Hallo zusammen, ich habe ein PCB, was ich kühlen muss. Leider habe ich keine volle Fläche und damit nur einseitige Bestückung, sondern auf der Rückseite befinden sich ein paar größere MLCC Caps. Die Bereiche der Caps würde ich entsprechend im Kühlkörper freistellen/fräsen, so dass das restliche PCB vollflächig aufliegen kann. Das PCB ist 65 x 90 mm groß und hat an den Ecken vier Schraubenlöcher. Natürlich muss ich verhindern, dass die Caps mit dem Kühlkörper kurzgeschlossen werden. Gibt es ein Material, was ich zwischen PCB und in die Vertiefungen füllen kann, so dass es gut leitend für Wärme, aber isolierend für Strom ist? Oder gibt es extrem elastische Wärmeleitpads, die ich auflegen kann und dann tauchen die Caps darin ein? Oder muss ich ein Wärmeleitpad zuschneiden, so dass die Caps hindurchschauen? Da ich etwas paranoid bin, werde ich die Vertiefungen der Caps sicher noch zusätzlich mit Kapton Tape auskleiden... Oder gibt es eine Art gut (Wärme)leitende Spachtelmasse, die ich auftragen, das PCB dann anpressen kann und die dann aushärtet? Vielen Dank!
Coolaler schrieb: > Die Bereiche der Caps würde ich entsprechend im Kühlkörper > freistellen/fräsen, so dass das restliche PCB vollflächig aufliegen > kann. Kann man so machen. > Natürlich muss ich verhindern, dass die Caps mit dem Kühlkörper > kurzgeschlossen werden. Ja? Das machst Du doch mit Deinen Ausfräsungen im Kühlkörper. Oder willst Du die "Caps" (warum nennst Du das eigentlich nicht "Kondensatoren"?) selbst kühlen? Du weißt, wie groß die Kondensatoren sind, Du weißt, wo sie auf der Platine sind, also weißt Du auch, wie groß Du die Löcher im Kühlkörper machen musst.
Passend ausgefräste Alu-Platinen und ein Standard-Kühlkörper ist vermutlich einfacher/günstiger als den Kühlkörper selbst anzufräsen. Die Caps kannst du mit wärmeleitenden Gelfolien füllen, bekommst du z.B. bei Fischer Elektronik unter dem Ausdruck GAP FILLER.
Hallo, pegelwendler schrieb: > Passend ausgefräste Alu-Platinen Du meinst eine Alu Platte in der Dicke+x der Kondensatoren, mit entsprechend ausgefrästen Löchern, in die die Caps passen? Darauf dann vollflächig einen Standard Kühlkörper verschraubt? Wäre sicher auch eine Idee, aber wenn ich eh die Maße der Caps kenne, kann ich auch gleich den Standardkühlkörper entsprechend fräsen lassen? Aber die Idee ist gut, dann kann ich einfach mal fragen, was sich leichter umsetzen lässt. pegelwendler schrieb: > GAP FILLER Danke für den Hinweis! Werde ich gleich mal schauen! DerEinzigeBernd schrieb: > Ja? Das machst Du doch mit Deinen Ausfräsungen im Kühlkörper. Oder > willst Du die "Caps" (warum nennst Du das eigentlich nicht > "Kondensatoren"?) selbst kühlen? Die Kondensatoren könnten, komplett eingebaut im Alu sicher am Ende auch warm werden. Daher ist die Idee mit den GAP FILLER ganz gut - kann zumindest nicht schaden. DerEinzigeBernd schrieb: > (warum nennst Du das eigentlich nicht > "Kondensatoren"?) Caps ist einfach schneller zu schreiben... daher habe ich mir das wohl so angewöhnt ;) Vielen Dank!
Coolaler schrieb: > Die Bereiche der Caps würde ich entsprechend im Kühlkörper > freistellen/fräsen, so dass das restliche PCB vollflächig aufliegen > kann. > Das PCB ist 65 x 90 mm groß und hat an den Ecken vier Schraubenlöcher. Welchen Wärmewiderstand erwartest du mit dieser Kontruktion? Welcher maximale Wärmewiderstand wäre für dich noch tolerabel? Wie hoch ist die abzuführende Leistung?
Coolaler schrieb: > kann ich auch gleich den Standardkühlkörper entsprechend fräsen lassen Kannst du schon, ich bin mir aber ziemlich sicher, dass das teurer ist. Schon deshalb, weil da jemand das Programm schreiben und den Kühlkörper einspannen muss. Beim Standard-Kühlkörper kaufst du den fertig und die Alu-Platine bestellst du einfach beim Leiterplattenfertiger des geringsten Misstrauens. Im Idealfall läuft das auf der Fertigungslinie einfach mit durch, ohne dass ein Mensch was machen muss. Dafür ist die Wärmeleitung bisschen schlechter, weil du mehr als einen Übergang hast.
En kleiner Lüfter wäre weniger Murks.
pegelwendler schrieb: > du den fertig und die Alu-Platine bestellst du einfach beim > Leiterplattenfertiger Coolaler schrieb: > Du meinst eine Alu Platte in der Dicke+x der Kondensatoren, mit > entsprechend ausgefrästen Löchern, in die die Caps passen? > Darauf dann vollflächig einen Standard Kühlkörper verschraubt? Wie wäre es mit Antworten auf die Fragen, statt Theorie? Eine "Platte" in der Dicke der Kondensatoren ist erfordert wohl eine Materialstärke die der Leiterplattenfertiger nicht verarbeitet.
Klar geht das, sogar sehr gut. Nennt sich Wärmeleitfolien, gibt in sehr vielen Varianten: z.N. von Fischer Elektronik https://www.fischerelektronik.de/web_fischer/de_DE/K%C3%BChlk%C3%B6rper/E01/W%C3%A4rmeleitmaterial/index.xhtml Die Löcher um die MLCC einfach etwas größer machen, Kapton ist nicht notwendig. Einfach Draufkleben und die Löcher vorsichtig ausschneiden. Leiterplatte draufschrauben und fertig. Die Leiterplatte aber gut sauber machen, Reste vom Flußmittel sind ungünstig.
Also wenn Ihr mich fragt, sieht das Ganze nach einer wartungsunfreundlichen Fehlkonstruktion aus. Elkos und Wäre und dann noch verbaut?
oszi40 schrieb: > lkos und Wäre und dann > noch verbaut? Das verstehe ich jetzt nicht. Sobald ich nennenswert Leistung verarbeite habe ich doch immer Wärme und Elkos sind zumeist auch da. In jeglicher Elektronik (bis auf ein paar exotischere Ausnahmen). Das ist heute Stand der Technik. Zumindest im mittleren Leistungsbereich. Moderne Beuelemente sind SMD. Damit ist Kühlung durch die Leiterplatte sehr häufig erforderlich. siehe auch: https://www.we-online.com/web/de/index.php/download/media/04_leiterplatte/2011_2/relaunch/produkte_5/heatsink/neu_2011/TecReport_01_2011_S.pdf Das PDF ist inzwischen schon 11 Jahre alt.
Prometheus schrieb: > Das ist heute Stand der Technik. Typische Wegwerf-Konstruktion, die später viel Ersatzteilverkauf bringen soll? Schade nur, wenn es in 3 Jahren die Firma nicht mehr gibt und die Maschine für 100k€ ein "Anschauungsmodell wird?
oszi40 schrieb: > Also wenn Ihr mich fragt, sieht das Ganze nach einer > wartungsunfreundlichen Fehlkonstruktion aus. Elkos und Wäre und dann > noch verbaut? Es sitzen doch keine ElKos unter dem Kühlkörper? Und wenn sie dann noch SMD auf der anderen Seite sind, ist doch alles okay? Wärme sucht man sich ja üblicherweise nicht aus und bessere Kühlung verbessert auch die Lebensdauer der ElKos.
oszi40 schrieb: > Typische Wegwerf-Konstruktion, die später viel Ersatzteilverkauf bringen > soll? Schade nur, wenn es in 3 Jahren die Firma nicht mehr gibt und die > Maschine für 100k€ ein "Anschauungsmodell wird? Ich glaube wir reden aneinander vorbei. Was ist an: - Halbleiter auf Kühlkörper - Leiterplatte obendrüber - Elkos auf Leiterplatte möglichst dicht neben den Halbleitern so viel anders zu: - Halbleiter auf Leiterplatte (mit Thermovias) - Leiterplatte direkt auf Kühlkörper - Elkos auf Leiterplatte möglichst dicht neben den Halbleitern ? Ja, der Kühlkörper wird warm. Ja, die Elkos auch. Das ist bei Leistungselektronik fast immer so. THT ist nicht (mehr) besser. Moderne Mosfets (z.B. modifizierte SO8 Gehäuse, Als Beispiel LFPAK https://www.nexperia.com/products/mosfets/power-mosfets/PSMN045-80YS.html) haben teilweise weniger RDSon als der Bonddraht im TO247 Gehäuse. Mit dem Kühlen durch die Leiterplatte schaffen diese Winzdinger durchaus 15A und mehr. Und das mit moderater Erwärmung. Der Vorteil ist, ich kann die Leiterplatte in einem Rutsch am Automaten Bestücken und muss nicht manuell nachlöten. Reparaturunfreundlich ist das auch nicht. Wieso auch, eine bestückte Leiterplatte und ein Kühlkörper mit ein paar Schrauben. Das ist das Abschrauben von TO247 unter einer Leiterplatte deutlich unpraktischer. Ich will nicht sagen, das THT auf Kühlkörper keine Berechtigung hat. Aber der TO sprach von 65 x 90 mm. Das klingt jetzt nicht nach Umrichter und eher nach Kleinspannung. Und genau in dem Umfeld kann Leiterplatte direkt auf dem Kühlkörper einfach besser sein.
Die konstrunktion ist halt in dem Moment doof, wenn dem Elko schlecht wird. Deckel auf = Kurzschluß sollte vermieden werden. Vielleicht reicht dafür Kaptonband in die Ausfräsungen.
Hallo, Der TO schreibt doch dass auf der Rückseite „MLCC Caps“ sind. MLCCs sind jetzt eher unbekannt für das Öffnen von Deckeln. Manchmal würde lesen schon helfen… 😃 Weitere Suchbegriffe: TIM - thermal Interface material; thermal putty; thermal gap filler; Das Zeug beruht mehr oder weniger immer auf einem Kleber oder Silikonöl in welches keramische Partikel zur besseren Wärmeleitung eingearbeitet sind. Wenn man ein nicht aushärtendes TIM nutzt lässt sich die Baugruppe auch später zum Tausch der PCBA wieder problemlos entfernen. Ist halt bisschen eine Sauerei bis der Kühlkörper gereinigt ist. Grüße
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Bearbeitet durch User
Bert schrieb: > Welchen Wärmewiderstand erwartest du mit dieser Kontruktion? > Welcher maximale Wärmewiderstand wäre für dich noch tolerabel? > Wie hoch ist die abzuführende Leistung? War mir schon klar, dass darauf keine definierte Zahlen kommen - sondern nur undefiniertes Blah-Fasel-Dummdeutsch im Konjunktiv II. Blubbert mal ruhig weiter, weil umgesetzt wird dieser geistige Dünnschiss eh nicht ...
Karl schrieb: > Wie wäre es mit Antworten auf die Fragen, statt Theorie? Eine "Platte" > in der Dicke der Kondensatoren ist erfordert wohl eine Materialstärke > die der Leiterplattenfertiger nicht verarbeitet. Wie wäre es mit Lesen statt schlau zu spielen? Es geht um MLCC. Die sind üblicherweise nicht besonders groß. Außerdem bekomme zumindest ich von meinem Fertiger Platinen immer im Fünferpack. Unglaublich, aber wahr: Man kann für diesen Zweck sogar mehrere Platinen übereinander verwenden! 5x1,6mm macht 8mm bis zum Kühlkörper.
pegelwendler schrieb: > Es geht um MLCC. Die sind üblicherweise nicht besonders groß. Außerdem > bekomme zumindest ich von meinem Fertiger Platinen immer im Fünferpack. > Unglaublich, aber wahr: Man kann für diesen Zweck sogar mehrere Platinen > übereinander verwenden! 5x1,6mm macht 8mm bis zum Kühlkörper. 5 Platinen übereinander? 8mm bis zum Kühlkörper - aber gemessen von wo? Die Konstruktion wird von Mal zu Mal grobhumoriger, der geistige Dünnschiss zunehmend dunnflüssiger. Und leider verkommt das Forum mehr und mehr zur hochnotpeinlichen Lachnummer...
Bert schrieb: > 5 Platinen übereinander? 8mm bis zum Kühlkörper - aber gemessen von wo? Ja, 5 Aluplatinen übereinander. Es gibt Layout A, das wird als echte Nutzplatine gefertigt. Da kommen die Kondensatoren und das restliche Elektronikgerödel drauf. Dann gibt es Layout B, das ist nur dafür da, die Aussparungen für die Kondensatoren und Befestigungslöcher an den richtigen Stellen zu haben. Das wird aus Alu gefertigt. 8 mm ergibt sich aus 5*1,6mm. Gemessen von Oberfläche mit Kondensatoren bis Boden vom Kühlkörper. Ja, das ist nicht so gut wie ein passend gefräster Kühlkörper, weil es mehr Übergänge gibt. Das habe ich aber auch gesagt. pegelwendler schrieb: > Dafür ist die Wärmeleitung bisschen schlechter, weil du mehr als einen > Übergang hast. Falls du die Konstruktion verstanden hast und mit Bert schrieb: > geistige Dünnschiss fertig bist, kannst du sicher auch erklären, was dein Problem ist. Am besten lieferst du auch gleich einen Vorschlag, sonst ist dein sinnfreies Gestänker und Gemotze nichts als ein Beitrag für: Bert schrieb: > verkommt das Forum mehr und mehr zur hochnotpeinlichen Lachnummer...
pegelwendler schrieb: > Am besten lieferst du auch gleich einen Vorschlag Und? Kommt da noch was? Oder bleibt es bei deiner Bert schrieb: > hochnotpeinlichen Lachnummer
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