Ich würde gerne RF Taper benutzen um aus einem IC mit kleineren pingrößen auf meine 50Ohm Leitung (0,5mm) zu bekommen. Die Frage ist nun wie ich sowas am besten berechne. Ist das überhaupt sinnvoll die zu nutzen? Es geht sich hier darum auf 0,5mm pitch QFP ICs zu kommen wo der entsprechende pin von massepins umgeben ist.
Bevor da sinnlos in höheren GHz-Bereichen spekuliert wird sei erst mal die Frage erlaubt wofür es denn sein soll.
Für dein breitbandiges Projekt: einfach die Stossstelle so kompakt wie möglich anstatt langer taper. Wenn möglich EM–Simulation dieses Layoutteils mit Sonnet oder Momentum, incl der beteiligten Grounds. Nur auf den Signalleiter zu schauen greift hier zu kurz, die Masseführung ist genau so kritisch.
Dennis K. schrieb: > So breitbandig ist es nicht. Ich brauche nur 1,5GHz. Dann braucht man gar nicht erst das Denken darüber anfangen. Alles völlig unnötig. Es sei denn du brauchst unbedingt Beschäftigungstherapie. Für was anderes kümmere dich lieber um das grosse Ganze.
In dieser Konstellation wird das QFP Gehäuse mit seinen Pins und Bonddrähten die grössere Diskontinuität verursachen als ein noch so ungünstig ausgeführter Taper. Wenn es FR4 sein soll, dann würde ich die Zeit eher dafür einsetzen um beim Fertiger eine Testplatine mit verschieden breiten Microstrips und SMA-Übergängen zu machen und ausmessen, so dass du beim Design nicht schätzen, rechnen und hoffen musst, sondern mit reellen Parametern arbeiten kannst. Dies sind natürlich nur ganz allgemeine Tips, da ich keinerlei Info über die Dimension und Zweck deines "breitbandigen Projektes" habe.
Dennis K. schrieb: > So breitbandig ist es nicht. Ich brauche nur 1,5GHz. Da ist der Taper völlig unkritisch, einfach ein kurzes (!) Trapez so wie die Abmessungen es erlauben. Beachte aber HF–Layoutregeln für den Rest. Da sieht man oft Fehler, weil die Anfänger sich nur auf den Signalleiter konzentrieren und vergessen, dass die Leitungsimpedanz ebenso vom Rückleiter abhängt.
Simulant schrieb: > Dennis K. schrieb: >> So breitbandig ist es nicht. Ich brauche nur 1,5GHz. > > Da ist der Taper völlig unkritisch, einfach ein kurzes (!) Trapez so wie > die Abmessungen es erlauben. > > Beachte aber HF–Layoutregeln für den Rest. Da sieht man oft Fehler, weil > die Anfänger sich nur auf den Signalleiter konzentrieren und vergessen, > dass die Leitungsimpedanz ebenso vom Rückleiter abhängt. Ich habe eine durchgängige Massenlage unter jeder HF Leiterbahn, die auch für nichts anderes benutzt wird. Allerdings sind manche Pads z.B. für Bias-Tees auch mal deutlich größer als die Leiterbahn für 50Ohm Impedanz daher versuche ich alle so nahe beieinander zu legen wie es eben geht. Wie schalau ist das generell seine Komponenten (Verstärker, Dämpfer ...) so nahe wie möglich zu setzen?
Dünneres Platinenmaterial könnte helfen. Da werden 50 Ohm Microstrip wesentlich schmaler. Für die üblichen 1,5mm Dicke liegt die Breite auf FR4 irgendwo bei 2,5mm
Christoph db1uq K. schrieb: > Dünneres Platinenmaterial könnte helfen. Da werden 50 Ohm > Microstrip > wesentlich schmaler. Für die üblichen 1,5mm Dicke liegt die Breite auf > FR4 irgendwo bei 2,5mm Ich habe schon Rogers 4350 mit 0.254mm Substrat. Das ist eben was man für Hobbyprojekte noch unter 1000€ bekommt. Da wird aber die Leiterbahn trotzdem 0.54mm sein müssen.
Dennis K. schrieb: > Ich habe eine durchgängige Massenlage unter jeder HF Leiterbahn, die > auch für nichts anderes benutzt wird. Klar, ich meinte auch eher die Anbindung der Chip-Groundpins an diese rückseitige Masse. Das muss natürlich auch induktionsarm sein, kurze Wege und keine Thermal Vias etc. > Allerdings sind manche Pads z.B. > für Bias-Tees auch mal deutlich größer als die Leiterbahn für 50Ohm > Impedanz Das bedeutet Shunt-Kapazität, eventuell unter dem Pad rückseitig freistellen. Im professionellen HF-Design wird sowas idR per EM-Simulation berücksichtigt, weil man es in der Gesamtheit der kleinen Layoutfehler sonst schwer abschätzen kann. > daher versuche ich alle so nahe beieinander zu legen wie es > eben geht. Wie schalau ist das generell seine Komponenten (Verstärker, > Dämpfer ...) so nahe wie möglich zu setzen? Das ist schon richtig, sofern du dir damit keine Verkopplungsprobleme einhandelst. Wenn du derjenige bist, der neulich zwei 20dB-Verstärker kaskadieren wollte: da ist Abstand/Schirmung schon kritisch, ebenso auch deren Verkopplung über die Versorgungsleitungen. Ohne Simulation hilft da nur Erfahrung, den richtigen Kompromiss zu finden. Viel Erfolg!
Simulant schrieb: > Klar, ich meinte auch eher die Anbindung der Chip-Groundpins an diese > rückseitige Masse. Das muss natürlich auch induktionsarm sein, kurze > Wege und keine Thermal Vias etc. Auf die Induktivität im Chip habe ich wenig Einfluss. Thermal Vias werden meist explizit gefordert. Bin mir nicht sicher wo die 50Ohm dann genau definiert werden. Auf dem Die oder am Pin? Simulant schrieb: > Das ist schon richtig, sofern du dir damit keine Verkopplungsprobleme > einhandelst. Wenn du derjenige bist, der neulich zwei 20dB-Verstärker > kaskadieren wollte: da ist Abstand/Schirmung schon kritisch, ebenso auch > deren Verkopplung über die Versorgungsleitungen. Ohne Simulation hilft > da nur Erfahrung, den richtigen Kompromiss zu finden. Es geht um einen Verstärker mit einem Bias Tee, einem Attentuator am Eingang und einen Gain Equalizer. Alles gekaufte Bauteile Diese drei Elemente würde ich natürlich gerne so nahe wie möglich zueinander platzieren. Woher weiß ich welchen Abstand man braucht. Zum Beispiel habe ich den Verstärker so nah an den Bias Tee gesetzt, dass nur noch 1,5mm Leiterbahn nötig sind. Ausgang des Bias Tee zum Gain Equalizer sind dann ebenfalls nur 1,5mm.
Dennis K. schrieb: > Simulant schrieb: > Auf die Induktivität im Chip habe ich wenig Einfluss. Thermal Vias > werden meist explizit gefordert. Bin mir nicht sicher wo die 50Ohm dann > genau definiert werden. Auf dem Die oder am Pin? Die Induktivität vom Chip auf's PCB ist bei 1.5GHz noch unkritisch. Ich hatte das Vergnügen sowas für DC-100GHz zu designen, da wird's dann interessant. Bau den Übergang vom IC auf's PCB so wie in den Beispiellayouts des Herstellers, einschliesslich (!) der Massepfade dort. Eventuell haben die per Layout was kompensiert um insgesamt auf 50 Ohm zu kommen. Im Layout steckt schnell mal 1-2nH irgendwo im Routing. > Es geht um einen Verstärker mit einem Bias Tee, einem Attentuator am > Eingang und einen Gain Equalizer. Alles gekaufte Bauteile Diese drei > Elemente würde ich natürlich gerne so nahe wie möglich zueinander > platzieren. Woher weiß ich welchen Abstand man braucht. Wenn die Anpassungen stimmen ist die Länge theoretisch egal, aber praktisch würde ich diese Leitungen auch kurz halten, so wie du es beschreibst. Viazäune um die einzelnen Funktionsbereich sind sicherlich sinnvoll, so daß du bei Bedarf auch eine Abschirmung auflöten kannst. Was die kaskadierten Verstärker angeht, die du im anderen Thread erwähnt hattest, so schau genau hin ob die Bias-Tee wirklich breitbandig ausreichend dämpfen. Sonst hast du evtl einen Übersprecher dort, der zu Oszillation führt, egal wie gut der Signalpfad geschirmt ist. Viel Erfolg!
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