Hallo, mein PCB hat 4 Layers: 1. Signals. 2. Ground. 3. Power. 4. Signals. Meine Frage: Soll ich die Signals-Layers (1 und 4) auch mit Ground füllen? (Polygon fill) Wenn ja: Wie schließe ich eine Komponente mit Ground am Besten an? durch Via oder durch die Oberfläche, die mit Ground gefüllt ist?
Moha S. schrieb: > Meine Frage: Soll ich die Signals-Layers (1 und 4) auch mit Ground > füllen? (Polygon fill) Ja. Moha S. schrieb: > Wenn ja: Wie schließe ich eine Komponente mit Ground am Besten an? durch > Via oder durch die Oberfläche, die mit Ground gefüllt ist? Dein Hauptground ist die Lage 2. Also, immer über Vias aud die Lage 2
Moha S. schrieb: > Soll ich die Signals-Layers (1 und 4) auch mit Ground > füllen? Gegenfrage: Was versprichst du dir davon?
... schrieb: > Moha S. schrieb: >> Meine Frage: Soll ich die Signals-Layers (1 und 4) auch mit Ground >> füllen? (Polygon fill) > > Ja. > > Moha S. schrieb: >> Wenn ja: Wie schließe ich eine Komponente mit Ground am Besten an? durch >> Via oder durch die Oberfläche, die mit Ground gefüllt ist? > > Dein Hauptground ist die Lage 2. Also, immer über Vias aud die Lage 2 Vielen Dank.
Wühlhase schrieb: > Moha S. schrieb: >> Soll ich die Signals-Layers (1 und 4) auch mit Ground >> füllen? > > Gegenfrage: Was versprichst du dir davon? Ich habe irgendwo im Internet gelesen, dass das gegen einige äußere Störungen schützen könnte, nämlich EMV oder sowas. Ich bin noch Student und Anfänger, deswegen frage ich hier nochmal.
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Besser wäre 1. Signal/Power 2. GND 3. GND 4. Signal/Power oder 1. GND 2. Signal/Power 3. Signal/Power 4. GND Was die Unterschiede zu deinem Stackup sind und welche Vor- und Nachteile es für jedes Stackup gibt, ist eine wochenlange Diskussion, die ich hier nicht führen möchte. Rick Hartley ist ein Verfechter der obrigen Stackups und es gibt eine Menge Videos im Internet, wo er das alles erklärt.
Fabian S. schrieb: > Besser wäre > 1. Signal/Power > 2. GND > 3. GND > 4. Signal/Power > > oder > > 1. GND > 2. Signal/Power > 3. Signal/Power > 4. GND Vielen Dank. Ich habe aber hier auch dieselbe Frage: Werden bei [Signal, GND, GND, Signal] die Signal-Layers 1 und 4 auch mit GND gefüllt? Und werden die Komponenten in diesem Fall mit GND durch Vias angeschlossen oder direkt über die Oberfläche?
Beitrag #6944485 wurde von einem Moderator gelöscht.
Moha S. schrieb: > Wie schließe ich eine Komponente mit Ground am Besten an? durch > Via oder durch die Oberfläche, die mit Ground gefüllt ist? Zufällig hab' ich gerade ein Bild gefunden, wie man Quarz und uC per GND-Polygon verbindet -- nicht. Der Fehler war hier, dass die Strichstärke des Polygons zu dick war. Normalerweise ein guter Plan, aber der Autofluter kommt dann nicht durch jeden Engpass.
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