Moin, ich habe vor ein Breakoutboard direkt auf eine andere Platine draufzulöten, ohne Abstand dazwischen. Verhindert der Lötstopplack bereits eine gegenseitige Beeinflussung der Leiterbahnen oder ist es empfehlenswert zB ein Stück Papier oder so dazwischen zu legen, um die Durchschlagfestigkeit zu erhöhen?
Flets G. schrieb: > ist es empfehlenswert zB ein Stück Papier oder so > dazwischen zu legen, Ja, weil Du ja auch durchgehende Vias hast. Ein Kaptonband reicht.
Spacer/Folie oder sonstwas dazwischen. Ist quasi 4Layer für Arme, gab früher einige Geräte (Tektronix) die das gemacht haben, 2 Dual-Layer Platinen übereinander, eine mit Bauteilen und die andere für Stromversorgung/Abschirmung. Verbindung war meistens mit Pins/Pfostenstecker.
:
Bearbeitet durch User
Flets G. schrieb: > Verhindert der Lötstopplack bereits eine gegenseitige Beeinflussung der > Leiterbahnen Das ist sehr undefiniert. Lötstopplack wird zwar in seiner Dicke spezifiziert, ist aber eben in seiner Grundfunktion nur für 2 Dinge zuständig: Das Kupfer der Leiterbahnen vor Oxidation zu schützen und zu verhindern, dass du viele zinnbrücken beim Löten erhältst. niemand wird dir eine Isolationsstärke garantieren. Wenn du also mehr als 5V isolieren musst würde ich auch etwas anderes dazwischen bauen. Das Problem dabei ist aber: Wenn du die Platinen Face to face bestücken willst, am besten noch SMD, dann könnte ein zunehmender Abstand zwischen den Platinen dafür sorgen, dass der Lötprozess nicht mehr stabil funktioniert und einiges an Nacharbeit erfordern. Also: Was sollen die beiden Platinen tun bei welcher Spannung? Wie willst du die beiden Platinen verlöten? Mit stiften als THT oder als SMD? Wenn als SMD: Als Briefmarke, sprich aufgefräste DK Löcher am Rand der einen Platine auf ein passendes Footprint der Trägerplatine oder willst du die Tochterplatine auf der zu lötenden Seite mit Lötpads ausrüsten und damit quasi eine Art QFN bauen? Letzteres würde ich lassen, das erfordert mit Sicherheit einige Tests bevor das stabil funktioniert (Vor allem was Anzahl und Geometrie der Pads angeht und dann eben auch wieviel Paste notwendig ist um das Prozesssicher hinzubekommen.) Denn du kannst das schlecht bis gar nicht Nacharbeiten. Die Briefmarkenlösung kannst du notfalls noch mit einem Handlötkolben reparieren.
Andreas B. schrieb: > Ein Kaptonband reicht. Mit Heißkleber fixiert, brauchts das alles nich. :) (Achtung! Hält ua. besser auf den Bauteile, als diese auf der Platine) PS: "ein Breakoutboard direkt auf eine andere Platine draufzulöten" klingt nicht nach Serienfertigung, für die freie Betrugswirdschaft!
Angehängte Dateien:
-
20210830_131003.jpg
220 KB
Also geplant ist ein SD-Modul wie im Bild gezeigt auf die andere Platine draufzuschrauben, wobei die Durchkontaktierung mit den Stiften von den Headerpins erfolgen soll (ist zu Testzwecken hier ein altes und kaputtes SD-Modul, deswegen siehts etwas schlampig aus. Und zur Info: die gesamte schwarze Fläche hier ist eine Massefläche.
Flets G. schrieb: > Also geplant ist ein SD-Modul wie im Bild gezeigt auf die andere Platine > draufzuschrauben, Würde ich nicht bündig draufschrauben wenn's vom Gehäuse her nicht unbedingt sein muss. Lieber Stiftleiste mit Isolierkörper einlöten, vorne unter das Modul ein Klecks Montagekleber (das weiße MS-Polymer Gelumpe). Dann wären 2,5mm Luft zwischen den Platinen.
Teo D. schrieb: > Andreas B. schrieb: >> Ein Kaptonband reicht. > > Mit Heißkleber fixiert, brauchts das alles nich. :) Bin ja auch ein Heißkleberfreak, aber da eher nicht. ;-)
Andreas B. schrieb: > Flets G. schrieb: >> ist es empfehlenswert zB ein Stück Papier oder so >> dazwischen zu legen, > Ja, weil Du ja auch durchgehende Vias hast. Ein Kaptonband reicht. FYI: https://hackaday.com/2018/04/04/kapton-miracle-material-with-a-tragic-history/ Auch wenn ich selber Kapton gerne verwende, ganz so super ist es offensichtlich nicht... 73
Und einfaches Isolierband, womit ich die Unterseite des Breakoutboards beklebe, abgesehen davon dass sich beim Löten die kurzzeitige Hitzebelastung negativ auswirken kann, sollte doch auch helfen?
Hans W. schrieb: > FYI: > https://hackaday.com/2018/04/04/kapton-miracle-material-with-a-tragic-history/ Oops... Danke fuer den informativen Lesestoff!
Flets G. schrieb: > Verhindert der Lötstopplack bereits eine gegenseitige Beeinflussung der > Leiterbahnen oder ist es empfehlenswert zB ein Stück Papier oder so > dazwischen zu legen, um die Durchschlagfestigkeit zu erhöhen? Was auch manchmal gemacht wird: Über den Lötstopplack einfach flächig Beschriftungsdruck aufbringen lassen. Sieht man manchmal an den auflötbaren Modulen mit "castellated holes" (Briefmarke) oder bei Laptops unter den Einsteckkarten. Falls eine neue Platine gemacht werden soll, ist das ja schnell umgesetzt. Das SD-Modul hat ja nicht sonderlich viele Vias. Man könnte dort auch punktuell die Massefläche auf der Platine entfernen, wenn man es ganz genau machen will. Das sollte insgesamt aber reichen.
Flets G. schrieb: > einfaches Isolierband Klar, das geht auch. Ist auch kein Problem beim Löten, da ja nur die Pins angelötet werden müssen. Da geht auch Tesafilm. Isolierband wird vermutlich ein wenig schmierig, wenn man es mal lösen möchte.
Hans W. schrieb: > FYI: > https://hackaday.com/2018/04/04/kapton-miracle-material-with-a-tragic-history/ > > Auch wenn ich selber Kapton gerne verwende, ganz so super ist es > offensichtlich nicht... Nur leider ist die Hackaday-Story ziemlicher Blödsinn. Ich habe mir mal schnell den original Untersuchungsbericht der kanadischen Behörden angesehen: "Final Report of the Transportation Safety Board of Canada on the accident to the aircraft McDonnell Douglas MD-11, HB-IWF (SR111) on 2 September 1998 near Peggy’s Cove, Nova Scotia (Canada)" https://www.bst-tsb.gc.ca/eng/rapports-reports/aviation/1998/a98h0003/a98h0003.html Kapton (Polyimide) wird zwar erwähnt, beschrieben und wurde im dem Flugzeug massenhaft verwendet, aber die Leitungen des In-Flight Entertainment Networks (IFEN), die den Brand eventuell ausgelöst haben, waren mit Ethylen-Tetrafluorethylen-Copolymer (ETFE, "Tefzel") isoliert. Die andere IFEN-Leitungen mit Polytetrafluorethylen (PTFE, "Teflon") (1.6.11.2.1, 2.21). Kein Kapton. Ich habe "eventuell" geschrieben, da der Untersuchungsbericht klar sagt, dass man nicht absolut sicher sagen kann ob ein Kurzschluss der IFEN-Leitungen der Auslöser für den Brand war. Man weiß nicht ganz genau was es war (3.1 6.). Viel schlimmer war aber etwas ganz anderes: Mit metallisiertem Polyethylenterephthalat (MPET, "Mylar") beschichtete Isolationsmatten. MPET ist zum Beispiel das Material aus dem Rettungsdecken gemacht werden. Das Material war das erste Material was sich höchstwahrscheinlich entzündete (nicht irgend ein Kapton). Diese Isolationsmatten stellten den größten Teil des brennbaren Materials dar das zur Ausbreitung und Verstärkung des Brandes beitrug (3.1 2.). Insgesamt zählt der Bericht 11 Ursachen und Faktoren auf. Kapton ist nicht darunter (3.1). Weiter werden 24 Risiken aufgeführt. Kapton ist nicht darunter (3.2). Dazu kommen 20 weitere Erkentnisse. Kapton ist nicht darunter (3.3). Es ist das MPET das danach aus dem Verkehr gezogen werden sollte, nicht Kapton: https://www.tsb.gc.ca/eng/medias-media/communiques/aviation/1999/comm_a98h0003.html Andere Länder haben vergleichbare Anforderungen herausgegeben. Mit dem Ersatz von MPET im Flugzeugbau ging es dann nicht so schnell wie es sein sollte. https://www.tsb.gc.ca/eng/recommandations-recommendations/aviation/1999/rec-a9907.html Ich weiß nicht woher der Schreiberling auf Hackaday seine Geschichte hat. Vielleicht hat er sie sich nur aus dem Arsch gezogen um auf dieser Angeberseite selber mal angeben zu können. Durch die Informationen im offiziellen Untersuchungsbericht ist seine Geschichte nicht abgedeckt.
Sam W. schrieb: > Über den Lötstopplack einfach flächig > Beschriftungsdruck aufbringen lassen. Gute Idee, an die Option hab ich garnicht gedacht - werde ich bei der nächsten Version auf jeden Fall mit einbeziehen!
Sam W. schrieb: > Klar, das geht auch. Ist auch kein Problem beim Löten, da ja nur die > Pins angelötet werden müssen. Da geht auch Tesafilm. Dann werde ich das jetzt mal so machen. Vielen Dank!
Hannes J. schrieb: > Hans W. schrieb: >> FYI: >> https://hackaday.com/2018/04/04/kapton-miracle-material-with-a-tragic-history/ >> >> Auch wenn ich selber Kapton gerne verwende, ganz so super ist es >> offensichtlich nicht... > > Nur leider ist die Hackaday-Story ziemlicher Blödsinn. Ich habe mir mal > schnell den original Untersuchungsbericht der kanadischen Behörden > angesehen Die Geschichte mit defekten Kapton-Isolierungen ist schon stimmig, sie hat nur nichts mit Swissair 111 zu tun. Außer in der Überschrift und in einem Satz: "At the time, Kapton was still a relatively new wonder polymer, with an unfortunate Achilles’ heel that can turn the insulator into a conductor, and at least in the case of flight 111, set a fire that would bring a plane down out of the sky." Wahrscheinlich ist der Autor Journalist bei einer einst angesehenen Zeitung, denn die machen das mittlerweile alle so. Also irgendeinen Quatsch in die Überschrift schreiben und im Artikel dann 0 bis 1 Mal Bezug darauf nehmen. Zur Ehrenrettung des Autors (der Artikel ist von 2018) muß man allerdings anführen, daß das Thema 2016 schonmal hochgeholt wurde, in einem von 2000 gestohlenen Artikel: https://www.linkedin.com/pulse/kapton-dangerous-aircraft-wiring-product-implicated-fires-tim-southam "Two Harriers crashed because of the Kapton effect. An RAF Tri-Star on the ground also was damaged when Kapton wiring suddenly exploded. Kapton wiring is now at the centre of the Swissair 111 crash investigation. Detectives of the Canadian Transportation Safety Board are interested only in what's been recovered from the sea off the front nine metres of the plane. The theory is that Kapton wire, with other cables running above the pilot's head in the cockpit, caught fire, that the wires arc tracked, and burnt, melting plastic and aluminum above the pilot's seat (molten metal was found on the sheepskin covering) and that the fire spread beyond control destroying key aircraft systems. Now the Swissair crash investigation may finally focus attention on the truth about Kapton, which has remained hidden by an airline industry in denial." Der Satz steht auch schon in dem Originalartikel von 2000: https://web.archive.org/web/20040404090409/http://www.vision.net.au/~apaterson/aviation/kapton_mangold.htm Und auch in https://web.archive.org/web/20000831203856/http://www.theage.com.au/daily/990711/news/specials/news14.html Sogar von 1999. Also man hat ein, zwei Jahre nach dem Absturz durchaus begründet vermutet und untersucht, daß Kapton die Ursache für den Absturz von Swissair 111 sein kann, und 18 Jahre später schreibt jemand einen Artikel über Kapton, wobei er im Hinterkopf hat, daß Kapton die Ursache war. Wenn der Schreiber so alt ist, daß er den Absturz selbst erlebt hat, ist das ein allgemeines Presseproblem: Man bekommt immer die Überschriften über die Spekulationen, aber niemals das Ergebnis. Ich erinnere mich jedenfalls an keinen Artikel "Swissair 111: Es war nicht Kapton, sondern XY". (Wobei ich persönlich eine Mayday-Folge o.ä. gesehen habe, wo man die "unbrennbaren" Gummikappen der Lüftungsrohre in hellen Flammen aufgehen ließ.) Ähnliches kommt ständig vor. Ein Freund von mir, der wahrlich kein Verschwörungstheoretiker ist, erzählte mir neulich beiläufig, daß Merkels Doktorarbeit verschwunden wäre. Kurze Recherche von mir ergab, daß das vor 10 Jahren flächendeckend von allen Medien behauptet wurde. Die Lösung, daß das erstunken und erlogen war, wurde Jahre später bestenfalls auf Seite 17 unten im Kleindruck veröffentlicht. Bei ihm war es wahrscheinlich ÖR-Radio, das den Quatsch aufgegriffen und später nie richtig gestellt hat (oder gerade dann, als er nicht im Auto war.) Wer dauernd arbeiten muß und nicht wie z.B. ich Zeit hat, eine Stunde zu recherchieren und einen riesen Forenartikel zu schreiben, hat keine Chance, solche Fehler zu bemerken. Allerdings sollte man mit dem angelesenen Wissen dann keine Hackaday-Artikel schreiben.
:
Bearbeitet durch User
Hannes J. schrieb: > Viel schlimmer war aber etwas ganz anderes: Mit metallisiertem > Polyethylenterephthalat (MPET, "Mylar") beschichtete Isolationsmatten. MPET würde ich übrigens nicht als elektrische Isolation zwischen zwei Leiterplatten verwenden...
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.