Ich entwerfe gerade ein RF Board einem Transmitter bis 4 GHz. Das Board ist 4 Lagig mit der Lagenanordung Signal-Ground-Ground-Signal. auf der oberen Lage befinden sich die RF Bauteile und Impedanzkontrollieren Leiter dafür. Das Board ist ziemlich voll daher muss ich auf der Unterseite diverse Steuerleitungen legen. Unter anderem auf eine 20MHz SPI Clockleitung. Kann es Probleme geben wenn ich die Unter einem 4 GHz SIgnal führe auf der Unterseite? Es wäre also 2 Masselagen dazwischen.
Mann O Mann. Wie ängstlich kann man sein? JA, das wird TIERISCHE Probleme machen, kommt gleich nach einem NEMP! Wer Ironie findet, darf sie behalten.
Purzel H. schrieb: > Mir scheint Einiges an Ahnung zu fehlen fuer 4GHz... Mir nicht. Es ging sich nur um den Einfluss auf der anderen leiterbahnseite.
Stefan S. schrieb: > Purzel H. schrieb: >> Mir scheint Einiges an Ahnung zu fehlen fuer 4GHz... > > Mir nicht. Es ging sich nur um den Einfluss auf der anderen > leiterbahnseite. Warum kommst du dann mit so einer Frage?
Einfach mal aufbauen und schauen ob es Probleme gibt. Das ist zielführender als hier herumzudiskutieren. Denn ob das "Probleme macht" kommt auf einen Haufen von Faktoren an.
Wühlhase schrieb: > Stefan S. schrieb: >> Purzel H. schrieb: >>> Mir scheint Einiges an Ahnung zu fehlen fuer 4GHz... >> >> Mir nicht. Es ging sich nur um den Einfluss auf der anderen >> leiterbahnseite. > > Warum kommst du dann mit so einer Frage? Ja du bist der King der HF Technik. Kannste Thread zu machen ich hab meine Info.
Du schreibst, dass die beiden inneren Lagen auf Masse gelegt sind. Was ist jetzt ist deine Befürchtung?
Stefan S. schrieb: > Unter anderem auf eine 20MHz > SPI Clockleitung. Kann es Probleme geben wenn ich die Unter einem 4 GHz > SIgnal führe auf der Unterseite? Es wäre also 2 Masselagen dazwischen. Stefan S. schrieb: > Kann es Probleme geben wenn ich die Unter einem 4 GHz > SIgnal führe auf der Unterseite? Es wäre also 2 Masselagen dazwischen. Jein. So wie du es beschreibst nicht. Eine Beeinflussung tritt nur dort auf, wo auch E/H Felder sind. Wenn du dir die Ausbreitungsmode deines Signals auf einer Microstrip Leitung anschaust, wirst du sehen, wo die Felder verlaufen, und dass auf der Rückseite der Massefläche davon nichts mehr zu sehen ist. Das gilt natürlich nur für den Fall, dass die Leitung auch diesem Modell entspricht. Wenn du irgendwo, durch Vias oder andere Leitungen Löcher oder Schlitze in der Massefläche unter der Leiterbahn hast, ist eine Kopplung durchaus möglich. Die Faustregel ist hierbei, dass die Massefläche unter einer Microstrip-Line für mindestens 20H (20-facher Lagenabstand zwischen Signal-Leitung und Masse) homogen sein sollte. Das ist nur eine Faustregel. Hast du bspw. ein 0.1 mm Prepreg, empfehlen sich mindestens 2mm freie Zone um deine Leiterbahn als Spielplatz für deine Felder. Die Leitung selbst ist meist weniger das Problem. Problematischer, sind die Stoßstellen der Quelle und Last und deren Anbindung an die Leitung/Masse. Eine weitere Sache, die bei 4GHz und den üblichen Leiterplattendicken idR nicht problematisch ist, ist die Ausbreitung sogenannter Slotline oder Dielektrikumsmoden. Sprich: Theoretisch ist auch eine Wellenausbreitung außerhalb der Zweidrahtleitung aus Signal und Masse möglich, indem bspw das Signal zwischen zwei Lagne im Dielektrikum ausbreitet (ähnlich wie ein Hohlleiter). Ebenso ist eine Ausbreitung an Schlitzen von Masseflächen möglich. Die Ausbreitungen sind allerdings Geometrie abhängig und in der Regel sind die Geometrien so klein, dass bei 4GHz da noch nicht wirklich viel ausbreitungsfähig ist. Ein Via- Stitching deiner Massefläche um die HF Signale ist aber trotzdem keine schlechte Idee. Vias kosten ja in der Regel nichts.
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