Fertigung bei Mischbestückung

[Markus M. (adrock)]

Hi,

ich habe hier ein industriell gefertigtes Board (Bedienpanel eines 
Mischpultes). Es ist nur eine einlagige Platine, welche aber von beiden 
Seiten bestückt ist:

- Auf der Oberseite sind diverse THT Bauteile (Drehgeber etc.) und viele 
Drahtbrücken
- Auf der Unterseite SMD Bauteile

Die SMD Bauteile auf der Unterseite sind alle festgeklebt. Außerdem 
befindet sich auf der Unterseite eine Art "Lack" welcher sich mit 
Isoprop allerdings einfach löst.

Wie wird sowas automatisch gefertigt bzw. gelötet?

Wurde die PCB einfach mit der Unterseite durch eine Wellenlötanlage o.ä. 
geschickt und deswegen auch die SMD-Bauteile auf der unterseite 
festgeklebt? Ist der "Lack" einfach ein Rückstand (Flussmittel) davon?

Gruß
Markus

[AtariST (Gast)]

Hat man früher so gemacht. Heutzutage eher SMD auf der Oberseite. 
Ansonsten kommt Selektivlöten oft zum Einsatz.

[2⁵ (Gast)]

Im Wikipediaartikel ist das eigentlich ganz gut erklärt: 
https://de.wikipedia.org/wiki/Wellenl%C3%B6ten

[my2ct (Gast)]

AtariST schrieb:
> Hat man früher so gemacht. Heutzutage eher SMD auf der Oberseite.
> Ansonsten kommt Selektivlöten oft zum Einsatz.

Bei einer einlagigen Platine lassen die sich dort nicht verlöten* ;-)

*) Man kann sich natürlich darüber streiten, ob man die Seite, von der 
die THT-Bauelemente bestückt werden, als "Oberseite" bezeichnen möchte - 
Namen sind Schall und Rauch.

[MaWin (Gast)]

Markus M. schrieb:
> Wie wird sowas automatisch gefertigt bzw. gelötet?

Lötwelle. Daher sind die SMD Teile festgeklebt. Es kann auch nicht jedes 
Bauteil kopfüber ins Lötbad gesteckt werden.

[Markus M. (adrock)]

MaWin schrieb:
> Markus M. schrieb:
>> Wie wird sowas automatisch gefertigt bzw. gelötet?
>
> Lötwelle. Daher sind die SMD Teile festgeklebt. Es kann auch nicht jedes
> Bauteil kopfüber ins Lötbad gesteckt werden.

Danke, so habe ich mir das auch gedacht. Es scheint nur die SMD 
Widerstände und Kondensatoren sowie die THT Bauteile auf der anderen 
Seite wurden so bestückt, ein µC auf der SMD (Rück)Seite wurde offenbar 
sogar per Hand bestückt, er ist zumindest nicht geklebt. Die PCB ist von 
2016.

[Georg (Gast)]

Markus M. schrieb:
> ein µC auf der SMD (Rück)Seite wurde offenbar
> sogar per Hand bestückt, er ist zumindest nicht geklebt

Längst nicht alle SMD-Bauteile vertragen das Untertauchen in der 
Lötwelle. Aber bei einer einseitigen LP hat man keine Wahl, auf welcher 
Seite die Bauteile unterzubringen sind.

Georg

[tnzs (Gast)]

AtariST schrieb:
> Heutzutage eher SMD auf der Oberseite.

Heutzutage eher SMD beidseitig.