Ausschuss verbaut im Laptop ACER A315

[Michael P. (Firma: n.a.) (micha1102)]

Hallo,

ich habe heute erstmalig meinen Laptop, ein ACER A315-56, geöffnet um 
eine
zusätzliche SSD einzubauen. Ich konnte garnicht glauben, was da sichtbar 
wurde.
Das Motherboard ist über die gesamte Fläche mit überschüssigem Zinn 
besetzt -> siehe kleiner Ausschnitt im Bild. Die untere Seite der 
Leiterplatte sieht sicher nicht viel besser aus ;-)

Wie durch ein Wunder hat das Gerät bislang tadellos funktioniert. Aber 
das Vertrauen ist weg bei dem Anblick. Ein baldiger Ausfall sicher nur 
eine Frage der Zeit. Hier wurde doch eindeutig von Beginn an völliger 
Ausschuss in den Verkehr gebracht. Wie kann man derartige Motherboards 
durch die Qualitätskontrolle bringen!

Was würdet ihr empfehlen. Die Zinnreste manuell entfernen soweit möglich 
oder lieber alles so lassen wie es ist? Die Garantie ist vor kurzem 
abgelaufen. Daher auf mögliche Kulanz bei ACER direkt hinwirken (und 
dabei mit den Bildern vom Motherboard "drohen"), dass das Board noch 
getauscht wird?

P.S. Das Gerät wurde im Fachhandel erworben. Mit voller Garantie. Ich 
war bislang auch recht zufrieden mit dem Stück.

Micha

[Schukostecker (Gast)]

Wow, der Lötstoplack war offensichtlich nicht richtig aufgetragen. Ich 
würde vorsichtig lose Zinnreste entfernen. Der Rest sollte dann keine 
Probleme machen.

[... (Gast)]

Ich hatte vor kurzem zwei Dell Laptops  auf (Preisklasse 1500€ bzw 
2500€). Glaub mir, die sehen innen auch nicht wirklich wertig aus.

[Michael P. (Firma: n.a.) (micha1102)]

... schrieb:
> (Preisklasse 1500€ bzw
> 2500€). Glaub mir, die sehen innen auch nicht wirklich wertig aus.

Na, das wirkt ja echt beruhigend. Wenn das der neue Qualitätsmassstab 
wird... Bei der Sichtkontrolle werden dann künftig beide Augen 
zugedrückt

[๑۩۞۩๑ (Gast)]

Du kannst dich ruhig aufregen.
Der Beitrag nebst Antworten wird morgen nicht mehr aufzufinden sein.

[Christian B. (luckyfu)]

Michael P. schrieb:
> Na, das wirkt ja echt beruhigend. Wenn das der neue Qualitätsmassstab
> wird... Bei der Sichtkontrolle werden dann künftig beide Augen
> zugedrückt

Naja, das ist Consumerelektronik. Die ist so designt, dass sie auch beim 
ersten Einsatz ausfallen darf. Da stört sich keiner dran. Solange die 
Frühausfallquote innerhalb einer gewissen Toleranz bleibt wird da 
seitens des Herstellers nicht nachgebessert. Wenn man durch dünneren 
Lötstopplack einige Cent sparen kann macht das bei einer Million 
Platinen eben auch entsprechende Summen aus. Wenn die Summe der 
Rückläufer im Garantiezeitraum niedriger zu erwarten ist wird das eben 
so gemacht. Mir ist allerdings ein Rätsel, wo das viele überschüssige 
Zinn herkommt. Die Platine wird kaum im HAL Verfahren geliefert worden 
sein. Andererseits bezweifle ich etwas, dass die Platine nicht im 
Reflowverfahren gefertigt wurde. Allein diese beiden Vorgaben lassen ein 
derartiges Bild nicht zu. Da ich denke, dass Reflow mit Sicherheit 
gesetzt ist, bleibt nur die Grundplatine. Also muss diese im HAL 
Verfahren gefertigt worden sein, was bei finepitch und insbesondere BGA 
eigentlich nicht in Frage kommt... Aber auch hier ist vermutlich die 
Kalkulation so ausgefallen, dass es sich, incl. der Abzüge aller 
Frühausfälle immer noch lohnt.

Wenn du derartiges nicht möchtest musst du mindestens industrial grade 
kaufen, wenn nicht gar medical oder mil. Wobei ich bei Notebooks nicht 
sicher bin, ob's da überhaupt medical Hersteller gibt, bleibt noch 
industrial, da man als Privatperson an MIL Geräte normalerweise nicht 
herankommt. Wenn überhaupt dann nur, wenn diese keine Brauchbaren 
Spezifikationen mehr haben, wenn sie das je hatten.

[Rente mit 76 (Gast)]

Sieht aus, als hätte die Lotpaste Wasser gezogen.
Beim Reflowlöten sprengt der Wasserdampf dann das Lot durch die Gegend.
Hatte ich mit einer Lotpaste von Felder aus der Kartusche vor ca 20 
Jahren auch schon. Lauter kleine Zinnkügelchen, die ich dann mit einem 
harten Pinsel entfernen durfte.

[Michael P. (Firma: n.a.) (micha1102)]

Danke erstmal für eure Beiträge.

Christian B. schrieb:
> Wenn man durch dünneren Lötstopplack einige Cent sparen kann macht das bei einer 
Million Platinen eben auch entsprechende Summen aus.

Hm, dagegen wird dann aber wohl so einiges an Lötmittel verschwendet ;)

Schukostecker schrieb:
> Ich würde vorsichtig lose Zinnreste entfernen. Der Rest sollte dann keine
> Probleme machen.

Ja, guter Vorschlag. Ich habe aber die Befürchtung, bei der Aktion 
ungewollt gleich ein paar von den winzigen Rs und Cs mit wegzuputzen. Da 
der Rechner auch nach dem Einbau der neuen SSD einwandfrei läuft, werde 
ich vorerst alles so lassen.

Trotzdem: Mein nächster Laptop wird wohl kaum wieder das Logo von ACER 
schmücken.

[mm (Gast)]

Schukostecker schrieb:
> Wow, der Lötstoplack war offensichtlich nicht richtig aufgetragen

Ich würde eher sagen, dass da die Lötpaste etwas "größzügig" verteilt 
wurde (Fehler beim Druck, verschmutzte Schablone, o.ä.).
Im Ofen haben sich dann die Kügelchen zu größeren Tropfen 
zusammengefunden, die dann einfach irgendwo liegen geblieben sind.

Die Tropfen pappen mit ihrem "No-Clean" Flußmittel auf der Platine fest. 
Entfernen per abspülen könnte problematisch sein, da die Gefahr besteht, 
dass einer seine neue Heimat unter einem BGA findet um dort endlich eine 
leitende Aufgabe zu übernehmen.
Also bleibt nur vorsichtig einzeln abpflücken oder beide Augen zudrücken 
und ignorieren.