Soldermask von Footprint ableiten

[Bert S. (kautschuck)]

Moin Moin,

Wie genau kann ich die Soldermask vom Footprint ableiten? Im Datenblatt 
des MOSFETs ist nur der recommended soldering footprint gegeben, nix zu 
Soldermask?

Bert

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

Das muss dir dein Platinenfertiger sagen, denn es hängt von seinen 
Toleranzen ab. Außerdem musst du potenziell eine minimale Stegbreite 
übrig lassen, unter dem garantiert dir der Platinenfertiger nicht mehr, 
dass der Steg stehen bleibt – und dann kann er schlimmstenfalls beim 
Löten auf dem Pad herum liegen.

Dem Bauteil selbst ist das völlig wurscht, wie viel du da Platz in der 
Maske hast oder ob du überhaupt eine benutzt. Daher steht sowas auch 
nicht im Datenblatt.

[Joe S. (bubblejoe)]

In der Regel lässt man den Lötstopp minimal größer als die Pads (oft 
+0,05mm).

[Bauform B. (bauformb)]

Die Konkurrenz hat für ein ähnliches Gehäuse etwas mehr Info:
https://www.nexperia.com/packages/SOT669.html

[Welle (Gast)]

Oder noch besser:
https://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDF
Da sind "alle" einander gegenübergestellt und eine Universallösung wird 
präsentiert. Mit Lötstopmaske. Ob's was taugt kann ich aber nicht sagen.

[Georg (Gast)]

Welle schrieb:
> eine Universallösung wird
> präsentiert

Die würde ich dem Bestücker schicken was er dazu meint. Aber im Prinzip 
werden Flächen so mit Pseudopads gefüllt, nicht durchgehend 
freigestellt.

Georg