Hiho, programmiert jemand seine µC mit IC-Testclips direkt auf der Anwendungs-Platine? Bisher habe ich DIP-ICs zum Programmieren immer umgesteckt, falls kein ISP-Stecker vorhanden aber das ist ja bissie umständlich. Wie sind die Erfahrungen da mit Klammern und mit welchen kanns funktionieren? Danke für Tipps!
Das ist alles aus der Zeit gefallen. DIP MCUs sind ja auch schon eine aussterbende Art. Setze auf ISP oder Bootloader auf einer verfügbaren Schnittstelle. Flexibler und zuverlässiger als Klemmadapter: https://www.amazon.de/Clyxgs-farben-grabber-elektronische-experiment/dp/B081CDNQ1W
Da hast du wohl Recht. Du verwendest diese billigen aus dem Link selbst? Gibt ja noch wesentlich teurere.
Wenn Du was vernünftiges möchtest, kann ich die empfehlen: https://www.reichelt.de/de/de/miniatur-klemmpruefspitze-0-64-mm-rot-micro-kleps-rt-p106206.html
Gab es nicht diesen Trick mit den leicht versetzten kontaktierten Löchern wo man einen Pfostenstecker zum programmieren verklemmen konnte?
Also ich verwende einen selbst gebauten Adapter für meine Regler an Multicoptern, das geht 1A...
Für solch eine Anwendung würde ich eher eine kleine Leiterplatte mit Prüfstiften anfertigen, auf die der Prüfling anschließend gesteckt bzw. gedrückt wird. Es gibt durchaus Prüfstifte, mit denen man die Pins von THT-Bauteilen kontaktieren kann. Anbei solch ein Prüfadapter, den ich bei Bedarf für Kleinserienfertigungslose einer Baugruppe verwende. Um die Durchbiegung des Prüfadapters deutlich zu reduzieren, habe ich zwei Leiterplatten direkt übereinander verwendet.
batman schrieb: > programmiert jemand seine µC mit IC-Testclips direkt auf der > Anwendungs-Platine? > Ja, Mucky macht das, aber nur bei in circuit test oder beim Programm schreiben. Ist halt ein anderes Gefummel da ja die Leitungen von oben auch einzeln sind.. > Bisher habe ich DIP-ICs zum Programmieren immer umgesteckt, falls kein > ISP-Stecker vorhanden aber das ist ja bissie umständlich. kommt darauf an ob deine Schaltung das kann. > > Wie sind die Erfahrungen da mit Klammern und mit welchen kanns > funktionieren? 3M funzt super, aber es gibt auch Federkontakte mit Kelchen die von unten die DIP pins gehen. Das ist leichter zu handhaben und vermeidet Fehlsteckungen. Ohne mechanische Führung bringt das aber auch nichts. Wenn man das Layout macht kann man die Platine gleich mit vorsehen.
Mucky F. schrieb: > Ohne mechanische Führung bringt das aber auch nichts. Ich habe mir etwas ohne Führung gebastelt: 6 Testpins in einer Reihe im 2,54 mm-Raster. Auf die Platine kommt dazu eine entsprechende Reihe von Kontaktpads und den Adapter halte ich freihändig drauf. Das ist extrem fummelig und ich würde davon abraten. Mit zwei Bohrungen und zwei Nasen am Adapter wäre das sicher günstiger (das gibt es auch als kommerzielles Produkt, aber der Preis schreckt mich ab), aber wenn ich dieses Ding benutze, ist kein Platz für mechanische Lösungen. Ich habe einen Testclip, allerdings nicht für DIP sondern für SOIC-8 und no-name. Das ist ... auch nicht optimal. Man sieht ja nicht wirklich, was man macht, und der Clip landet nicht automatisch in der richtigen Position. Wenn er aber erst einmal sitzt, ist das völlig entspannt. Bei DIP sollte das wirklich problemlos gehen, noch dazu wenn man einen Clip in seriöser Qualität kauft. Klemmspitzen gehen bei DIP problemlos, ich habe hier billige im Einsatz. Der Federmechanismus ist ein bisschen hakelig, aber das ist ein Luxusproblem. Hier im Forum habe ich mal den Trick gelesen, dass man die ISP-Kontakte am Platinenrand platziert (im Prinzip wie gold fingers) und dann statt Testpins einfach eine Pinleiste auflegen kann. Die mechanische Führung ist der Platinenrand. Das klingt auch gut, aber man muss eben ggf. quer über die ganze Platine Leiterbahnen ziehen. Ansonsten würde ich aber sagen: Wer Platz für einen Mikrocontroller als DIP hat, der hat auch Platz für einen ISP-Header. Es muss ja nicht gleich ein großer mit Wanne sein.
Heiner schrieb: > Hier im Forum habe ich mal den Trick gelesen, dass man die ISP-Kontakte > am Platinenrand platziert (im Prinzip wie gold fingers) und dann statt > Testpins einfach eine Pinleiste auflegen kann. Die mechanische Führung > ist der Platinenrand. Das klingt auch gut, aber man muss eben ggf. quer > über die ganze Platine Leiterbahnen ziehen. Hab ich mit PCI oder PCI express Verbindern (weil günstig) gebaut. Ist aber nicht so tolle eben weil du die langen Leitungen hast. Auch komplette Sockel in 3D Druck mit Federkontakten, Verriegelung und ohne Leiterplatte. Das geht überraschend gut und genau.
mit einer guten Testklammer & Abblockkondensator an VCC und AVCC sowie AVCC zu VCC gebrückt klappte das am ATmega328p im DIL/DIP doch prima, natürlich ungesteckt auf PCB oder man muss im PCB für Entkopplung der Reset/MISO/MOSI/CLK sorgen. Reset fest auf VCC geht dann natürlich nicht!
Mit Testklammern geht das doch ganz gut. Natürlich schlecht bei DIP-40. Aber für 20-Pin geht es gut für DIP als auch für SOJ. Problem ist jedoch, Testklammern für DIP zu besorgen. SOJ-20 (AVR Tiny..)ist scheinbar auch schon ein Problem. Man sollte auch die Spannungsversorgung im Auge behalten. Bei nicht stromhungrigen kann das der Programmer mitversorgen. Man sollte da aufpassen.
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