Es gibt hier diverse Threads zur (meist unbefriedigenden) Platinenherstellung per Lasercutter, aber für meine eigentlich einfache Anforderung finde ich nicht wirklich etwas. Problem: ich möchte ein Board aus dünnem FR4-Material (0,4 bis 0,6 mm) herstellen (lassen, in China, normaler PCB-Dienstleister wie z. B. JLCPCB) und das dann in einer etwas komplexen Form zuschneiden, die der Boardlieferant nicht fräsen kann. Gefunden habe ich, dass sich FR4 wohl leidlich gut mit einem UV-Laser (vielleicht auch mit einem blauen?) schneiden lässt. Zumindest gibt es Hersteller von Nutzentrennmaschinen, die sowas anbieten. Fragen: Hat schon mal jemand hier im Forum ausprobiert, dünnes FR4 zu schneiden, wo könnte man das (kostengünstig) als Dienstleistung in Auftrag geben, oder gibt es eine (billige) China-Maschine, mit der man das selbst machen könnte? Für Anregungen und Hinweise bin ich dankbar.
Lass es, stinkt zum Himmel. Evtl. wäre Wasserstrahlschneiden eine Lösung, mit etwas Glück franst das bei so dünnen Platinen noch nicht aus.
Angehängte Dateien:
Ben B. schrieb: > Lass es, stinkt zum Himmel. Evtl. wäre Wasserstrahlschneiden eine > Lösung, mit etwas Glück franst das bei so dünnen Platinen noch nicht > aus. Wenn ich mir das beigefügte aus dem Internet geklaute Bild ansehe, dann wird das wohl nicht die Lösung. Das Board wiegt Gramm-Bruchteile, das wird der Wasserstrahl wegpusten. Deshalb ist es ja auch für Fräsen zu fragil, außer Lasern wird da wohl nichts infrage kommen. Ob das stinkt, ist eher weniger relevant.
Dieter R. schrieb: > Das Board wiegt Gramm-Bruchteile, das > wird der Wasserstrahl wegpusten. Deshalb ist es ja auch für Fräsen zu > fragil Deshalb fertig man sowas im Nutzen und laesst Stege dazwischen stehen um die dann auszubrechen.
Helmut L. schrieb: > Dieter R. schrieb: >> Das Board wiegt Gramm-Bruchteile, das >> wird der Wasserstrahl wegpusten. Deshalb ist es ja auch für Fräsen zu >> fragil > > Deshalb fertig man sowas im Nutzen und laesst Stege dazwischen stehen um > die dann auszubrechen. Die gewünschte Board-Kontur lässt sich nicht fräsen, wie Anfrage bei zwei Board-Lieferanten ergeben hat. Daher meine Frage. Das ist unabhängig davon, ob ich ein Board einzeln oder mehrere im Nutzen fertigen lassen will. Meine Frage war auch nicht, wie man Mehrfachnutzen in Auftrag gibt, sondern ob jemand Erfahrung mit dem Laserschneiden von dünnem FR4-Material hat.
Dieter R. schrieb: > Meine Frage war auch nicht, wie man Mehrfachnutzen in Auftrag gibt, > sondern ob jemand Erfahrung mit dem Laserschneiden von dünnem > FR4-Material hat. Das wurde die ja schon beantwortet, das Material verbrennt und wird zu Kohlenstoff. Aber du kannst ja mal die Kontur zeigen die da nicht geferigt werden kann.
Wenn du mit Lasercutter Arbeitest, dann darfst du nur solche mit Shutter nehmen. Der Unterschied ist frappant! Ein CN Cutteer brennt die stege einfach durch, und stinkt zum Himmel. Ein guter Kutter schlägt die Teile mit Lichtblitze raus und Verbrennt sie nicht. daher auch kaum "Stinkdampf entwicklung". Wir hatten dazu ein Maestro mit 1600nm 90W Laser. Schöne Schnittkanten, keine "Einschwärzung" der Schnitte. Eigentlich ist der Maestro zum unsere Siliziumwafer zu Schneiden, aber PCB's schaffte er auch ohne Probleme ;-)
Dieter R. schrieb: > Meine Frage war auch nicht, wie man Mehrfachnutzen in Auftrag gibt, > sondern ob jemand Erfahrung mit dem Laserschneiden von dünnem > FR4-Material hat. Wir haben am Institut einen ProtoLaser U3, mit einen 6W UV-Laser. Wir haben damit schon 0,5mm FR4 Material ausgeschnitten, es geht, aber: - Die Kanten sehen ziemlich "unschön" aus, sind verkohlt - Es dauert ziemlich lange... - Dank Absaugung und Hepa-Filter hält sich der Geruch in grenzen beim schneiden - die Leiterplatte danach riecht aber schon ein wenig. Deshalb haben wir zusätzlich einen Bohr- / Fräsplotter für die Löcher und zum Konturen fräßen. ... wenn Du Dein Nutzen oder auch nur eine Leiterplatte zum Ausschneiten gibtst, dann solltest Du Markierungen / Bohrungen zum Ausrichten mit vorsehen... sowas vorher erfragen / abklären.
Bei dem dünnen Material würde ich eine kleine Nagelschere nehmen und den verbliebenen Rest mit einem Diamantfräser wegdremeln. Lasern gibt, wie gesagt, eine Sauerei.
Crazy H. schrieb: > Kannst du die Kontur mal zeigen? Idealerweise mit Größenangabe. Ist gerade in Überarbeitung. Letztlich wird es eine Art Spirale mit diversen Detail-Features, Außendurchmesser ca. 80 mm. Wenn man das umschreibende Board fertigen lässt also ca. 80 mm x 80 mm und daraus muss dann die Kontur gelasert werden, gesamte Schnittlänge (grobe Schätzung) 1000 bis 1500 mm.
Stanzen wäre auch noch eine Möglichkeit. Ich habe einige Versuche mit einem 20W Gravurlaser gemacht. Klar röstet der die Platine durch, man kann sich damit bei ICs bis auf den Die durchkokeln, aber Schnittkanten sahen nur bei ganz dünnen Blechen sauber aus. Bei meinen Versuchen mit einer alten Grafikkarte, die da gerade herumlag, wurde die Platine nur strichförmig abgefackelt, aber nicht wirklich geschnitten. Glücklicherweise ist der Chef der Firma genau so ein verrücktes Spielkind wie ich, sonst hätte es wegen den stinkenden Nebelschwaden Ärger gegeben...
Ben B. schrieb: > Glücklicherweise ist der Chef der Firma genau so > ein verrücktes Spielkind wie ich, sonst hätte es wegen den stinkenden > Nebelschwaden Ärger gegeben... Ich dachte immer du waerst der Chef.
Von der befreundeten CNC-Firma mit den großen Spielzeugen leider nicht, da darf ich nur mit spielen wenn ich sie brauchen sollte (so gut wie nie also) wenn sie mal stundenweise eine helfende Hand brauchen oder wenn ich sie reparieren soll.
Dieter R. schrieb: > Problem: ich möchte ein Board aus dünnem FR4-Material (0,4 bis 0,6 mm) > herstellen (lassen, in China, normaler PCB-Dienstleister wie z. B. > JLCPCB) und das dann in einer etwas komplexen Form zuschneiden, die der > Boardlieferant nicht fräsen kann. Wenn die das schon ablehnen, solltest du über deine Wünsche nachdenken. Egal mit welcher Technik, es wird schweineteuer. Wer Marsraketentechnik will, muß Marsraketentechnik bezahlen.
Wenn bei der Spirale genug Platz für eine 0,5mm o,Ä. breite Schnittfuge ist und keine ideal scharfen Innenecken gefordert sind, sollte sich das fräsen lassen. Die Platine muss dann halt mit Vakuumtisch oder doppelseitigem Klebeband fixiert werden und es muss mit konservativen Schnittwerten gearbeitet werden. Das "Kann man nicht fräsen" der Platinenhersteller ist eher so zu werten, dass bei deren "Standardprozess" (mit recht agressiven Schittwerten) die filligrane Kontur wahrscheinlich auseinanderfliegt. Und für ein paar Boards stellen die nicht extra ihre Fertigungslinie um. Ic würde mal Firmen aus dem Bereich Frontplatten, Holzbearbeitung sowie evtl. kleinere Platinenfertiger (die sind evtl. auch bereit, mal ihre Fräsparameter umzustellen) fragen, ob die sowas gefertigt bekommen. VG
Man kann auch stanzen. Bietet sich an für Elemente, die direkt Stoß-an-Stoß liegen.
Ben B. schrieb: > oder wenn > ich sie reparieren soll. Dann must du die nicht zu gut reparieren, dann kannst du oefter spielen...
Einfach irgendwo in China fertigen lassen entfällt dann wohl. Als Möglichkeit zum Fräsen würde mir sonst nur noch ein Sandwich mit 2 dickeren FR4-Platten einfallen. Das Ganze dann als Nutzen und nur auf dem Rahmen laminiert. Nach dem Nutzentrennen fallen dann die drei Schichten auseinander und man hat sein Spiralboard. Bei Starrflex und Flex-PCBs macht man das ja auch gerne, dass noch ein normales FR4-Board drunter liegt, das mit dem Flexboard außerhalb des eigentlichen Boards verklebt ist. Dadurch ist das Ding beim Bestücken und Löten stabil und beim Nutzentrennen erhält man dann das, was man eigentlich will. Vielleicht mal ne Mail an WE Direkt (dem PCB-Hersteller von Würth) schreiben, die kennen sich mit so Sondergurken für Prototypen erfahrungsgemäß ganz gut aus.
Jlc ist was Fräsen angeht sehr frühr bei können wir nicht machen während andere kein problem sagen. Im zweifel selbst fräsen: z.b. auf einer opferplatte mit doppelseitigen klebeband fixieren. Beim fräsen den gcode so schreiben, dass die Spirale von innen nach außen gefräst wird und frische fräser nehmen. Btw. Wenn man fr-4 auf ca. 100 um reduziert/fräst kann man die teile biegen ähnlich ridgidflex.
China promoter schrieb: > Btw. Wenn man fr-4 auf ca. 100 um reduziert/fräst kann man die teile > biegen ähnlich ridgidflex. Aber nicht allzuoft. Ersatz für Kapton o.ä. ist das nicht. Georg
Wenn der Hersteller sagt "geht nicht" heißt das in China ganz oft lediglich "haben wir keine Lust drauf". Seit Vias auch in euopäischen LP-Fertigungen immer öfter gelasert statt gebohrt werden hat sich auch die Maschinenausstattung deutlich verbessert. Wie schon erwähnt ist Würth ein guter Kandidat für eine telefonische Nachfrage, MOS und Vaas müssten sowas auch können soweit ich weiß. Ganz billig wird das vermutlich aber nicht, von welchen Stückzahlen reden wir denn voraussichtlich?
Dieter R. schrieb: > Ist gerade in Überarbeitung. Kein Sicherungskopie von der Vorversion, die du zeigen könntest? > Letztlich wird es eine Art Spirale mit diversen Detail-Features, ... Jetz kann ich mir die ganz genau vorstellen - d a n k e
Hi, Dieter R. schrieb: > Problem: ich möchte ein Board aus dünnem FR4-Material (0,4 bis 0,6 mm) > herstellen (lassen, in China, normaler PCB-Dienstleister wie z. B. > JLCPCB) und das dann in einer etwas komplexen Form zuschneiden, die der > Boardlieferant nicht fräsen kann. Dieter R. schrieb: > oder gibt es eine (billige) China-Maschine, mit der man > das selbst machen könnte? Billige Chinalaser für den Zweck gibt es leider nicht. Was man (abgesehen von den Spielzeugen im Leistungsbereich von unter einem Watt bis zum unteren einstelligen Wattbereich an OPTISCHER Leistung) in Bezahlbar bekommt sind Geräte mit CO2 Laserröhre im Bereich 30 bis 120 Watt. (40-150 Chinawatt) Das sind aber alles CW Geräte. Man bekommt die Platine schon irgendwie durch, wie beschrieben verkohlt es aber am Rand. Problem ist das sich das Material ausserhalb der gerade geschnittenen Fläche langsam aufheizt ohne bis zum Verdampfungspunkt zu kommen. Daher braucht man bei diesem Material, wie von Patrick schon angedeutet, Pulslaser. Bei denen wird die Leistung nicht gleichbleibend über die Zeit verteilt sondern z.B. (als Extrembeispiel) in Form von 10 Pulsen von 1µs pro Sekunde. Der Rest ist Pause zum Abkühlen. Wenn man dann einen nominellen 10W Laser hat der so betrieben wird, dann bedeutet das das für die Dauer des kurzen Impulses dieselbe Energie in die Schneidstelle eingebracht wird wie es auch bei einem 1MW Laser in dieser Zeit auch der Fall sein würde. Dadurch verdampft die getroffene Fläche bis zu einer gewissen Tiefe vollständig. Aber schon am Rand der Verdampfungszone gibt es kaum Erwärmung weil in der kurzen Zeit kaum Wärme in Material transportiert wird. Nach dieser Methode kann man auch mit einem Gerät das angeblich nur 10 Watt macht Stahl schneiden. Muss halt nur oft genug drüberfahren. Mit einem CW Laser kommt man hingegen, je nach Leistung, entweder nie auf die zum Trennen notwendige Temperatur weil die Schneidstelle zu schnell auskühlt oder man muss bei genügend Leistung so lange darauf rumbraten bis das ganze Werkstück glüht. Solche Pulslaser mit ausreichend Leistung kosten aber richtig Geld. Dafür braucht es etwas mehr zur Erzeugung als eine günstige CO2 Röhre und Gleichstrom-HV Stromversorgung. Gruß Carsten
Angehängte Dateien:
-
Bild_2022-02-17_203417.png
240 KB
Carsten S. schrieb: > Daher braucht man bei diesem Material, wie von Patrick schon angedeutet, > Pulslaser. Bei denen wird die Leistung nicht gleichbleibend über die > Zeit verteilt sondern z.B. (als Extrembeispiel) in Form von 10 Pulsen > von 1µs pro Sekunde. Ja das ist richtig. und meistens (Bei Gaslaser weis ich es nicht) bei Festkörperlaser wie der Maestro sind das Shutter die mit der sehr hohen Frequenz arbeiten. Wen wir damit SiWaver Schneiden hört man dass sogar noch relativ Laut, weil der Pulsabstand im hörbarem Bereich ist. LED Laser wie der Mistral Machen es Direkt mit Ansteuerung der LED-Array. Carsten S. schrieb: > Solche Pulslaser mit ausreichend Leistung kosten aber richtig Geld. > Dafür braucht es etwas mehr zur Erzeugung als eine günstige CO2 Röhre > und Gleichstrom-HV Stromversorgung. Jap. unser Maestro mit Autofokus, hat 250 Riesen(CHkF) gekostet.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.