Hallo zusammen, vielleicht ist das jetzt eine dumme Frage, aber derzeit eine Schaltung auf einer Lochrasterplatine laufen und hab diese jetzt mal als PCB designed. Das ist mein allererster Versuch, also bitte gnädig sein. ^^ Die Platine soll zweiseitig gedruckt werden und da habe ich mich gerade gefragt, ob ich dann die Lötpunkte beim einsetzen der Bauteile auch auf der entsprechenden Seite der Leiterbahn setzen muss. Wie gesagt, vielleicht eine sehr dumme Frage. Also zB bei dem 40poligen Stecker hab ich einige Punkte auf der Vorder- und einige auf der Rückseite verbunden. Auf der Vorderseite könnte ich die Punkte am Stecker ja gar nicht festlöten. Das geht ja nur auf der Rückseite. Die Frage kam deshalb auf, weil ich auf der Webseite eines PCB-Herstellers gelesen habe, dass bei zweiseitigen Platinen der Ground nicht miteinander verbunden ist und man ein Loch einplanen soll um die beiden Grounds der Vorher- und Rückseite zu verbinden. Bin mir sicher, dass mir jemand helfen kann und bedanke mich schonmal vorab
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Wenn Du (wie in alten Bastler-Zeiten) die Platine selber ätzen würdest, müsstest Du die fehlende Lötbarkeit z.b. unter den Wannensteckern tatsächlich irgendwie berücksichtigen. Da Du aber anscheinend einen professionellen Platinenhersteller beauftragst: Da werden an den Bohrungen für bedrahtete Bauteile Durchkontaktierungen angebracht. D.h. - Auch ganz ohne Bauteil sind die Kupferringe auf Ober- und Unterseite miteinander verbunden. Das nutzt man auch ganz bewusst für sogenannte "Vias" (= Verbindung von Ober- und Unterseite durch ein ganz kleines Loch mit Durchkontaktierung). - Beim löten läuft das Lötzinn durch das Loch und verlötet beide Seiten.
- Bei U1 und U2 fehlen Abblockkondensatoren 100nF - Leitungsführung mit 90 Grad Winkel vermeiden - Hast Du ERC und DRC ausgeführt ohne Fehler? - Die Leitungen von J1 kann man doch bestimmt auch quer über die Platine routen
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Chris schrieb: > Da Du aber anscheinend einen professionellen Platinenhersteller > beauftragst: anscheinend nicht, oder was bedeutet das? Das ist doch nicht normal? Chris K. schrieb: > Die Frage kam deshalb auf, weil ich auf der Webseite eines > PCB-Herstellers gelesen habe, dass bei zweiseitigen Platinen der Ground > nicht miteinander verbunden ist und man ein Loch einplanen soll um die > beiden Grounds der Vorher- und Rückseite zu verbinden.
Pete K. schrieb: > - Leitungsführung mit 90 Grad Winkel vermeiden Weil? Hier wird eher nix HF mäßiges gemacht und für alles andere ist der 90° Mythos längst widerlegt.
Chris K. schrieb: > dass bei zweiseitigen Platinen der Ground nicht miteinander verbunden > ist und man ein Loch einplanen soll um die beiden Grounds der Vorher- > und Rückseite zu verbinden. Ground. Du meinst die nicht-vorhandene Leiterbahn, bei der du hoffst, dass die wichtigste Bezugsleitung von allen sich hinterher irgendwie ergibt wenn du den Rest mit Kupfer vollgiesst ? Richtig, da ist vorne und hinten nicht miteinander verbunden. Aber dein 'Ground' ist nichts, nichtmal eine Leiterbahn. Denn die Fläche ist beidseitig zerschnitten von Leiterbahnen und der Strom quält sich irgendwie aussenrum. Deine Platine ist so einfach, die könnte man einseitig layouten. Sie ist so simpel, du solltest ZUERST die wichtigen Leitungen, und das ist die Versorgungsspannung aus GND und plus verlegen, dabei auf kurz, sternförmig (vom Eingang bzw. zentralen Siebelko) und VCC+GND zu einem Verbraucher parallel zueinander achten. Zum Schluss kannst du den Autorouter die restlichen Verbindungen machen lassen, denn die sind die unwichtigsten von allen, die können kreuz und quer, vorne und hinten und wieder vorne durch Vias und aussenrum laufen. Du hast ja keinen Schaltregler und keine Hochfrequenz. Und weil du GND per Hand verlegt hast, kannst du dir die leidige Massefläche sparen, die braucht deine Schaltung nicht und die taugt so zerschnitten eh nichts. Aber mach deine Leiterbahnen dicker, du dünnen gammeln schnell durch.
Danke an alle. Das beantwortet die Hauptfrage und lässt mich erst nochmal von vorne beginnen. :) Ich schicke dann nochmal einen neuen „Vorschlag“
Warum verwendest du auf der Platine so dicke Dioden? Wo soll bei so dünnen Leiterbahnen der Strom dafür herkommen? ;-)
Chris schrieb: > Beim löten läuft das Lötzinn durch das Loch und verlötet beide Seiten. Vielleicht, vielleicht auch nicht, ist aber für die Funktion völlig irrelevant - dafür ist ja die Durchkontaktierung da. Georg
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Pete K. schrieb: > - Bei U1 und U2 fehlen Abblockkondensatoren 100nF > - Hast Du ERC und DRC ausgeführt ohne Fehler? Ok, ist ergänzt. DRC ist ohne Fehler. ERC ist mit Fehlern, aber nur, weil einige Pins nicht benutzt sind und er da meckert. MaWin schrieb: > Aber mach deine Leiterbahnen dicker, du dünnen gammeln schnell durch. Ok, wieviel dicker ist denn dick genug? Habe jetzt für die Versorgungsbahnen 1mm gewählt. Den Rest mit 0,5 bzw. z.T. 0,3mm. Bauform B. schrieb: > Chris schrieb: >> Da Du aber anscheinend einen professionellen Platinenhersteller >> beauftragst: > > anscheinend nicht, oder was bedeutet das? Das ist doch nicht normal? > Das war auch nur bei einem einzigen, bei dem ich das so gelesen habe. Deshalb kam dann die Unsicherheit auf. Wolfgang schrieb: > Warum verwendest du auf der Platine so dicke Dioden? > Wo soll bei so dünnen Leiterbahnen der Strom dafür herkommen? > ;-) Ja die Footprints sind nicht unbedingt passend. Da kommen später kleinere rein :)
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Sorry, Anhänge vergessen. Kann ich irgendwie nachträglich nicht hochladen
Chris K. schrieb: > wieviel dicker ist denn dick genug Ein Mass ist: Leiterbahn gleich breit wie Abstand. Ein anderes Mass: 0.5mm für Signal, 1mm für Versorgung. Letztlich hängt es von der Fertigungstechnik ab, als Hobbyist im selber-ätzen ist man um jede Toleranz froh, eine Profi-Leiterplattenfabrik hat aber auch kein Problem mit grober Metrik, zudem ist dort Lötstoplack als Korrosionsschutz drauf. Die Platine ist jetzt besser, aber: Durch den J1 schlängelt sich GND viel zu dünn durch. Zudem sehe ich nicht ob GND nur eine (verbotene) Loop ist, oder ein (anzustrebender) Stern, na ja ein echter Stern ist es bei dir nicht sondern eher eine Kette, auch scheint zu einigen Teilen GND und VCC nicht denselben Weg zu nehmen, sondern einer obenrum, der andere untenrum.
MaWin schrieb: > Durch den J1 schlängelt sich GND viel zu dünn durch. Zudem sehe ich > nicht ob GND nur eine (verbotene) Loop ist, oder ein (anzustrebender) > Stern, na ja ein echter Stern ist es bei dir nicht sondern eher eine > Kette, auch scheint zu einigen Teilen GND und VCC nicht denselben Weg zu > nehmen, sondern einer obenrum, der andere untenrum. Ja, der schlängelt sich durch. Die Spannungsquelle ist ja extern und am J1 liegt an mehreren Stellen GND an. Ich dachte halt ich verbinde die Kontakte wenigstens dünn miteinander als gar nicht, da der Strom sonst nur über einen oder zwei Kontakte zurückfließt. So hab ich zumindest die anderen "irgendwie" mit angeschlossen. Und ja, GND und VCC teilen sich an manchen Stellen. Ich Kriegs irgendwie nicht besser hin, wobei ich jetzt zum Schluss noch Via entdeckt und verstanden habe. Vielleicht design ich lieber nochmal neu, bis es passt. Den GND hab ich zudem an einigen Lötpunkten dann beidseitig (Vorder- und Rückseite) geführt. Und nochmal ja, ich hab nochmal genau hingesehen und habe in der Tat einen Loop gebaut mit Stichen. Warum genau ist ein Loop böse?
Chris K. schrieb: > Ich Kriegs irgendwie nicht besser hin ... kurz: Spezialoperation fehlgeschlagen ...
Chris K. schrieb: > Warum genau ist ein Loop böse? Eine Windung einer Spule, koppelt wie eine Empfangsantenne alle Storungen ein bzw. sendet sie aus. Chris K. schrieb: > GND und VCC teilen sich an manchen Stellen. Teilen ist ja ok, ein Pfad mit VCC+GND zu IC1, ein Pfad mit VCC+GND zu IC2, am Besten alle Pfade vom zentralen Siebelko aus, der direkt nach dem Versorgungsanschluss kommt (oder dem Ausgangskondensator des auf der Platine befindlichen Spannungsregler, hast du nicht), das nenntan Sternverdrahtung. Ketten sind nicht SOO schlimm, nur bekommt das 2. IC dann die Störungen vom 1. IC ab. Bei Digitaltechnik eher egal. Aber Masse über (bespielsweise) IC1 und IC2 zu IC5 zu führen und VCC über IC3 und IC4 zu IC5 zu führen ist doof, weil dann IC5 wieder die loop schliesst, quasi Empfänger der so gebildeten Rahmenantenne spielt, die um so mehr empfängt, je grösser die Fläche zwischen VCC und GND ist. Wenn ein Stecker mehrere Masseanschlüsse hat, sollte eine dicke Massefläche/Leitung an ihm alle zusammenfassen. Wenn nicht alle GND-Pins sowieso auf einer Seite des doppelreihigen Steckers liegen, so dass es einfach mit einer dicken Leiterbahn geht, wie bei Centronics oder IDE Kabeln, hat man damit ein Verdrahtungsproblem, weil eine Platinenseite (i.A. nimmt man die Oberseite) durch Masse blockiert ist, und man muss die Signale alle über die andere Seite anschliessen.
Ok danke. Hab ich alles verstanden und kann entsprechend nochmal anpassen. Super. Danke vielmals
Wenn du Zweilagen mit einer Lage GND machst, dann route alles auf einer Lage und reserviere die andere Lage für GND. Und versuche die GND Lage möglichst wenig zu zerschneiden. Das sollte hier sehr gut funktionieren.
Chris K. schrieb: > Ok, wieviel dicker ist denn dick genug? Habe jetzt für die > Versorgungsbahnen 1mm gewählt. Dick genug ist ziemlich relativ. Denke man dran, daß z.B. Dioden auch eine Flußspannung haben. Damit fällt je nach tatsächlich fließendem Strom eine durchaus nennenswerte Verlustleistung an einer Diode ab, die zumeist durch die Leiterbahnen weggeführt werden muß, wenn man keine Kühlkörper verbauen will/kann. Es ist manchmal also nicht nur das rein Elektrische. Leiterplatten zu machen ist etwas, für das man mit der Zeit ein Gefühl kriegt. Also sei nicht traurig, wenn die allerersten Entwürfe noch nicht gut gelungen sind. Aber ich denke, es ist leichter als Geige spielen zu lernen. W.S.
W.S. schrieb: > Aber ich denke, es ist leichter als Geige spielen zu lernen. So sehen manche Layouts auch aus
W.S. schrieb: > Leiterplatten zu machen ist etwas, für das man mit der Zeit ein Gefühl > kriegt. Also sei nicht traurig, wenn die allerersten Entwürfe noch nicht > gut gelungen sind. Aber ich denke, es ist leichter als Geige spielen zu > lernen. > > W.S. Danke dir. :) Traurig bin ich nicht. Eher dankbar für konstruktive Kritik. So wie ich meinem Klavierlehrer immer eher dankbar war. Das beherrsche ich (trotz vieler Fehlversuche am Anfang) mittlerweile nämlich ziemlich gut ;-)
Für mechanisch stark beanspruchte Bauteile, wie die grüne Schraubklemmenleiste, sollten die Lötpads vergrößert werden. Falls das zu eng wird, auf ovale Padform ausweichen!
Michael M. schrieb: > Für mechanisch stark beanspruchte Bauteile, wie die grüne > Schraubklemmenleiste, sollten die Lötpads vergrößert werden. Unsinn. Bei durchkontaktierten Platinen und anständig durchgelöteten Anschlüssen (Lötzinn tritt auf Gegenseite aus), kommt überhaupt keine Kraft auf die Pads. Dafür darf der Bohrdurchmesser natürlich nicht zu knapp sein. Wichtig ist, dass das Lötzinn noch gut am Pin vorbei fließen kann.
In der Digitaltechnik sollten Versosgungsleitungen möglichst gitterförmig angelegt werden, um Signalströme einen kurzen Weg zu bieetn. In der Analogtechnik dagegen können damit unerwünschte Kreisströme entstehen, dh - sternförmigen Ausgangspunkt für die Versorgung ist da besser. Eckig geführte Leiterbahnen ist bei "Gleichstrom" dh, einigen hundert-KHz, unkritisch. GND Flächen nicht mit Signalleitungen zerstückeln, ... wie beim ersten Design. Sollten diese Dioden für irgendwelche Freilaufströme zur Vermeidung von Spannungsspitzen dienen wie beim schalten von induktiven Lasten, ... dann könnte dies nicht ganz unproblematisch sein, wenn sich diese mit Siganlströmen überlagern. Dann unterschiedliche Massepfade ausgehend von einem Sternpunkt vorsehen. Abgesehen von dem Leiterplattendesign, könnte man schon noch einige Kleinigkeiten dazu sagen, aber ok ... vielmehr ist die Frage, woher du diesen IN/OUT Expander beziehen möchtest. Ich hoffe, du hast schon welche, .. oder viel Glück beim bestellen. Zur eigentlichen Frage,... ich denke, dass hat sich längst geklärt. GND auf verschieden Lagen werden natürlich nicht automatisch beim Herstellprozess miteinander verbunden... für eine EMV gerechte Verbindung ist schon der Desinger der Leiterplatte zuständig.
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