Hallo Leute, für eine Hoch-Temperatur Leiterplatte in einstelliger Stückzahl, müssen wir einige Bauteile im sogenannten keramischen FlatPak (SMD) verarbeiten. Diese Bauteile kommen aber meist noch in einem Frame und müssen zurechtgebogen und eingekürzt werden. Da es das erste mal ist, das wir das machen müssen, wäre eine Frage, ob es dazu fertige (idealerweise auch bezahlbare) Tools mindestens zum umbiegen bzw. in Form bringen der Pins gibt und wo man diese bekommt. Das Einkürzen könnten wir ggf. noch mit einem Seitenschneider vornehmen ;)
Normalerweise kann der Hersteller für SMD Montage vorgebogene Anschlüsse liefern, oder der Einbau des IC ist in ein Loch auf der Platine vorgesehen so dass die Anschlussdrähte auf der Platine aufliegen und das package im Loch hängt. Wenn man biegen und abschneiden muss, sollte man das nur mit cambering machines tun, die die Anschlüsse festhalten vor dem biegen und ablängen, damit das Gehäuse keinen Stress abbekommt. https://www.ftm-technologies.com/wp-content/uploads/2019/03/cambering-machine-mcch150-ftm-technologies-2019.pdf Kein Seitenschneider, keine Flachzange.
MaWin schrieb: > oder der Einbau des IC ist in ein Loch auf der Platine > vorgesehen so dass die Anschlussdrähte auf der Platine aufliegen und das > package im Loch hängt. Das wird das günstigste sein, denke ich, wobei dabei mechanischer Streß durch Temperaturdehnung zu beachten ist. Die zwei Biegungen können mechanische Spannungen aufnehmen, flach aufgelötet geht das nicht mehr. Außerdem sind die Pins ab Werk recht lang, kürzen wollt ihr die wahrscheinlich so oder so. Aber wie gesagt, nur mit den richtigen Werkzeugen. Die ICs sind schweineteuer und normalerweise ist da jeder einzelne Arbeitsschritt zertifiziert. Sowas verbaut man nur, wenn man das Gesamtpaket durchzieht.
Danke für die Ratschläge! Ein Blick auf die von MaWin vorgeschlagene Maschine und eure Hinweise haben uns jetzt dazu bewogen einen externen Dienstleister für die Bauteilvorbearbeitung zu suchen. - Wir haben schon einige Hoch-Temp Leiterplatten gefertigt und auch die Löttechnik dafür (alleine Lote mit Schmelzpunkte >= 300°C zu verarbeiten brauchte lange Übung). Die dafür benötigten Bauteile waren zwar immer keramischen Gehäuse (SMD als auch Dip/Dil) aber immer bereits gebrauchsfertig. Das Problem bei der Fertigung dieser Kleinstauflage ist, das die Chips um die es in diesem speziellen Fall geht, im Kundenauftrag gefertigte ASICs sind und wir darauf keinen Einfluss nehmen konnten. - sie wurden uns außerdem beigestellt. Witzig ist, das der Kunde einen Prototypen zum testen der ASICs gefertigt hat. Da auch er das verarbeiten der Chips nicht richtig konnte haben die Platinen mit Schlitzen und Fräsungen gefertigt. Zwei Schlitze zum einkürzen der Pins und eine große Fräsung für den Chip-Körper. Der Chip wird in die große Fräsung eingelegt, so das seine Pins plan aufliegen. Dann wurde gelötet. Erst danach wurden die Fräsungen per Seitenschneider genutzt um die Pins einzukürzen und aus dem Frame zu trennen. Danach folgte ein Drahtgeflecht um die elektrischen Signale an ein Mikrocontroller-Eval Board zu führen. Sah wirklich lustig aus ;)
HTg schrieb: > Wir haben schon einige Hoch-Temp > Leiterplatten gefertigt und auch die Löttechnik dafür (alleine Lote mit > Schmelzpunkte >= 300°C zu verarbeiten brauchte lange Übung) Diese Flatpackanschlüsse wurden auch oft geschweisst, dafür gab es Minischweissgeräte mit Mikroskop, die auch für die Reparatur unterbrochener Leiterbahnen verwendet wurden, das ist aber inzwischen ausgestorben. Das ist mühsam, aber es gibt keine Temperaturprobleme. Georg
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.