Halbleiter: SPI-DRAM, intelligente ADCs bei Microchip, leistungsstärkere Dioden uvm

[Tam H. (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) (tamhanna)]

Microchip stattet die ADC-Engines einiger Achtbitter mit Berechnungsfunktionen (!!!) aus, während ISSI mit Serial RAM eine schnelle, aber flüchtige Variante von SPI-EEPROMs anbietet. Was es sonst neues an Halbleitern gibt, verraten wir hier.

Worum geht es hier?

Im Laufe der letzten Wochen sind einige (teilweise lang erwartete) Bauteilfamilien auf den Markt gekommen – hier ein Kurzüberblick neuartiger Bauteile, die Sie vielleicht in ihrem nächsten Design einsetzen wollen.

ISSI Serial RAM – SPI-Flash auf DRAM-Basis

Per SPI anschliessbare Flashspeicher sind in vielerlei Hinsicht nützlich: kritisch ist lediglich die technologieimmanente Empfindlichkeit gegen permanentes Neubeschreiben. Sofern Datenerhalt ohne Energieversorgung nicht erforderlich ist, schafft Serial RAM eine bequeme Alternative. Aus technischer Sicht sind die Chips dabei – bis auf den anderen Remanentspeicher – mit SPI-Flash vergleichbar.

(Bildquelle: ISSI)

Eine 32Mbit-Variante des Bausteins (IS66WVS4M8ALL-104NLI) kostet in Hunderterstückzahlen rund 2.5 EUR; als Gehäuse kommt SOIC 150mil zum Einsatz. Es gibt auch Varianten mit 8 und 16 Mbit.

Digilent MCC E-1608: Datenerfassung per Ethernet

Der Trend zu immer mehr Intelligenz ist nicht abstreitbar: das Realisieren von Datrenerfassungshardware ist insbesondere für kleinere Consultingprojekte allerdings nur leidlich kosteneffizient. Mit dem um rund 550EUR erhältlichen MCC E-1608 bietet DigiLent nun ein Ethernet-Samplingsystem an, das acht mit 250 kS/s abgetastete Eingänge und acht digitale Ausgänge bereitstellt – der maximale Eingangsbereich beträgt +/- 10V. Fertige Treiber für die Programmierumgebungen Visual C++, Visual C#, Visual Basic .NET, LabVIEW, MATLAB, Linux und Python helfen dann dabei, Solutions “schneller” auf die Reise zu bringen.

(Bildquelle: Digilent)

DioTec: Flächendiffundierte Zener-Diode mit 2W Verlustleistung im DO41-Gehäuse

Desto höher die maximal erlaubte Abwärme einer Zenerdiode, desto weniger Aufwand hat der Entwickler beim Design von Systemen, die mit “unkooperativen” Eingangssignalen konfrontiert sind. Die ZYx-Serie von DioTec bietet nun im Bereich E24 von 1 bis 200V reichende Durchbruchsspannungen mit einer maximal erlaubten Verlustleistung von 2W. Für die in Hunderterstückzahlen rund 60 Cent kostenden THT-Bauteile verspricht das Datenblatt ausserdem – wie in der Abbildung gezeigt – eine sehr “knackige” Kennlinie.

(Bildquelle: Diotec)

Cree XD16 – neuartiges LED-Gehäuse mit weniger “Querfunk”

Wer Leuchtdioden eng zueinander packt, stellt bald fest, dass sich die einzelnen Dioden gegenseitig mitbeleuchten. Außerdem sind insbesondere runde Leuchtdioden beim Einsatz als “Displayersatz” klar als Einzelpunkte sichtbar. Mit der XD16-Produktlinie schafft Cree Abhilfe. Die komplett quadratischen Leuchtdioden basieren auf einem keramischen Substrat, was wie im Diagramm gezeigt zu einer Reduktion des Querleuchtens führt.

(Bildquelle: CREE)

Cree lässt sich dieses derzeit nur in weißer Farbe vorliegende Substrat allerdings gut bezahlen: der Hunderterpreis liegt bei rund 80 Eurocent.

Microchip: Analog-to-Digital Converter with Computation-Chips verfügbar

Microchip bietet mit dem als ADCC oder ADC2 bezeichneten Wandlermodul eine neue Art von ADC-Peripheriegerät an, das Nutzern von Achtbit-Microcontrollern Rechenleistung und Arbeit sparen soll. Spezifischerweise handelt es sich dabei um das in der Abbildung gezeigte Modul, das an den Ausgangsregistern “angetackert” ist und mit den angelieferten Daten makelt.

(Bildquelle: http://ww1.microchip.com/downloads/en/AppNotes/TB3146-Analog-to-Digital-Converter-with-Computation-Technical-Brief-90003146B.pdf)

Die Einheit kann dabei sowohl addieren als auch Durchschnitte bilden – unter https://microchipdeveloper.com/8bit:adcc findet sich eine Einführung in die gebotene Funktionalität. Neu ist, dass derartige Chips nun zum Bestellen freigegeben sind. Beispielserien wären PIC16F17114/15/24/25/44/45 oder PIC16F18126/46.

Mill-Max Omniball: Feder-Kugelkontakt für robustere Verbindungen

Dass Federkontakte im Bezug auf mechanische Robustheit hilfreich sind, ist bekannt – mit den Serien 845 und 847 schickt Mill-Max eine verbesserte Version des Kontaktsystems aus, das auf der Oberseite der Feder-Pins an Kugelschreiberminen erinnernde Rollkugeln platziert. Ziel davon sind, wie in der Abbildung gezeigt, “verkantete” Verbindungen.

(Bildquelle: Mill-Max)

Als maximalen Kontaktwiderstand verspricht man 30 mΩ, in Sachen Spannung wird 100 VRMS/150 VDC angeführt. Interessant ist auch die Qualifikation der Steckverbinder im Bezug auf Vibration. Angemerkt sei allerdings, dass die Konnektoren alles andere als preiswert sind: Hunderterpreise von fünf bis zwanzig Euro sind in Abhängigkeit der Steckverbindertopologie möglich.

(Bildquelle: Mill-Max)

Texas Instruments: neue Temperatursensoren

Geht es um Umgebungsdatenerfassung, führt im Allgemeinen kein Weg an TI vorbei – Temperatursensoren wie der LM71 haben Klassikerstatus. Ebendiesem Bauteil geht TI nun mit dem TMP127 an die Pelle – es ist eine softwarekompatible Variante des Golden Oldie, der eine 14bit-Auflösung und folgende Genauigkeitswerte bietet:

±0.8 °C (maximum) from –55 °C to 150 °C
±1 °C (maximum) from 150 °C to 175 °C

(Bildquelle: TI)

Sein ebenfalls im SOT23-Gehäuse vorliegender Kollege TMP126 ist auf Wunsch mit NIST-nachvollziehbarer Kalibration erhältlich, und bietet höhere Genauigkeit:

– ±0.25 °C (maximum) from 20 °C to 30 °C
– ±0.3 °C (maximum) from –20 °C to 85 °C
– ±0.4 °C (maximum) from –40 °C to 125 °C
– ±0.5 °C (maximum) from -55 °C to 150 °C
– ±0.75 °C (maximum) from 150 °C to 175 °C

(Bildquelle: TI)

Im Interesse maximaler Genauigkeit – TI verspricht, dass es auch bei extrem schnellen Messintervallen nicht zu Selbsterwärmung kommt – hat der Sensor die Möglichkeit, CRC-Daten in den Temperaturdatenstrom einzuschreiben. Außerdem gibt es die Möglichkeit, auf schnelle Änderungen der Temperatur zu reagieren, bevor ein Grenzwert erreicht wird.

Infineon IM72D128V01 – MEMS-Mikrophon mit IP57-Widerstandsklasse

MEMS-Mikrophone liefern einen digitalen Datenstrom, was dem Entwickler das Hantieren mit Frontend-ICs wie dem ES8388 erspart. Infineon’s IM72D128V01 ist ein per PDM sendendes MEMS-Mikrophon, das sich durch IP57-Robustheit gegen Staub und Wasser auseinandersetzt (weitere Informationen zu IP-Schutzklassen unter https://de.wikipedia.org/wiki/Schutzart). Das in Fünfzigerstückzahlen rund 1.6 EUR kostende Bauteil zeichnet sich durch einen Dynamikbereich von 106dB aus, die SNR beträgt 72dB(A). In der Ankündigung verspricht Infineon ausserdem einen flachen Frequenzgang, den das Datenblatt aber nicht weiter spezifiziert.

[Petr T. (ptr)]

> und folgende Auflösungswerte

Das sind keine Auflösungswerte! TMP127 hat eine Auflösung von 0.03125℃. 
Siehe Datashit, Seite 11.

[Tam H. (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) (tamhanna)]

Petr T. schrieb:
>> und folgende Auflösungswerte
>
> Das sind keine Auflösungswerte! TMP127 hat eine Auflösung von 0.03125℃.
> Siehe Datashit, Seite 11.


Schon korrigiert, danke. Schulde dir ein Bier!

Tam

[Hardy F. (hflor)]

Bei den TI-Sensoren sind da die Bilder oder die Texte verwechselt?
Oben steht TMP127 und im Bild ist der 126.