Hallo, ich wollte nur mal eure Meinung hören bezüglich eines minimalen oder sinnvollen Abstandes zwischen Pads unterschiedlicher Bauteile. Wenn man sich die Fertiger so anschaut, können zwischen Pads offenbar 0.25 mm sein, aber gilt das auch für Pads unterschiedlicher Bauteile? Viele Grüße Erwin
> aber gilt das auch für Pads unterschiedlicher Bauteile?
Ja.
welche Abstände würdet ihr denn empfehlen für? 0201, 0402 und 0603 ? Viele Grüße Erwin
Erwin U. schrieb: > aber gilt das auch für Pads unterschiedlicher Bauteile Ja, aber wenn du per Hand mit einem Lötkolben löten musst, bist du über jeden Abstand froh. Auch bei Reparaturen.
Wenn man genug Platz für Abstand hat brauch man sich 0402 und erst recht 0201 nicht antun...
Erwin U. schrieb: > Wenn man sich die Fertiger so anschaut, können zwischen Pads offenbar > 0.25 mm sein, aber gilt das auch für Pads unterschiedlicher Bauteile? Für den Platinenfertiger sind das alles einzelne unabhänige Pads. Denen ist es total egal was du später mit diesen machst oder welche du später mal mit irgendwelchen Bauteilen "verbindest". Lass dir einfach mal nur die Layer anzeigen die für die Platinenfertigung relevant sind dann siehst du das da die Bauteile überhaupt nicht sichtbar sind. Ein etwaiger Bestücker kann das schon wieder etwas anders sehen als der reine Platinenfertiger...
Was sind denn eure Erfahrungen mit Abständen bei den Bestückern?
Erwin U. schrieb: > Was sind denn eure Erfahrungen mit Abständen bei den Bestückern? Wenn die Paste nicht rüberläuft ist das ok. D.h. der Steg der zwischen den Pads eines TQFP-100 ist reicht auch zwischen 2 Widerständen. Ob das reparierbar oder inspizierbar ist liegt am individuellen Einzelstück, aber die Maschine bestückt wenn die Teile sich nicht überlappen, und der Pastenauftrag per Schablone braucht einen Steg. Ob die Pads einen 01005-Widerstand darstellen oder zwei ist egal.
Mir hat mal ein Bestücker gesagt, dass es schon 1 mm zwischen 0603 und 0.8 mm zwischen 0402 sein soll, allerdings habe ich mich da auch gefragt, wie das noch gehen soll.
Prinzipiell sollte man etwas Abstand lassen zwischen SMD Bauteilen. Zwischen SMD und THT Pads sollten 3mm eingehalten werden, damit das auf der Selektrivlötanlage verarbeitet werden kann. Etwas ist natürlich dehnbar. Ich hab schon Layouts gemacht, wo mehrere 0402 press aneinander in einer Reihe lagen. dafür war aber an den jeweiligen Stirnseiten dann ein größere Abstand, damit das AOE auch etwas erkennen kann. Da die Pads unter solchen Bauteilen sehr klein sind, ist allerdings kaum noch ein Lötminiskus zu erkennen, braucht es auch nicht um die Bauteile zu halten. Sogesehen braucht man auch kaum noch Abstand dazwischen. Am besten ist es, wenn du deinen favorisierten Bestücker fragst, was er für Anforderungen stellt. So komme ich z.B. zu den 3mm...
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