Hallo zusammen, ich bin auf der Suche die Funktionalität von Eagle auf einen Bond-Layer zu erweitern. Ich möchte eine Platine entwickeln, und Bare-Dies auf die Platine setzen. Die Dies werden mit der Platine verlötet (TOP-Layer) und oberseitig gebondet. Natürlich kann ich die Dies in einer Bibliothek anlegen aber würde gerne auch den Bondlayer visualisieren. Gibt es eine Möglichkeit einen Symbol Pin mit irgendwas im Footprint zu verbinden, was nicht auf den Ebenen Top oder Bottom liegt? Ich hab auch schon versucht die xml-Datei der Library direkt zu ändern, aber wähle für ein SMD Pad einen anderen Layer als 1 oder 16 kommt eine Fehlermeldung. In einem Package werden wohl außerdem keine Attribute "name" in Polygonen akzeptiert. Ich finde aktuelle keine Möglichkeit eine Art SMD auf dem Die zu erzeugen, das nicht im Layer 1 oder 16 liegt Danke Schorsch
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Verstehe ich dich richtig, dass du ein Bond-Pad auf dem Die zeichnen willst, das aber später so im Kupfer nicht existiert? Dafür sind eigentlich die Layer wie z.B. tDocu vorgesehen, oder ggf. ein eigener Layer ab 100. Die Verbindungen musst du dann manuell als Linie ziehen. Mir ist leider auch keine Möglichkeit bekannt, ein reines "Doku" Pad anzulegen dass trotzdem eine elektrische Verbindung verlangt.
Genau! Wäre natürlich nett, wenn man die Bondverbindungen wenigstens als Airwires sehen könnte Ich hab gerade herausbekommen, dass man im xml ein pad mit drill 0 anlegen kann, aber dadurch habe ich automatisch eine Verbindung mit der gesamten Platine, das geht niemals durch den drc ich könnte ja auch einen der Layer 2-15 missbrauchen, aber selbst hier sehe ich keine Möglichkeit ein smd-pad anzulegen (obwohl ich solche designs schon gesehen habe, z.B.: https://hackaday.com/2019/01/18/oreo-construction-hiding-your-components-inside-the-pcb/ - sowas würde dann auch auch nie in Eagle funktionieren) Georg
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Georg T. schrieb: > Genau! > > Wäre natürlich nett, wenn man die Bondverbindungen wenigstens als > Airwires sehen könnte > > Ich hab gerade herausbekommen, dass man im xml ein pad mit drill 0 Was soll der Käse? Dieses planlose, aber obercoole Rumhacken in der XML-Datei? Andre hat die Lösung schon klar beschrieben, mehr brauchst du nicht.
Georg T. schrieb: > ein pad mit drill 0 Geht das vielleicht auch mit einem winzigen SMD Pad? Das zusätzliche Pad könntest du mit Roundness=100 und deaktivierten Masken anlegen. Die eigentliche Fläche zeichnest du dann im Doku Layer rund um das Pad, bekommst aber trotzdem ein Airwire zu dem Pad. Das ergibt aber auch DRC Fehler und einen nicht herstellbaren winzigen Punkt im Gerber Export...
Hallo Andre, das scheint tatsächlich zu gehen. Auf diese Weise kriege ich die Air-Wires hin. Der DRC geh übrigns auch. Ich habe einfach das Pad mit 0x0 erzeugt. Jetzt würde ich mir tatsächlich noch wünschen, dass ich einen Wire dort in layer 2 oder 100 anschließen kann, das wird vermutlich aber nicht gehen Georg
Georg T. schrieb: > Natürlich kann ich die Dies in einer Bibliothek anlegen aber würde gerne > auch den Bondlayer visualisieren. > > Gibt es eine Möglichkeit einen Symbol Pin mit irgendwas im Footprint zu > verbinden, was nicht auf den Ebenen Top oder Bottom liegt? Brauchst Du doch gar nicht. Die Schnittstelle der Leiterplatte sind die Kupferflächen, und die liegen im Top- oder Bottom-Layer. D.h. da nimmst Du SMD-Pads im Macro. Die Outline des Die sowie der spätere Verlauf der Bonddrähte sind reine Graphikelemente, die kommen in einen der Docu-Layer. D.h. die Pads auf der Leiterplatte gehören mit zum Bibliothekselement, und im Schaltplan sind ebendiese Pads die Anschlußpins.
Hallo Soul E., ich fürche so einfach ist es leider nicht :-( Die Position der Wirebonds ist ja nicht bei jedem Die gleich, auch wenn das Package identisch ist. Man bräuchte ein Package mit zwei oder mehreren Footprints, die sich unabhängig voneinander verschieben lassen (ähnlich wie es aktuell Packages mit zwei Symbols geben kann). Soweit ich weiß geht das aktuell aber nicht. Je mehr ich mich damit beschäftige, glaube ich nicht, dass das mit Eagle komfortabel gehen wird Danke dennoch für Eure Ratschläge Schorsch
Georg T. schrieb: > ich könnte ja auch einen der Layer 2-15 missbrauchen, Evtl. ein buried via zwischen den Lagen. das den Signalnamen hat. Das sollte ein Gummiband kriegen.
Andre schrieb: > Das ergibt aber auch DRC Fehler und einen nicht herstellbaren winzigen > Punkt im Gerber Export... und Rückfragen vom Hersteller. Georg T. schrieb: > Man bräuchte ein Package mit zwei oder mehreren Footprints, die sich > unabhängig voneinander verschieben lassen Die vias als named group könnte klappen, oder ins footprint (weiß aber nicht ob das möglich ist).
Georg T. schrieb: > Die Position der Wirebonds ist ja nicht bei jedem Die gleich, auch wenn > das Package identisch ist. Du wirst schon für jeden Die-Typ ein eigenes Bauteil in der Bibliothek brauchen. In jedem Fall ist die Schnittstelle und damit der Punkt wo die Leiterbahnen landen auf dem Kupfer und nicht auf dem Die. Damit kannst Du Deine bare dies wie SMD-Bauteile betrachten. > Man bräuchte ein Package mit zwei oder mehreren Footprints, die sich > unabhängig voneinander verschieben lassen (ähnlich wie es aktuell > Packages mit zwei Symbols geben kann). Soweit ich weiß geht das aktuell > aber nicht. Das geht nicht. Du kannst einem Schaltplansymbol mehrere Packages zuordnen und dann eins auswählen (z.B. bedrahtet und SMD). Aber Du kannst nicht im Layout Pads innerhalb eines Packages verschieben. Wenn das wirklich nötig sein sollte, dann musst Du Dir Bauteile definieren, die aus genau einem SMD-Pad bestehen, und im Schaltplan das Die als Graphikelement zwischen der benötigten Anzahl Kontaktflächen plazieren.
Georg T. schrieb: > Natürlich kann ich die Dies in einer Bibliothek anlegen aber würde gerne > auch den Bondlayer visualisieren. Eine DesignLib mit extra pads Eine ProduktionsLib ohne Vorm produzieren mit replace 'ProduktionsLib' das design aktualisieren.
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