Nutzentrennen von bestückten Leiterplatten

[Martin M. (gga)]

Wie trennen professionelle Bestücker bestückte geritzte Leiterplatten? 
Gibt es hiervon eventuell auch ein Video, wie das gemacht wird? Ich habe 
gegoogelt, aber nichts vernünftiges gefunden.

[Simon (Gast)]

https://de.wikipedia.org/wiki/Nutzentrenner

[L aus H (Gast)]

Grüße.
Das wird mit einem Ritznutzentrenner gemacht (zumindest in kleinen 
Bestückbuden)
Diese Maschine hat 2 Messer welche mit einem bestimmten Abstand 
eingestellt werden. (Dicke des Nutzens bzw. der Ritzkante)
Mit einem Signalgeber (zB. Fußpedal wird die Maschine gestartet und die 
Messer schließen sich ähnlich einer Schere und trennen dabei die LP.

Gruß

[L aus H (Gast)]

Die Rollmesser, wie in dem Wikipedia-Eintrag erwähnt, werden heutzutage 
allerdings fast nicht mehr verwendet, da deutlich ungenauer. bei großen 
EMS-Dienstleistern, wei dieser wo ich arbeite, wird allerdings fast 
ausschließlich per Laser getrennt.

[Martin M. (gga)]

L aus H schrieb:
> ausschließlich per Laser getrennt.

Auch bei geritzten Leiterplatten? Wie sehen dann die Kanten aus? Gerade 
wie beim Fräsen, oder wie "abgefressen" durch das Abbrechen?

[L aus H (Gast)]

Da geritzte Nutzen eher die Ausnahme sind werden auch diese mit durch 
den Laser gelassen. Die Ränder sehen deutlich besser aus als beim 
Trennen mit einem Nutzentrenner, allerdings schlechter als beim 
"normalen" Laserverfahren im ungeritzten Nutzen.

[L aus H (Gast)]

Man kann das ganze optisch mit dem Fräsen vergleichen.

[nur ich (Gast)]

L aus H schrieb:
> Die Rollmesser, wie in dem Wikipedia-Eintrag erwähnt, werden heutzutage
> allerdings fast nicht mehr verwendet, da deutlich ungenauer. bei großen
> EMS-Dienstleistern, wei dieser wo ich arbeite, wird allerdings fast
> ausschließlich per Laser getrennt.

Also bei uns wird nach wie vor in großem Stil mit dem Rollmesser 
getrennt. (Nutzen mit Ritzkanten) Daneben aber auch Sägeanlagen wo die 
(geeigneten) Nutzen durchlaufen und die Trennung automatisch erfolgt.

Mich würde aber das Lasertrennen stark interessieren. Gibt es dazu 
weitere Infos? Braucht es da überhaupt eine "Vorperforation" des Nutzens 
wie beim Ritzen? Namen der Laserhersteller?

[L aus H (Gast)]

Rollmesser wurde bei uns schon vor Jahren ausgemustert. Säge haben wir 
garkeine, soll allerdings sehr gut funktionieren. Lässt sich zudem sehr 
gut automatisieren.
Eine Vorperforation ist bei den meisten Lasern nicht mehr nötig. Oft 
reicht hier ein hochgenaues Kamerasystem.
Zu unserem Lasersystem kann ich dir keine Infos geben, da vorwiegend 
Eigenbau um es perfekt auf die Automatisierung und Produktion 
anzupassen.

Die ASYS-Group bietet hier allerdings auch Komplettlösungen an. Wir 
waren dort mal bei einem Seminar. Haben uns dann aber wie schon 
geschrieben für ein eigenes System entschieden.

[nur ich (Gast)]

Danke für die Infos!

ASYS ist bei uns auch vertreten...

Verfährt der Laser so schnell, dass das FR4 neben der Trennlinie quasi 
gar nicht aufschmilzt? Wie breit ist denn die Trennline? Macht man da 
einen Zuschlag rein bei der Nutzengestaltung? Beim Sägen machen wir 
nämlich einen, beim Ritzen (V-Cut) nicht.

[Max (Gast)]

Video bei dem das gezeigt wird: https://youtu.be/03j6PWzJwRI?t=144

Sieht auf dem erste Blick ähnlich zu den mousebits aus.

[Christoph B. (christophbudelmann)]

nur ich schrieb:
> Mich würde aber das Lasertrennen stark interessieren. Gibt es dazu
> weitere Infos? Braucht es da überhaupt eine "Vorperforation" des Nutzens
> wie beim Ritzen? Namen der Laserhersteller?

Ein Anbieter ist LPFK. Auf deren Seite findet man auch verschiedenste 
Infos zu den Maschinen. Gerade für sehr kleine Leiterplatten ist das 
Laser schneiden interessant, da gerade in Relation zur für die Schaltung 
genutzten Leiterplattenfläche wenig Abfall anfällt.