Kriechstrecke mit IC nicht möglich

[Martin M. (smartin)]

Hallo zusammen,

ich entwerfe derzeit eine Platine, in der bis zu 140V fließen.
Um die nötigen Kriechstrecken einzuhalten, habe ich die Angaben von 
diesem Artikel 
(https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde) 
befolgt.
Nach der MIL Std 275 B muss ich also 0,66mm Abstand zwischen den 
Leiterbahnen einhalten. Zum Schalten dieser Spannungen würde ich gerne 
entweder einen HV5222 oder einen HV528 verwenden. Diese ICs schaffen 
angeblich über 200V.
Allerdings liegen die Pads dieser ICs deutlich dichter aneinander als 
die vorgegebenen 0,66mm.

Wie ist es möglich, die ICs für Spannungen über 100V überhaupt zu 
verwenden, wenn die Pads so dicht aneinanderliegen? Zwischen die Pads 
noch Schlitze zu fräsen dürfte kaum möglich sein.
Habe ich die Anforderungen falsch interpretiert?

Ich hoffe, ihr könnt mir auf die Sprünge helfen.
Vielen Dank im Voraus und beste Grüße,

Martin

[Max M. (Gast)]

Spannung liegt an, Strom fließt.

Dem Hersteller können die Vorgaben nach MIL erstmal egal sein.
Das IC kann die 200V, unabhängig davon was an Abstand in Abhängigkeit 
von Spannung und Verschmutzungsgrad gefordert wird.

Halt die Abstände bis zur Sicherung ein und wenn es um sichere Trennung 
zu berührbaren Teilen geht.
Dazwischen kochen alle nur mit Wasser.
Ein TO220 Triac oder Fet kann auch locker über 600V, 800V, 1200V ohne 
das die Pinabstände auch nur in die Nähe der geforderten Abstände nach 
MIL kommen würden.
Die Schwachstelle ist ja der Halbleiter selbst und auch wenn Du 10mm 
Pinabstand hättest, währen on Chip weniger als 1um Abstand zwischen den 
Potentialen.

Normen sind eine schöne Sache, aber man muss auch immer interpretieren 
was die eigentlich fordern und warum.

[Tunichtgut der I. (Gast)]

Nimm keramikröllchen

[G. H. (schufti)]

die Kriechstrecke gilt ja i.A. für normale Umgebung wo Feuchtigkeit und 
Schmutz zu Leitfähigkeit führen können. Mach einen Klecks "conformal 
coating" über die Anschlüsse und schon passt es wieder ...

[Andreas M. (andreas_m62)]

Auf einer (verschmutzten) Leiterplatte kriecht es sich besser
als durch die Luft zwischen den IC-Beinchen.

[MaWin (Gast)]

Martin M. schrieb:
> Wie ist es möglich, die ICs für Spannungen über 100V überhaupt zu
> verwenden, wenn die Pads so dicht aneinanderliegen

KRIECHstrecken hängen vom Material und der Verschmutzungsklasse ab.

Packt man conformal coating wie Silikon drumrum ist Verschmutzung schon 
mal ausgeschlossen.

Nutzt man als Basismaterial kein billiges Epoxy mit einem CTI von 175, 
sondern das bessere Epoxy aus dem auch IC Gehâuse gemacht wie ISOLA 
Duraver DE104 KF! sind die benötigten Abstände kleiner.

Bei IC gilt zudem: ist es für 200V spezifiziert, muss man drumrum mit 
nicht mehr als 200V rechnen, es wäre sogar gut wenn bei 180V die Funken 
fliegen damit das IC nicht mit über 200V gebraten wird. Es gilt also 
200V nicht als Nennspannung mit dann je nach CAT Überspannungskategorie 
1.5kV oder 2.5kV oder 4kV Überspannung,  sondern bereits 200V als 
maximale Überspannung.

[Martin M. (smartin)]

Hallo zusammen,

vielen Dank für eure Antworten.

Ich werde die Leiterbahnen direkt von den Pads auf die 0,66mm Abstand 
zwischen einander wegführen.
Der Abstand zu Teilen die berührt werden können und zum Gehäuse ist 
nochmal größer.
Im Falle eines Kurzschluss schlägt die Strombegrenzung des Boost Reglers 
zu und für den Notfall habe ich noch zusätzlich eine E-Fuse direkt an 
der Stromversorgung.

Dann sollte die Schaltung bedenkenlos nutzbar sein, richtig?

Beste Grüße,
Martin