Hallo zusammen, ich hab hier ne Aufgabe, bei der ich mir sicher bin, dass ich das nicht umsetzen kann. Es geht darum, auf einer Platine einen CP2102 zu verlöten. Ich habe hier ein YR1035 Messgerät und möchte die Daten an meinen Computer schicken. Das geht aber ohne diesen Chip nicht und dieser ist leider nicht aufgelötet. Siehe Bild im Anhang. Das Problem das ich habe ist, dass ich mir schon damals mit SMD LED`s ziemlich schwer getan habe und das hier wohl noch etwas komplizierter zu löten ist, vor allem weil ich da mit dem Lötkolben wahrscheinlich nicht mal an die Pins komme. Eine Heißluftstation hab ich nicht. Gibts da irgendwelche Tricks? Der Chip sollte so 5mm x 5mm haben. Ich hab mal nen ROM von ner HDD Platine ausgetauscht, das eigentlich noch möglich war, aber da hatte ich auch ein spezielles Lötzinn (wurde schon sehr früh flüssig) und ich bin da an die Pins einigermaßen hingekommen. Leider kenn ich keine Elektroniker in meiner Nähe, die ich sonst gefragt hätte. Hmmm... Tobi
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YR1035.jpg
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Bearbeitet durch User
Ungut, dass alles drumherum schon bestückt ist. Das macht Heißluft schwieriger. Ist das Teil einseitig bestückt? Hat es zwischen den Pads Lötstopplack? Dann könnte Herdplatte o.ä. gehen. Die anderen Bauteile schwimmen dabei natürlich ebenfalls nochmal im Lot rum. Normalerweise sollten die aber von der Oberflächenspannung des Lots an Ort und Stelle gehalten werden. Persönlich löte ich sowas überhaupt nicht mehr, sondern lasse es gleich bestückt liefern.
Darfst du mir gerne schicken. Mit etwas Porto für die Rücksendung. Wohne leicht südlich Ingolstadt. gustl@posteo.de
Schritt 1: Heißluftpistole besorgen Schritt 2: an schrottplatinen üben Schritt 3: PCB aus plastikgehäuse ausbauen Shcritt 4: Überschüssiges zinn auf dem massepad mit lötsauglitze aufsaugen Schritt 5: Ohne düse, aber mit etwas frischem flussmittel verlöten. platine langsam vorheizen nicht vergessen.
Schritte 1 und 2 würde ich auch so vorschlagen. Schritt 3 kann man vermeiden wenn man den Rest der nicht heiß werden soll mit Alufolie mehrlagig abschirmt. Schritt 4 muss auch nicht sein. Der Trick ist, dass man den Chip auf das flüssige Lot setzt und dann unter Heißluft nach unten flach auf die Platine drückt. Dann hält man den nach unten gedrückt, geht mit der Heißluft weg und wartet bis das Lot fest wird. Durch das Runterdrücken wird überschüssiges Lot an den Seiten herausgedrückt. Das hat man dann also in Form von Perlen/Tropfen an dem Seiten des Chips. Da nimmt man den Lötkolben und fährt einmal um den Chip um dieses überschüssige Lot einzusammeln. Und danach geht man nochmal mit Heißluft dran und verflüssigt nochmal. Der letzte Schritt ist dazu da, denn beim Einsammeln der Lötkugeln entstehen gerne Brücken an den Pins die werden mit Heißluft wieder geöffnet. Schritt 5 ist schwierig zu sagen. Bei kleinen Chips wie diesem würde ich mit Düse rangehen, es soll ja nur dieses kleine Gebiet heiß werden. Aber je nach thermischer Masse muss man auch vorheizen oder die Düse weglassen. Sehr oft geht das aber gut mit Düse und ohne Vorheizen. Der Profi ist wohl Louis Rossmann der in sehr vielen Videos gezeigt hat wie er SMD lötet. Hier ist eines in dem er einen QFN Chip tauscht: https://www.youtube.com/watch?v=mr1UVPsExiE
Wenn die Platine im Reflow gelötet wurde, dann sollte die Zinnmenge auf dem Pad ja genau die richtige sein, auch wenn das auf dem Foto tatsächlich etwas üppig aussieht. Ansonsten könntest du statt des QFN-Chips auch einfach ein kleines Breakout-Board mit dem Chip mittels Fädeldraht dranlöten. Ist zwar auch nicht ganz ohne, wenn man nicht das passende Werkzeug hat, aber ohne Heißluft vermutlich die einzige Möglichkeit. Es sind auch nur wenige Verbindungen nötig, und die Signale sind vielleicht auch woanders als am kleinen Footprint des Chips abgreifbar. Ist die Frage, wie viel Improvisation erlaubt ist, aber bei nem 50€ Chinamessgerät ists vielleicht vertretbar, wenn das Board außen am Gerät klebt wenns nicht mehr reinpasst ;).
> Gibts da irgendwelche Tricks? Der Chip sollte so 5mm x 5mm haben.
Naja, ist halt DFN. Kann man problemlos mit Heissluft von Hand loeten.
Mache ich regelmaessig. Aber ja, das wird nicht beim erstenmal
funktionieren.
Du musst das vorher ein paarmal geuebt haben. Und ein Mikroskop ist
da auch sehr nuetzlich.
Olaf
Wenn unter der Massefläche ausreichend Durchkontaktierungen sitzen, kann man versuchen mit dem Lötkolben von unten zu erhitzen, vorher Lötstoplack wegkratzen. Oder dort ein großes Loch bohren und ein dünnes Kupferblech rein wölben und mit Lötzinn füllen.
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Bearbeitet durch User
> Wenn unter der Massefläche ausreichend Durchkontaktierungen sitzen, kann
Unwahrscheinlich. Der Chip ist ja ein Durchschnittsschnulli ohne
besondere
Ansprueche bezueglich HF oder Kuehlung. Interessanterweise hat er sogar
noch einen GnD Pin aussen am Gehaeuse. Ich wuerde notfalls mal messen ob
das IC zwischen diesem Pin und dem ExposedPAD eine Verbindung hat. Dann
koennte man es mal probieren die Kontaktierung am ePad wegzulassen. Muss
nicht klappen, aber kann....
Olaf
Olaf schrieb: > Ich wuerde notfalls mal messen ob > das IC zwischen diesem Pin und dem ExposedPAD eine Verbindung hat. Dann > koennte man es mal probieren die Kontaktierung am ePad wegzulassen. Muss > nicht klappen, aber kann.... Es steht sicher im Datenblatt, ob man das Exposed Pad an GND anschließen muss oder nicht. Oft steht explizit drin: man muss, weil z.B. der weitere GND-Pin gar nicht ausreicht für den Strom.
Zum Massepad steht nicht viel im Datenblatt außer auf S.7: "Thermal resistance assumes a multi-layer PCB with any exposed pad soldered to a PCB pad." https://www.silabs.com/documents/public/data-sheets/CP2102-9.pdf PDF-Seiten 12-14 zeigen die mechanischen Abmessungen
Nun, der Chip hat nur einen Ground Pin, Pin 3. Das finde ich eher wenig. Da würde ich das Pad schon an Masse anbinden. Auch wenn das nicht zwingend sein muss.
Tobias H. schrieb: > Gibts da irgendwelche Tricks? Erstmal die ganzen Lötzinnhaufen entfernen. Möglicherweise ist es einfacher, den USB-UART Umsetzer auf einem separaten Board einzubauen - nicht so elegant, aber unkritischer.
Hallo zusammen, vielen Dank für Eure ganzen Ratschläge. Ich werde mich demnächst daran versuchen und gebe gerne Rückmeldung. Liebe Grüße Tobi
einer schrieb: > Evtl. hilft es wenn du "in meiner Nähe" etwas präzisierst. Das stimmt. Verzeih mir. Ich komm aus dem Unterallgäu. Mindelheimer Ecke/Bad-Wörishofen. Komm aber gelegentlich nach München/Augsburg. Tobi
Den Chip selber hast du? Ich hätte die sonnst lager, da wir die immer noch fleißig verbauen ;-) Das auflöten wäre auch kein Problem allerdings bin ich im Raum Frankfurt also müsstest du es wie bei [Gustl] per Post senden. Für Beitrag in die Kaffekasse + Rückporto, wäre das machbar ;-)
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