kann ich diese SMD IRF MOSFETs mit Heißluft von oben anlöten?

[Jacob H. (haemse)]

Diesen MOSFET hat es mir nach nem Wasserschaden durchgeschossen.

https://www.reichelt.at/at/de/mosfet-n-kanal-75-v-160-a-1-8-mohm-directfet-l8-irf-7759-p137882.html?&nbc=1

Nun hab ich mäßig Erfahrung mit Heißluft SMD Löten - sehr wohl aber mit 
feinen Dingen und mit normalem Kolben auch schon einiges SMD gelötet.

Ich habe so ein Dremel Gas Lötkolben, der auch Heißluft düse kann. Hab 
mich von oben langsam approximiert um nicht zu viel Hitze auf einmal zu 
applizieren. Dabei hat das Ablöten recht gut geklappt. (siehe Bild)

Wenn ich jetzt das Ersatz Bauteil auf die selbe Art auflöte, mach ich 
das durch die Hitze kaputt, oder wird das funktionieren?

Danke an die Erfahrenen unter euch.

[oszi40 (Gast)]

Dieser IRF kostete 10€. Da würde erst mal gründlich an einem 
Schrottexemplar üben, bevor ich Geld verbrenne. Er kann bei schlechter 
Montage auch später thermisch sterben.

[Jacob H. (haemse)]

Ok, aber grundsätzlich haltet er gute 400° gute 20s aus?

Denn er hat halt auf der Unterseite Pads, sodass ich halt wirklich das 
ganze Ding transthermal erhitzen muss ...

Was ist eure Einschätzung?

[Testuser (Gast)]

Ja kannst du machen.
Zuerst das alte Zinn mit Entlötlitze wegsaugen.
Dann neues Zinn auf die Pads, aber nicht viel.
Dann vorwärmen.
Dann Flussmittel drauf.
Noch mehr Flussmittel drauf.
Chip drauflöten und während das Lot flüssig ist nach unten auf die 
Platine drücken, dabei erkalten lassen.
Dann das herausgequollene Zinn entfernen mit dem Lötkolben.
Nochmal Flussmittel drauf.
Und nochmal erhitzen dass das Zinn schmilzt und sich der Chip von selbst 
in Position zieht. Dabei ruhig mit dem Luftstrom etwas am Chip wackeln.

[Andreas B. (bitverdreher)]

Jacob H. schrieb:
> Denn er hat halt auf der Unterseite Pads, sodass ich halt wirklich das
> ganze Ding transthermal erhitzen muss ...

Das wird er bei der Produktion einer PCB auch. Um die eigentliche 
Loetdauer zu verkuerzen: Platine auf 100-150 Grad vorheizen.

[Jacob H. (haemse)]

klingt alles vernünftig und im einklang mit meinem bild der physik ;-)

ok, in gut 3 tagen ist das bauteil da, dann berichte ich xD

[Jacob H. (haemse)]

bisschen blöd ist, dass ich nicht weiß wann die pins auf der unterseite 
des Bauteils, die nicht sichtbar sind, geschmolzen sind ...

[Markus E. (markus_e176)]

Jacob H. schrieb:
> bisschen blöd ist, dass ich nicht weiß wann die pins auf der unterseite
> des Bauteils, die nicht sichtbar sind, geschmolzen sind ...

Der Chip wird sich dann in die richtige Position ziehen. Er hat dann 
auch eine gewisse Rückstellkraft, wenn man mit einer Pinzette hinstubst.
Einfach mit Schrottplatinen versuchen, der Chip schwimmt dann richtig 
auf dem flüssigen Lötzinn.

[Hp M. (nachtmix)]

Jacob H. schrieb:
> Ok, aber grundsätzlich haltet er gute 400° gute 20s aus?

Wie kommst du denn darauf?

Im Datenblatt steht unter "Absolute Maximum Ratings":

Peak Soldering Temperature 270°C

[Olaf (Gast)]

> Ich habe so ein Dremel Gas Lötkolben, der auch Heißluft düse kann. Hab
> mich von oben langsam approximiert um nicht zu viel Hitze auf einmal zu

Das was du vorhast ist grundsaetzlich machbar. Problem bei diesen 
Gasloeteilen, zumindest dem von Weller, ist das sie sehr viel Energie 
abgeben koennen. Wenn du also zu ungeduldig und zu nah dran bist dann 
verkokelst du das Teil waehrend der Rest noch kuehl ist. Man muss also 
etwas Abstand halten und Geduld haben. Aber da du den alten ja 
abbekommen hast besteht Hoffnung. :)

Problem bei solchen Leistungsteilen ist eventuell das die eine gute 
Anbindung an Kupfer haben weil sie damit im Betrieb auch Wärme abgeben. 
Dieses Kupfer musst du ja mit erhitzen. Also wuerde es mit einer 
Vorwaermeplatte sicher einfacher.

Ich wuerde vielleicht auch auf die Idee kommen den drei 
Durchkontaktierungen zusaetzlich zur Heissluft noch einen Loetkolben zu 
halten um so etwas Waerme von unten anzubringen. Ausserdem wuerde ich 
die Seiten vermutlich ignorieren weil man die Anschluesse dort auch noch 
Nachtraeglich mit dem Loetkolben loeten kann.

Aber ein interessantes Gehaeuse, hab ich noch garnicht gesehen.

Olaf

[Wolfgang (Gast)]

Jacob H. schrieb:
> Ok, aber grundsätzlich haltet er gute 400° gute 20s aus?

Andreas B. schrieb:
> Das wird er bei der Produktion einer PCB auch. Um die eigentliche
> Loetdauer zu verkuerzen: Platine auf 100-150 Grad vorheizen.

Bei der Produktion fummelt da keiner mit einem 400°C-Lötkolben dran rum. 
Dort wird eher auf 240°C erhitzt.
Um das Löten der Pads auf der Unterseite zu erleichtern, ist ein 
Vorwärmen der richtige Weg, wobei eher 150°C passen.

[Andreas B. (bitverdreher)]

Wolfgang schrieb:
> Bei der Produktion fummelt da keiner mit einem 400°C-Lötkolben dran rum.
> Dort wird eher auf 240°C erhitzt.

Ich habe mich nicht auf die 400 Grad bezogen (das hatte ich anfangs 
ueberlesen), sondern auf das Ewaermen des ganzen Gehaeuses. Mit 400 Grad 
und zudem ungeregelter Heissluft wuerde ich da auch nicht drangehen.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Jacob H. schrieb:
> Nun hab ich mäßig Erfahrung mit Heißluft SMD Löten
Das wichtigste ist das Vorheizen der Platine. Sonst delaminerst du dir 
die Platine in ein paar Sekunden. Wenns mal "geknuspert" hat, dann hast 
du hinterher viel Spaß mit Wackelkontakten in den Durchkontaktierungen. 
Vorher an Schrottplatinen ein paar Bauteile ab und wieder auflöten.

Andreas B. schrieb:
> Platine auf 100-150 Grad vorheizen.
Nimm 150°C.