Derzeit beziehen wir öfter Chips von (uns unbekannten) Brokern. Diese würden wir gerne mit Originalen vergleichen. -> Chips öffnen und Logo bzw. Aufbau vergleichen. Das Öffnen der Chips funktioniert sehr gut. Mit einem Bunsenbrenner wird das Gehäuse von dem Chip verkohlt. Die "Asche" bröselt dann mit etwas Druck einfach weg. Auf vielen Chips ist allerdings noch so eine Art Silikon drauf. Mechanisch entfernen (Pinsel) beschädigt den Die selber. Mit Aceton lässt sich die Masse nicht beeindrucken und bei Isopropanol verabschiedet sich der Die gleich mit. Was ist das für eine Masse? Wie lässt sich diese entfernen?
Studenten anlachen und im Fab-Lab den Chip solange mit dem Laser flächig "gravieren" lassen bis man das Die sauber sieht. Das kann dauern, aber Studenten sind billig.
> Derzeit beziehen wir öfter Chips von (uns unbekannten) Brokern. > Diese würden wir gerne mit Originalen vergleichen. > -> Chips öffnen und Logo bzw. Aufbau vergleichen. Das ist meist gar nicht nötig. Aktuell verkaufen viele Broker auch aus Deutschland hauptsächlich wiederaufbereitete Teile aus Fernost (bei uns sind es z.T. 80% rejects). Diese erkennt man bei guter Vergrösserung auch von Auge. Fast immer sind die ICs abgeschliffen, mit neuer und dicker Farbe überzogen und neu markiert. Man kann wunderbar Detektiv spielen!
H. H. schrieb: > https://www.richis-lab.de/Howto.htm Danke, er verwendet anscheinend auch Isopropanol aber man sieht auch auf seinen Chips die Beschädigungen. Das Bild unter der CR3220 https://www.richis-lab.de/Howto_Decap.htm
Je genauer man die Temperatur einstellen kann desto besser wird das Ergebnis. Deswegen verwende ich mittlerweile einen "Brennofen": https://www.richis-lab.de/Howto_Decap_Ofen.htm Die Erfolgsquote liegt nicht bei 100%, sie ist aber nicht schlecht. Man muss es eben schaffen das Package durch und durch so zu erhitzen, dass sich das Material vollständig zersetzt, ohne dass die Temperatur auf der Metalllagen zu hoch ansteigt. Theoretisch liegt der Bereich den man treffen sollte zwischen 400 und 600°C.
Richard K. schrieb: > Je genauer man die Temperatur einstellen kann desto besser wird > das > Ergebnis. Deswegen verwende ich mittlerweile einen "Brennofen": > https://www.richis-lab.de/Howto_Decap_Ofen.htm > Die Erfolgsquote liegt nicht bei 100%, sie ist aber nicht schlecht. > Man muss es eben schaffen das Package durch und durch so zu erhitzen, > dass sich das Material vollständig zersetzt, ohne dass die Temperatur > auf der Metalllagen zu hoch ansteigt. Theoretisch liegt der Bereich den > man treffen sollte zwischen 400 und 600°C. Und wie bekommst du das "Silikon" runter? Wegbrennen geht nicht
Wenn es eine Silikon-ähnliche Masse ist, dann geht die wunderbar weg wenn man mit den Fingern drüber reibt, notfalls der Fingernagel. Hast du etwas stärker anhaftendes, dann ist das meiner Erfahrung nach ein Verbrennungsrest manchmal gepaart mit einer zusätzlichen Schutzschicht (üblicherweise Polyimid). Bei letzterem hilft nur etwas mehr Temperatur. Das funktioniert mit einem Bunsenbrenner aber üblicherweise dann kaum mehr weil der dir direkt die Oberfläche des offen liegenden Dies schädigt. Dass sowas aber möglich ist sieht man zum Beispiel hier: https://www.richis-lab.de/apple.htm
Silikon ist das hier: https://www.richis-lab.de/images/DAC/18x02.jpg Habe auch schon solche Schutzschichten gesehen: https://www.richis-lab.de/images/opamp/27x03.jpg Das geht aber ebenso gut weg. => Finger/Fingernagel/Isopropanol/Papiertuch
Im Mikroskopieforum war mal ein Beitrag, der später wegen Gefährlichkeit wieder gelöscht wurde, aber dort wurden Microchips in konzentrierter Schwefelsäure (98% +) gelinde erwärmt ca 150°C, Borsilikatglas Becher, draußen auf ausgehendem Grill. ich erinnere mich leider nur unscharf, nicht exact. Der schwarze Kunststoff hat sich nach einer Weile (3h) zersetzt, die Brühe wurde danach in viel Wasser gekippt und dort konnte man dann die Chips herausfischen. die professionelle nondestruktive chi-analyse soll wohl mit schwefelsäure gehandhabt werden, so wurde von anderer Seite bestätigt. Wie gesagt, beitrag gelöscht, sry. Bitte nur mit Sachverstand und nötiger Vorsicht sowie umweltfreundlich handhaben und auf eigene Gefahr, ich übernehme keine Verantwortung, noch für die Richtigkeit meiner Angaben.
Da findet sich online noch genug Informationsmaterial. Schwefelsäure oder Salpetersäure muss es sein, hochkonzentriert und heiß. Das Zeug bekommt man natürlich nicht im Supermarkt. Die Verfahren sind erprobt und funktionieren gut. Mir ist die Chemie aber "zu heiß" und ich könnte damit auch nicht den Durchsatz erreichen, den ich brauche. In den Bildern und Videos sieht das meines Erachtens immer besser aus als es ist. Wenn ich am Ende eine heiße, schwarze Säuresuppe mit Metallbröseln habe, dann soll ich da drin ohne bleibende Schäden das 1*1mm Die finden? Das geht sicherlich, aber ob das auf die Dauer Spaß macht? Ich spreche nur für den Hobby-Bereich, in einem Halbleiter-Labor sieht es natürlich anders aus.
Richard K. schrieb: > Schwefelsäure oder Salpetersäure muss es sein, hochkonzentriert und > heiß. Vor allen Dingen: absolut wasserfrei. Sonst ätzt es auch das Metall ruck-zuck weg. Und: hochkonzentrierte Schwefelsäure gemischt mit hochkonzentrierte Salpetersäure nennt man auch Nitriersäure, man erzeugt also Nitrate. Wer dazu Toluol mischt, bekommt Trinitrotoluol aka TNT.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschalten
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.