Via unter Kondensator

[Martin Bauer (Gast)]

Spricht Fertigungstechnisch oder wegen der Zuverlässigkeit irgendwas 
dagegen, ein Via zwischen den Anschlusspads unter dem Keramikkondensator 
(1608m) zu platzieren?

[Sebastian (Gast)]

Du musst dir das ganze von der Seite ansehen. Die Fläche unter dem 
Baustein ist mit einem Via nicht mehr eben. Die hast das Kupfer des Vias 
und eventuell noch Lötstopplack. Dadurch kann der Tombstone Effekt 
begünstigt werden.

[Patrick L. (Firma: S-C-I DATA GbR) (pali64)]

Nein nur etwas Näher an das GND Pin dass macht das risiko eines 
Kurzschlusses kleiner oder du lässt die Durchkontaktierung "Unplatet" 
das Lötstoplack drauf ist.

Sebastian schrieb:
> Die hast das Kupfer des Vias
> und eventuell noch Lötstopplack.

Ist doch egal ob Leiterbahn oder Via, es sei den der PCB Hersteller 
kupfert das Via auf.

Im Gegenteil ist sogar besser wen Stopplack drauf ist, dann zieht es dir 
den Zinn nicht vom Pad rein.

Vorsicht du hast keine Thermalsperre am GND Pad das lässt sich schlecht 
löten!

[Wühlhase (Gast)]

Solange deine Designregeln (Abstände usw.) auf den Fertiger abgestimmt 
sind und der DRC nicht meckert - warum nicht?

[Wolfgang (Gast)]

Patrick L. schrieb:
> Im Gegenteil ist sogar besser wen Stopplack drauf ist, dann zieht es dir
> den Zinn nicht vom Pad rein.

Dort wird gar keine Paste aufgetragen, weil das Loch nicht im Pad sitzt.
Die minimale Stopmaskenbreite muss eingehalten werden - aber da meckert 
dann schon der DRC.

[P. S. (namnyef)]

Das sollte kein Problem sein. Man sollte nur darauf achten, dass beide 
Pads des Kondensators thermisch halbwegs symmetrisch angeschlossen sind 
und dass kein Lötzinn ins Via fließen kann. Also zwischen 
Stopplackfreistellung des Vias und Lötpad noch ein Steg Stopplack stehen 
bleibt. Dafür sollte man die Spezifikationen des 
Leiterplattenherstellers kennen. Sonst hat man in den CAD-Daten 
vielleicht einen Steg, aber der Leiterplattenhersteller macht ihn weg, 
weil er zu schmal ist.

Oder das Via halt komplett mit Stopplack bedecken bzw. nur die 
Via-Bohrung (+ Toleranz Kupfer zu Stopplack) freistellen.

[DoS (Gast)]

Kein Problem. Soll das ein Serienschwingkreis werden?

[DoS (Gast)]

Patrick L. schrieb:
> Vorsicht du hast keine Thermalsperre am GND Pad das lässt sich schlecht
> löten!

Stimmt schon, aber Thermals verschlechtern auch die Wirkung des 
Kondensators. Es kommt auf die Flankensteilheit in der Schaltung an. 
Schnelle Flanken:
Wenn eine Schaltung im Ofen gelötet wird oder auf einer Wärmeplatte 
würde ich unbedingt auf die Thermals verzichten. Bei gepulsten 
Anwendungen binde ich die Kondensatoren mit mindestens 4 Vias an, 
Gegenläufige Magnetfelder Vias möglichst eng zusammen (klar PD und 
Normen beachten), gleichläufige Magnetfelder weit auseinander (= 
Kondensatorbreite).

[asdf (Gast)]

Hängt vom Hersteller hab.
Günstige schaffen es nicht zuverlässig vias mit Lötstoplack zu bedecken. 
in dem Fall steigt natürlich die Kurzschlusgefahr deutlich an.

[Fpgakuechle K. (Gast)]

Martin Bauer schrieb:
> Spricht Fertigungstechnisch oder wegen der Zuverlässigkeit irgendwas
> dagegen, ein Via zwischen den Anschlusspads unter dem Keramikkondensator
> (1608m) zu platzieren?

Zumindest beim Kondensator rechts ist das Murks.

 Das ist thermisch unbalanciert also reisst es dir den C einseitig hoch 
(zumindest bei UR-Reflow, eventuell besser bei Vapor-phase). Und dann 
läuft dir das Lot weg wenn du nicht mit Lötstoplack arbeitest oder das 
via wenigstens abdeckst (plugged via).

Und beim Ablöten des C's könnte man selbst bei Lötzangeprobleme haben, 
weil die HItze über das Via 'abfliesst' und so das Lot schwer 
verflüssigt. Über die Bedeutung von Heattraps wurde ja schon 
geschrieben.

Vorteile durch die zusätzlichen GND-Vias unter den C's sind nicht 
erkennbar.

IMHO beim DFM-Review ein klarer Fall für die Mängelliste/Überarbeitung.