschnitt der Mutterplatine etwas herausstehen. Dann kann man mit dem Lötkolben durch den Ausschnitt löten. Je nach Geschicklichkeit kann das sehr klein werden. Ist so ähnlich wie BGA. Georg
Was spricht eigentlich gegen die Verwendung von entsprechenden Lötstiften, die es in allen möglichen Längen gibt und mit denen sich ein Abstand zwischen ca. 1 mm und 10 mm zwischen den Leiterplatten realisieren lässt? Solche Lötstiften können entweder zunächst als SMD-Bauelemente auf der Huckepackplatine oder als THT-Bauteile auf der Trägerplatine montiert werden. Beispiele: https://www.ettinger.de/p/loetstift-oe0-8/0-5x3-6-0-25mm-messing-verzinnt/013.70.013 https://www.ettinger.de/p/loetstift-oe0-8/0-5x3-6-0-25mm-messing-vergoldet/013.70.014 https://www.ettinger.de/p/loetstift-gedreht/013.70.234 https://www.ettinger.de/p/loetstift-gedreht/013.70.235 https://www.ettinger.de/p/loetstift-oe0-8x6-0mm/013.70.244 https://www.ettinger.de/p/loetstift-gedreht-oe1-0x3-0mm/013.70.334 https://www.ettinger.de/p/loetstift-oe2-5x4-8-1-3mm/013.70.514
Rainer S. schrieb: > Dom S. schrieb: >> b) kommen solche half holes immer mit relativ großen Aufpreisen bei der >> PCB Fertigung daher > > Bei multi-cb? Dann halt bestell woanders. JLCPCB: 10pcbs: 5$ 10pcbs mit 2seitig half holes: 47,50$ und das ist bei anderen günstigen Fertigern nicht anders. Christian B. schrieb: > zu b: das liegt am aufwändigen Prozess. um die Vias halb aufzufräsen > bedarf es spezielle Fräser und der Fräser muss immer vom Kupfer ins Das verstehe ich. Daher würde ich diesen aufwädnigen Prozess gerne vermeiden. Christian B. schrieb: > warum verwendest du nicht einfach stiftleisten um die boards zu > verbinden? wenn die zu lang sind kann man sie nach dem Lötprozess ja > auch abschneiden. allerdings bist du dann an ein bestimmtes Rastermaß > gebunden, was nicht unbedingt ein Nachteil sein muss Weil es auf dem Huckepack-PCB Fläche auf dem TOP-Layer kostet. Ich war jedoch in meiner Vorstellung bei 2.54er Stiftleisten. Aber wenn man 1.27er nimmt, reduziert sich der Bedarf deutlich... Trotzdem sind es rund 3mm die verloren gehen, bei einer Gesamtbreite von 17mm ist das schon relevant. Ich denke aber nochmal darüber nach! Andreas S. schrieb: > Was spricht eigentlich gegen die Verwendung von entsprechenden > Lötstiften, die es in allen möglichen Längen gibt und mit denen sich ein > Abstand zwischen ca. 1 mm und 10 mm zwischen den Leiterplatten > realisieren lässt? Wie bereits gesagt: Es kostet Fläche auf dem TOP-Layer des Huckepack-PCB Georg schrieb: > Noch platzsparender: SMD-Pads auf beiden Platinen, die aufeinander > liegen, die an der Tochterplatine sollten aus dem Ausschnitt der > Mutterplatine etwas herausstehen. Dann kann man mit dem Lötkolben durch > den Ausschnitt löten. Je nach Geschicklichkeit kann das sehr klein > werden. > > Ist so ähnlich wie BGA. > > Georg Coole Idee. Das Lot sollte sich dann durch den Kapilareffekt da reinsaugen, oder? Aber das Pad der Hauptplatine wäre ja "kalt".. hm.... Ich sollte einfach mal ein paar Testplatinen machen!
Dom S. schrieb: > Weil es auf dem Huckepack-PCB Fläche auf dem TOP-Layer kostet. Bist du auch in der Bauhöhe eingeschränkt? Andernfalls gibt es unzählige Board-to-Board Verbinder, die zig Pins auf winzigem Rastermaß unterbringen können. Kostet dich aber 2-3mm Höhe. Samtech hat einen ganz tollen Katalog.
Andre schrieb: > Dom S. schrieb: >> Weil es auf dem Huckepack-PCB Fläche auf dem TOP-Layer kostet. > > Bist du auch in der Bauhöhe eingeschränkt? Andernfalls gibt es unzählige > Board-to-Board Verbinder, die zig Pins auf winzigem Rastermaß > unterbringen können. Kostet dich aber 2-3mm Höhe. > Samtech hat einen ganz tollen Katalog. Ja, leider. Ich hab 9mm ab Träger-PCB. 1mm fürs Huckepack-PCB, bleiben noch 8. Das passt noch für diverse TO-Cases aufrecht oder für Alu-Elkos. Bei 5mm wird schon wieder sehr eng. Außerdem sind das ja auch wieder Kosten, die Verbinder sind bestimmt nicht preiswert.
Dom S. schrieb: > Andreas S. schrieb: >> Was spricht eigentlich gegen die Verwendung von entsprechenden >> Lötstiften, die es in allen möglichen Längen gibt und mit denen sich ein >> Abstand zwischen ca. 1 mm und 10 mm zwischen den Leiterplatten >> realisieren lässt? > > Wie bereits gesagt: Es kostet Fläche auf dem TOP-Layer des Huckepack-PCB Nein, das tut es nicht. Hältst Du mich für so blöd, dass Du mir unterstellst, diese von Dir genannte Anforderung nicht berücksichtigt zu haben? Oder mangelt es Dir an dem nötigen Textverständnis beim Lesen meines Beitrags? Durch das selektive und damit sinnentstellende Zitieren meines Beitrags ist doch die wesentliche Information abhanden gekommen.
Dom S. schrieb: > ich möchte möglichst platzsparend aber handlötbar ein PCB auf einem > anderen befestigen und einige elektrische Verbindungen herstellen. Guck dir Modulplatinen an, z.B. https://www.hoperf.com/modules/lora/RFM96.html Durch die Randmetallisierung kann man die direkt mit der Oberseite der darunter liegenden Trägerplatine verlöten. Die THT-Pads braucht man dann gar nicht.
Warum setzt du dein Huckepack Board nicht auf das andere so wie man ein THT-IC verlötet drauf, dann hast du noch die Fläche unter dem IC zur Verfügung. Kostet dann ausser der Verbindungsstifte keine Fläche.
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Nicht extrem platzsparend aber dafür billig und bequem handlötbar. Außerdem sind die Lötstellen gut optisch kontrollierbar: einfach eine horizontale Stiftleiste wie z.B. https://www.reichelt.at/at/de/10pol-smd-stiftleiste-gewinkelt-rm-2-54-sl-1x10w-smd2-54-p51754.html von Oberseite zu Oberseite löten. Habe auch schon Leiterplatten mit "echten" castellated holes gemacht: beste Lösung für sowas, die Kosten sind ja relativ zu Arbeit, sonstigem Material und vor allem Frust akzeptabel. Habe aber auch schon für preissensitive Basteleien selbst Vias angefräst: geht überraschend gut, sie müssen halt gut angebunden sein (viel Kupfer in allen Lagen). Grundsätzlich zu hinterfragen: muss der Aufbau so sein, gingen auch Alternativen wie "gefaltete Leiterplatten" (Starrflex, Semiflex), mechanische Verbinder (press-fit Pins, Verschraubung), SMD-Stifte in THT-Vias löten...
Nimm doch Boardverbinder - SMD-Pinheader z.B. - verbinde die Platinen mit soviel Abstand wie möglich, und bestücke die Tochterplatine über Kopf. Dann hängen die Bauteile nach unten, und du hast noch die 1,Xmm Trägerplatinendicke als Bauhöhe zur Verfügung.
Andreas S. schrieb: > Dom S. schrieb: >> Andreas S. schrieb: >>> Was spricht eigentlich gegen die Verwendung von entsprechenden >>> Lötstiften, die es in allen möglichen Längen gibt und mit denen sich ein >>> Abstand zwischen ca. 1 mm und 10 mm zwischen den Leiterplatten >>> realisieren lässt? >> >> Wie bereits gesagt: Es kostet Fläche auf dem TOP-Layer des Huckepack-PCB > > Nein, das tut es nicht. Hältst Du mich für so blöd, dass Du mir > unterstellst, diese von Dir genannte Anforderung nicht berücksichtigt zu > haben? Oder mangelt es Dir an dem nötigen Textverständnis beim Lesen > meines Beitrags? Durch das selektive und damit sinnentstellende Zitieren > meines Beitrags ist doch die wesentliche Information abhanden gekommen. Es tut mir leid, dass meine Antwort dich so aufregt, so war es nicht gedacht. Nein, ich halte dich nicht für blöd, aber ich war tatsächlich davon ausgegangen dass du (übertrieben, ich hab an der Stelle den Autor des Beitrages nicht personifiziert) meine Anforderung überlesen oder mich falsch verstanden hast. Das ist ja nun wirklich keine Seltenheit im Netz! Ich versuche immer jedem, der sich die Mühe macht eine Antwort zu verfassen (so wie du) ebenfalls zu antworten - Zitate versuche ich dabei möglichst kurz zu halten, damit die Übersichtlichkeit nicht verloren geht. Ich hab tatsächlich bei deinen vorgeschlagenen Lötnägeln sofort eine beidseitige THT-Montage im Kopf und daher beim ersten Lesen tatsächlich nicht verstanden wie du es gemeint hast. Den Tonfall deiner Antwort finde ich trotzdem unangemessen! Wenn man Einzelstifte auf SMD Pads setzt hat man wahrscheinlich eine relativ große Toleranz. Setzt man sie zuerst in die THT-Löcher stimmt die Position zwar exakt, aber man kommt doch nicht mehr ans SMD Pad ran..
Uli S. schrieb: > Warum setzt du dein Huckepack Board nicht auf das andere so wie man ein > THT-IC verlötet drauf, dann hast du noch die Fläche unter dem IC zur > Verfügung. > Kostet dann ausser der Verbindungsstifte keine Fläche. Genau - außer der Verbindungsstifte - nur würde ich mir die auch gerne sparen. Noti schrieb: > Nicht extrem platzsparend aber dafür billig und bequem handlötbar. > Außerdem sind die Lötstellen gut optisch kontrollierbar: einfach eine > horizontale Stiftleiste wie z.B. > https://www.reichelt.at/at/de/10pol-smd-stiftleiste-gewinkelt-rm-2-54-sl-1x10w-smd2-54-p51754.html > von Oberseite zu Oberseite löten. VIEL zu groß! Noti schrieb: > Grundsätzlich zu hinterfragen: muss der Aufbau so sein, gingen auch > Alternativen wie "gefaltete Leiterplatten" (Starrflex, Semiflex), > mechanische Verbinder (press-fit Pins, Verschraubung), SMD-Stifte in > THT-Vias löten... Nein, aber: sowas exotisches wie "gefaltete Leiterplatten" ist außerhalb vom Budget, bei den von mir angepeilten Stückzahlen. Es muss was sein was auch erstmal mit kleinen Stückzahlen bezahlbar ist und die Teile sollten gut verfügbar sein.
Dom S. schrieb: > Das Lot sollte sich dann durch den Kapilareffekt da reinsaugen, oder? Da kämpft dann der Kapillareffekt gegen die Oberflächenspannung. Da gibt es keinen klaren Sieger auf den man wetten könnte.J a nach Temperatur Paste Pastenalter und Flussmittel geht das vermutlich mal so oder so aus. > Aber das Pad der Hauptplatine wäre ja "kalt".. hm.... > Ich sollte einfach mal ein paar Testplatinen machen! Mach ein paar mehr mit BGA Balls. Das ist etablierte Technik.
Ist eine starre Verbindung notwendig? Ein kurzes Stück Folienkabel und 2 Stecker?
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