Hallo, Ich wollte einmal nachfragen, ob jemand einen Tipp hat, wie ich am besten das auf dem Bild abgebildete IC auslöten kann ? (Es handelt sich um einen SCR (Silicone Controlled Rectifier) und die Platine ist aus einem Ladegerät, das IC soll ausgetauscht werden). Die Beinchen habe ich abbekommen, aber ich habe keine Ahnung, wie ich den "IC-Körper" von dem großen Lötpad herunterbekommen soll. Ich habe schon versucht mit Entlötlitze an allen vier seiten das Lot herauszusaugen, aber da kam nicht viel. Desweiteren weiß ich nicht, ob es nur ein großes Lotpad ist, oder auch ein Klebepad, also das IC auch noch mit Klebstoff gehalten wird. Habe gelesen, man soll die ganze Platine auf eine Kochplatte mit niedriger Stufe legen, sodass es von unten gleichmäßig erwärmt wird. Heißluftföhn müsste ich mir besorgen (habe aktuell nur einen normalen Lötkolben) und wenn ich von oben mit dem Heißluftföhn drangehe, dann gehen die kleinen Bauteile drumrum 100-pro zuerst ab, daher bin ich mir da nicht sicher ob das Sinn macht. Hat zufällig jemand sowas schon mal abbekommen und kann ein paar Tipps geben ? Gruß
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Mit viel Lötzinn und einem kräftigen Lötkolben (50W) mit breiter Spitze. Das Zinn an die breite Kühlfahne des ICs bringen und flüssig machen, bis er wegschwimmt. Die beiden Beinchen knipse ich immer erst ab, damit die Pads sich nicht ablösen.
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Hallo, danke für den Hinweis. Ich habe das grade mal ausprobiert, das Problem ist aber, das Lot will nicht unter das Pad fließen. Egal wo ich mit dem Lötkolben ansetze und Lot zuführe, es bildet sich immer ein großer Klumpen am Rand und das Lot fließt nicht auf/unter das Pad (Der Lötkolben steht schon auf Maximum, laut Typenschild hat er 48W). Gruß
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Felix K. schrieb: > und das Lot fließt nicht auf/unter das Pad > (Der Lötkolben steht schon auf Maximum, laut Typenschild hat er 48W). Der ist zu schwach. Er bekommt nicht genug Wärme in die Leiterplatte. Das kann auch an einer langen, dünnen, filigranen Lötspitze liegen. Ich nehem dafür das Handstück WSP80 von Weller mit einer kurzen dicken Lötspitze. Mit sowas wie hier abgebildet, da geht das dann: https://www.voelkner.de/products/2357041/Weller-WSP-80-Loetkolben-24V-80W-Meisselform-50-450C-inkl.-Loetspitze.html
Ansonsten: Viel hilft viel. Schön viel Lötzinn nehmen, dass da ein richtiger Ball entsteht.
Felix K. schrieb: > wenn ich von oben mit dem Heißluftföhn drangehe, dann > gehen die kleinen Bauteile drumrum 100-pro zuerst ab, daher bin ich mir > da nicht sicher ob das Sinn macht. Es geht ja nicht darum, das Bauteil mit dem Fön abzulöten, sondern darum, die Platine vorzuwärmen. Wenn die Platine Raumtemperatur hat, muss der Lötkolben die Temperatur um etwa 280 °C erhöhen, wenn die Platine schon auf 100 °C aufgeheizt ist, muss der Lötkolben nur noch 200 °C 'zuführen'. Das ist schonmal fast ein Drittel weniger.
Lothar M. schrieb: > Ich nehem dafür das Handstück WSP80 von Weller mit einer kurzen dicken > Lötspitze. Mit sowas wie hier abgebildet, da geht das dann: Die Lötspitze, die ich nutze entspricht von der Form her genau der verlinkten. Dann sind es wohl zu Wenig Watt. Fabian H. schrieb: > Ansonsten: Viel hilft viel. Schön viel Lötzinn nehmen, dass da ein > richtiger Ball entsteht. Ich habe schon drangehalten bis ein richtiger Ball entsteht, das Problem es bleibt ein Ball und fließt nicht unter das Pad. Denis schrieb: > Heißluft geht auch, rest mit Alufolie abdecken. Welche Temperatur würdet ihr denn beim Heißluftföhn empfehlen (wenn ich alles andere mit Alufolie abdecke ?
Dussel schrieb: > Es geht ja nicht darum, das Bauteil mit dem Fön abzulöten, sondern > darum, die Platine vorzuwärmen. Wenn die Platine Raumtemperatur hat, > muss der Lötkolben die Temperatur um etwa 280 °C erhöhen, wenn die > Platine schon auf 100 °C aufgeheizt ist, muss der Lötkolben nur noch > 200 °C 'zuführen'. Das ist schonmal fast ein Drittel weniger. Achso ok, danke für die Erklärung jetzt verstehe ich. Dann probiere ich mal Camping-Kochplatte auf kleiner Stufe + Lötkolben und Heißluftföhn (den ich mir noch leihen muss) ebenfalls auf kleiner Stufe + Lötkolben, vllt. klappt eine dieser Varianten.
Felix K. schrieb: > das Problem > es bleibt ein Ball und fließt nicht unter das Pad. das muss es doch nicht nur die Temperatur transportieren bist das Zinn unter dem IC flüssig wird! Evtl. wenn alles schon flüssig ist, ist das Teil geklebt? das kann man testen wenn das Zinn schön flüssig ist mit der Spitzzange das IC versuchen vorsichtig zu drehen, ist das Zinn flüssig wird der Kleber sich nicht wehren, wenns nicht geht war das Zinn noch nicht flüssig! schau auch mal auf der Rückseite von der Platine unterm IC ob da nicht VIAs sind! Untere thermal VIAs und eine große Fläche sind echt übel
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Ok, danke bisher für die Tipps, ich habe jetzt "mit viel gutem Willen" es hinbekommen das Teil auch ohne Heißluftföhn oder Herdplatte zu entfernen. Die Preisfrage ist jetzt (wie Ihr euch sicher denken könnt) wie bekomme ich jetzt das neue Teil gescheit aufgelötet ? Ich habe schon mal das Pad und die beiden kleinen Pads für die zwei Pins vorverzinnt, das Problem ist aber jetzt, da die Lötfläche zwischen dem IC und dem Pad ist, kann man nicht gleichzeitig den Lötkolben anhalten und das Bauteil draufdrücken, es geht immer nur eines. Ich habe schon versucht, das Lot auf dem Pad durch hin und her-bewegen des Kolbens gleichmäßig zum fließen zu bringen, was auch klappte, aber um dann das IC aufzudrücken, ist eine zu lange Zeitspanne erforderlich, in der das Lot wieder erstarrt. Das ist im Moment mein Problem.
Felix K. schrieb: > Die Preisfrage ist jetzt (wie Ihr euch sicher denken könnt) wie bekomme > ich jetzt das neue Teil gescheit aufgelötet ? Lötkolben mit genügend Leistung und breiter Spitze, Heißluft oder Infrarot.
Da ist viel zu viel Lötzinn drauf! Nimm Entlötlitze und mache 80% herunter. Das reicht dann immer noch, wenn du viel Flussmittel dazugibst. Und wie sieht die Rückseite aus? Sind da viele Vias, durch die man evtl. auch durchlöten könnte? Wenn dein Lötkolben bei so einer kleinen Fläche schon Probleme macht, ist er definitiv zu schwach!
Ich würde nur ein Pad vorverzinnen, und zwar das, welches am einfachsten zu löten ist (im Bild wäre das das rechts oben). Von allen anderen Pads das Zinn mit Entlötlitze etc. entfernen. Dann Bauteil aufsetzen und mit dem vorverzinnten Pad anlöten und richtig ausrichten. Wenn es richtig sitzt (und vor allem plan aufliegt!), dann die anderen Pads löten. Für das große Pad einen Lötkolben mit großer Spitze ansetzen, warm werden lassen und dann Lötzinn zuführen, so dass es unter das Bauteil fließt.
Ich hätte jetzt von Anfang an mal den LSL auf dem Pad weggekratzt, so kannst Du bequem neben dem - äh - SCR den Lötkolben hinhalten! Gruss Chregu
Ok ich werde jetzt erstmal einen passenden Lötkolben (genug Leistung) organisieren. Danke bisher für die Tipps.
Besorge dir mal paar ältere PC-Hauptplatinen zum üben. Sei froh, dass es nicht komplette TO-220 (mit Blech) sind.
michael_ schrieb: > Sei froh, dass es nicht komplette TO-220 (mit Blech) sind. Die hätte man aber schön am Blech erwärmen können.
Wie alt ist die ursprüngliche Platine eigentlich? Ist es die schon Bleifrei gelötet? Was für Lötzinn verwendest du?
Martin schrieb: > Wie alt ist die ursprüngliche Platine eigentlich? Ist es die schon > Bleifrei gelötet? Was für Lötzinn verwendest du? Das Alter der Platine ist mir leider nicht bekannt, ich denke aber dass es bleifrei ist. Ich verwende aktuell einen Restbestand von bleihaltigem Lot (ein Überbleibsel aus Ausbildungszeiten).
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Bei Bleifrei hast du ohne Zugabe von Bleizinn keine Chance. Oben in der Fuge zwischen Blech und Platine ordentlich Bleizinn. Dazu noch genügend Lötkolbenpower. Einlöten. Überflüssiges Zinn absaugen. Die kleinen Pin anlöten. Von oben Druck geben und wieder an der Fuge mit ordentlich Zinn erwärmen. Ordentlich heist, dass die Spitze im Zinn schön versenkt ist. Um eine gute Wärmeübertragung zu sichern.
Felix K. schrieb: > Das Alter der Platine ist mir leider nicht bekannt Du könntest einfach mal nach Datecodes auf ICs suchen. Meist sind die nicht soooo arg alt, wenn sie verbaut werden. > ich denke aber dass es bleifrei ist. Wenn ich mir die glänzenden Lötstellen so ansehe, dann schimmert es aber sehr bleihaltig.
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