Moin allerseits. IC-Gehäuse haben ja oft so vielsagende Namen wie Small Outline/SO oder ähnliches, SOIC usw. Und die meisten IC-Hersteller verwenden diese Namen fleißig. Jetzt ist es aber so, daß die verschiedenen Hersteller mit "14 Lead Package Small Outline" nicht unbedingt dasselbe meinen. Auf 14 Pins können sich die meisten zwar einigen, aber mit dem Pinabstand, Padgröße usw. sind sie sich nicht alle einig. Und ich schreibe ausdrücklich NICHT von solchen Details wie narrow body oder wide body, das kommt noch extra oben drauf. Wie löst ihr dieses Chaos in euren Bauteilbibliotheken? Klar kann man jetzt hergehen und die Footprints noch nach Hersteller sortieren, hat dann aber viel Freude mit zahlreichen Überschneidungen - das muß ja auch nicht sein. Wie macht ihr das?
Wühlhase schrieb: > Wie macht ihr das? Es heisst ja auch noch lange nicht, dass alle Chips aller Hersteller im eigentlich identischen Gehäuse mit demselben Footprint glücklich sind. Manchmal wollen sie Kühlflächen, andere sind breiter, je nach Wellenlötdurchlaufrichtung sollen die Pads anders sein. Man kommt nicht umhin, jedesmal ins Datenblatt zu gucken. Am Besten, man hat dafür Hilfskräfte. Mit der Zeit bildet man aber einen Pool an vielbenutzten Teilen bei denen dann alles stimmt. Dann bleibt man auch bei den Teilen und kauft nicht ohne Not andere ein. https://dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.13.2.8
Wühlhase schrieb: > Wie löst ihr dieses Chaos in euren Bauteilbibliotheken? Bei mir gibt es kein Chaos. Sowas entsteht nur dort, wo die Autoren der EDA-Systeme eine strikte Trennung zwischen den eigentlichen Bauteilen und den Footprints eingeführt haben. Ich will das hier nicht weiter diskutieren. Wo es geht, benutze ich den Spezifikationsnamen des Herstellers für den Footprint und das führt eigentlich nie zu Problemen. W.S.
Es gibt kein Problem weil ich zu jedem Bauteil explizit schaue welches
Gehäuse dafür benötigt wird. Entweder ich habe dieses Gehäuse bereits
angelegt oder es extra dafür angelegt.
Ich habe nicht den Anspruch ein einziges SOIC14 Gehäuse zu haben welches
für alle Bauteile passen muss.
> Man kommt nicht umhin, jedesmal ins Datenblatt zu gucken.
Man fragt wie man sonst ein Bauteil anlegen will. Durch einen prüfenden
Blick und den Rest raten? Du hast ja vielleicht den Schuss nicht gehört.
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Bearbeitet durch User
Auf Seite 1 der Datenblätter steht eh nur Werbe-Wischi-Wasche, darauf braucht man nicht achten. Maßgeblich (in doppelter Hinsicht) ist die Maßzeichnung des Packages zu der konkreten Hersteller-Nummer mit allen Suffixen auf den letzten Seiten. Unter der SAP-Nummer #4711 mag zwar sogar das funktional identische Teil wie unter #0815 aber mit einem anderen Package oder gar nur einem anderen Oberflächenfinish (z.B. verzinnte statt vergoldete Pins bei Steckverbindern). Bei sicherheitsrelevanten Bauteilen gibt es sogar eine Herstellerbindung. Das muss das System abbilden können! Verbaut wird nur, was in der Stückliste steht.
Wühlhase schrieb: > Klar kann man jetzt hergehen und die Footprints noch nach Hersteller > sortieren, hat dann aber viel Freude mit zahlreichen Überschneidungen Wozu? Bei Spezialteilen ist es doch egal, ob ein generisches SO14 passt oder ein neu gemachtes. Und bei Standardteilen/Ersatztypen haben doch meist alle das gleiche bzw. ist ein generelles möglich. Und ob Du nun 1 SO14 hast oder 11, ... beim anlegen eines neuen Bauteils kannst Du die ja wohl schnell durchgehen.
Bevor das völlig abgleitet, ich wollte eigentlich etwas anderes wissen: Wie sortiert ihr eure Footprints, sodaß ihr diese vernünftig zuordnen könnt? Also die, die nicht für jedes Bauteil denselben Footprint nochmal anlegen. Beispiel: Ein Herstller verkauft ein Bauteil Ba hat den Footprint F, und nennt ihn N. Ein anderer Hersteller verkauft ein Bauteil X, das den gleichen Footprint F hat, nur heißt der Footprint da A (wie anders). Wie haltet ihr eure Bauteile, damit ihr nicht einen Footprint F1 und einen F2 habt? Vorher die Maße im Datenblatt zu vergleichen ist eine triviale Selbstverständlichkeit.
IPC7351 wurde ja schon genannt. Table 3-15 wäre eine Möglichkeit. Bei mir ist aber auch so manches historisch gewachsen.
Wühlhase schrieb: > Wie haltet ihr eure Bauteile, damit ihr nicht einen Footprint F1 und > einen F2 habt? Dank Eagle gar nicht. Ein vernünftiges Layoutprogramm wurde das Anlegen eines relowlötbaren PADs mit Padaufbau und Silkscreen erlauben, von dem man dann 14 im neu angelegten JEDEC Footprint SO14 verwendet bei dem man sich Mühe gibt alles korrekt abzuzeichnen. Kommt dann ein Hersteller und nennt sein 14 Pin Teil Flat14, dann guckt man ob SO14 passt, und legt ein weiteren Footprint Flat14 an in dem nur aus SO14 verwiesen wird. So hat man die Herstellernamen der Footprints in der Datenbank ohne sie doppelt zeichnen zu müssen.
Wühlhase schrieb: > Ein anderer Hersteller verkauft ein Bauteil X, das den gleichen > Footprint F hat, nur heißt der Footprint da A (wie anders). > Wie haltet ihr eure Bauteile, damit ihr nicht einen Footprint F1 und > einen F2 habt? Geht es Dir um die Bezeichnung in der BOM oder dass Du alle SO14 bei Dir wiederfindest?
Beides, wobei ich die BOM-Bezeichnung auch anders hinbekomme. Aber vornehmlich geht es mir um die Zuordnung beim Anlegen neuer Bauteile.
Wühlhase schrieb: > Aber > vornehmlich geht es mir um die Zuordnung beim Anlegen neuer Bauteile. Ich mache so etwas zumeist nach Firmen sortiert. Jedenfalls für so ziemlich alles, was über die Basis-Bauteile (RLC) hinausgeht. Da ist dann ein jeder Footprint zusammen mit den zum Bauteil gehörigen Symbolen und es gibt keine Probleme damit. Zu so etwas ähnlichem kann ich dir auch raten. W.S.
Ich nenne die Teile so wie es "üblich" ist, ein SOIC 14 oder SOT 23 ist ja jetzt nichts besonderes. In den Maßzeichnungen kann man oft heraus lesen was gemeint ist, es gibt für identische Footprints mehrere genormte Bezeichnungen, die kann man sich "übersetzen". Bei Spezialteilen gibt es dann bei mir Hersteller_Soic14_thermalpad usw.
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